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TSMC 2나노미터 칩, 고객사들이 먼저 알아본 이유 반도체 업계의 미래가 눈앞에 다가오고 있습니다. 세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 본격적으로 2나노미터 칩 생산을 앞두고 있는 가운데, Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm, MediaTek, Broadcom과 같은 주요 글로벌 기업들이 일찌감치 수요를 나타냈습니다. 아직 대량 생산이 시작되지 않았음에도, 이들 고객사들의 움직임은 무엇을 의미할까요?2나노미터 시대, 성능과 전력 효율을 동시에2나노미터 공정은 단순히 숫자가 줄어든 것을 의미하지 않습니다. 이는 곧 고성능과 에너지 효율성을 동시에 실현할 수 있는 기술적 도약을 상징합니다. 특히, GAAFET(Gate-All-Around Field-Effect Transistor) 구조의 도입은 기존 FinFET보다 훨씬 뛰어난 전류 제어 능.. 2025. 5. 6.
AMD의 TSMC 이전 결정, 삼성에게 보내는 경고등인가? AMD가 서버용 프로세서 생산을 삼성전자에서 TSMC로 이전하기로 결정하면서, 반도체 업계에 또 한 번의 파장이 일고 있습니다. 이는 단순한 생산처 변경이 아니라, 양사 간의 기술적 신뢰와 전략적 파트너십 재조정을 의미합니다. 이번 변화는 AMD의 미래뿐만 아니라 삼성전자의 파운드리 사업에 큰 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.AMD의 결정, 왜 TSMC인가?AMD는 그동안 삼성전자와의 협력을 통해 SF4X 기술 기반의 EPYC 서버 프로세서를 생산해 왔습니다. Ryzen APU나 Radeon GPU의 경우도 예외는 아니었습니다. 그러나 이번에 AMD는 생산 효율성과 기술 완성도 측면에서 TSMC를 택했습니다. 특히 TSMC는 미국 애리조나 공장을 통해 4nm 칩 대량 생산 체제를 갖추고 있다는 점에서, 글.. 2025. 5. 6.
대만, 반도체 산업 주권을 움켜쥐다 — 기술이 국경을 넘지 못하는 이유 대만이 최근 산업 혁신법을 개정하면서 전 세계 반도체 생태계에 경고음을 울렸습니다. 이 개정안은 단순한 정책 변화가 아니라, 국가 안보와 기술 주권을 핵심으로 삼아 TSMC를 포함한 주요 반도체 기업의 글로벌 확장 전략에 제동을 거는 구조입니다.2nm는 대만 안에만! ‘N-1 규칙’의 핵심 논리이번 개정안의 중심에는 바로 N-1 규칙이 있습니다.쉽게 말해, 대만에서는 최신 공정(예: 2nm)을 생산할 수 있지만, 해외에서는 그보다 한 세대 이전인 3nm까지만 허용된다는 것입니다. 이 규칙은 TSMC의 미국 내 확장에 직접적인 영향을 미칠 것으로 보입니다.이는 기술 유출을 차단하고 대만 내에 첨단 기술을 고립시켜 둠으로써 지정학적 리스크에 대한 억제력을 높이려는 전략입니다. TSMC, 날개를 달고도 못 날.. 2025. 5. 2.
삼성과 Qualcomm의 2nm 반도체 동맹, 산업을 흔들다 반도체 산업은 지금 또 한 번의 대전환을 앞두고 있습니다. 그 중심에는 삼성전자와 Qualcomm이 있습니다. 두 기업은 최근 Snapdragon 8 Elite Gen 2의 대량 생산을 두고 심도 깊은 논의를 진행 중입니다. 특히 눈여겨볼 점은 이 칩셋이 삼성의 2nm 공정을 통해 생산될 예정이라는 점입니다.이는 단순한 기술 협력이 아니라, 반도체 기술의 패러다임을 바꾸는 중대한 움직임으로 평가받고 있습니다.2nm 시대의 개막: 반도체 기술의 진화삼성전자의 2nm 공정은 고성능, 저전력, 소형화라는 세 가지 핵심 요건을 만족시키는 최첨단 기술입니다. 이는 기존의 3nm GAA(게이트 올 어라운드) 공정보다 한층 더 발전된 구조로, 전력 누수를 최소화하면서 성능을 극대화할 수 있습니다.Qualcomm이 이.. 2025. 4. 30.
TSMC의 1.4nm 기술 발표: 반도체 산업의 새 지평 2025년 4월 27일, TSMC는 전 세계 반도체 업계에 또 하나의 충격을 안겨주었습니다. 바로 1.4nm 기술을 공식 발표한 것인데요. 이번 발표는 Nvidia, Apple, AMD 등 대형 고객사를 비롯해 글로벌 IT 시장 전체에 상당한 영향을 미칠 것으로 전망됩니다. 오늘은 TSMC의 1.4nm 기술 발표와 그 파급 효과를 차근차근 풀어보겠습니다.1.4nm 기술의 주요 이점TSMC가 발표한 1.4nm 기술은 단순한 미세화 경쟁을 넘어선 혁신적 변화를 예고하고 있습니다. 이번 1.4nm 기술은 다음과 같은 장점을 갖추고 있습니다.30% 에너지 소비 감소15% 성능 향상20% 논리 소자 밀도 증가이는 기존 2nm 및 3nm 공정 대비 상당한 진전을 의미합니다. 특히, 3nm 기술과 비교했을 때 30%.. 2025. 4. 29.
TSMC의 SoW-X 혁신: 삼성과 인텔은 따라올 수 있을까? 세계 반도체 패키징 기술에 또 한 번 지각변동이 일어났습니다. TSMC가 자사의 기술 심포지엄에서 공개한 SoW-X는 기존 CoWoS 기술을 완전히 뛰어넘는 새로운 반도체 패키징 방식으로, 앞으로 삼성전자와 인텔이 따라가기 어려운 수준의 성능 도약을 예고하고 있습니다.SoW-X란 무엇인가?SoW(System-on-Wafer)-X는 이름 그대로, 웨이퍼 전체를 시스템 단위로 사용하는 차세대 패키징 기술입니다. 기존의 CoWoS(Co-package on Wafer with Silicon Interposer) 기술 역시 고성능 AI 칩 패키징에 적합하다는 평가를 받아왔지만, SoW-X는 그 수준을 완전히 다른 차원으로 끌어올렸습니다.TSMC에 따르면 SoW-X는 40배의 레티클(reticle) 크기 증가와 최.. 2025. 4. 26.
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