반응형 ai반도체40 [H20 칩 승인] Nvidia의 중국 진출, 삼성과 HBM 시장은 어떻게 움직일까? 2025년 7월, 미국 정부는 엔비디아(Nvidia)의 H20 AI 칩에 대한 중국 판매를 공식 승인했습니다. 이 결정은 단순한 부품 수출을 넘어, 반도체 산업 전반에 중대한 변화를 일으킬 파급력을 지니고 있습니다. 무엇보다 삼성과 HBM 시장의 기회 확대라는 중요한 이슈와도 맞닿아 있습니다.H20 칩의 본질: 왜 중국에서 주목받는가?H20은 본래 엔비디아의 고성능 AI 칩인 H100 및 H200 시리즈에서 파생된 제품으로, 미국 정부의 수출 통제 기준을 충족하기 위해 성능이 제한된 버전입니다. 그러나 중국 시장에서는 여전히 해당 칩에 대한 수요가 급증하고 있습니다.특히 대형 인터넷 기업 및 데이터 센터 업체들은 AI 추론 연산과 대규모 LLM 운영을 위해 H20에 주목하고 있으며, 승인이 떨어지자마자 .. 2025. 7. 21. [삼성 지원 Groq] 핀란드 헬싱키에 데이터 센터 설립한 이유는? AI 반도체 신흥강자, Groq의 유럽 진출 선언2025년 7월, AI 반도체 스타트업 Groq(그로크)가 핀란드 헬싱키에 첫 유럽 데이터 센터를 설립한다고 발표했습니다. 이 소식은 단순한 확장이 아니라, AI 시장의 판도를 바꾸겠다는 신생 강자의 야심을 보여주는 선언이었습니다. 특히 삼성과 Cisco(시스코)라는 거물들의 투자를 받는 Groq의 움직임은 Nvidia의 지배력을 흔들려는 본격적인 도전으로 평가받고 있습니다.Groq는 GPU 대신 자체 개발한 LPU(Language Processing Unit) 칩을 통해 AI 추론 처리에 최적화된 성능을 제공하며, "훈련이 아닌 실사용에서 빠르고 저렴한 AI"라는 차별화된 전략을 내세웁니다. 헬싱키를 선택한 이유: 추운 날씨와 녹색 전기Groq가 헬싱키를.. 2025. 7. 20. [삼성의 전략 전환] 1.4nm 지연…2nm 공정에 모든 것을 건 이유 1.4nm 지연은 ‘실패’가 아닌 전략 전환이다2025년 7월 초, 삼성전자는 1.4nm 공정의 대량 생산 계획을 기존의 2027년에서 2029년으로 2년 연기한다고 발표했습니다.이는 겉으로 보기에 후퇴처럼 보이지만, 실상은 2nm 공정의 완성도와 수율 확보에 집중하기 위한 전략적 조정입니다.이 발표는 TSMC가 2028년 1.4nm 양산을 목표로 하는 것과 비교되며삼성이 기술 경쟁에서 뒤처졌다는 해석이 따르지만, 삼성은 오히려 수직통합형 반도체 전략을 가속화하며AI 반도체 시장에서 ‘타이밍’과 ‘품질’을 잡기 위한 방향으로 전환하고 있습니다.1.4nm → 2nm: 삼성의 전략 수정 배경구분원래 계획변경된 계획설명1.4nm 공정2027년 양산 목표2029년 연기TSV 기술, 패키징 난이도 문제2nm 공정.. 2025. 7. 3. [SSC-24] 삼성의 슈퍼컴퓨터가 만든 기술 격차…한국이 세계 18위에 오른 이유는? 삼성전자가 야심 차게 공개한 슈퍼컴퓨터 SSC-24는 단순한 계산기 이상의 존재입니다. 세계적인 권위의 TOP500 슈퍼컴퓨터 리스트에서 18위를 기록하며, 대한민국 1위에 등극한 이 성과는 단순한 수치가 아닌 ‘기술 자존심’으로 평가받고 있습니다.슈퍼컴퓨터 SSC-24, 무엇이 다른가?SSC-24의 성능은 무려 106.2 페타플롭스에 달합니다. 이는 매초 106조 개 이상의 부동 소수점 연산을 처리할 수 있는 능력으로, 웬만한 국가의 전체 대학 컴퓨팅 리소스를 합친 것보다 강력합니다. 이 수치는 High-Performance Linpack(HPL) 기준에서 측정된 결과로, 슈퍼컴퓨터의 ‘진짜 능력’을 보여줍니다.무엇보다 주목할 점은, 이 성능이 네이버의 Sejong 슈퍼컴퓨터보다 3배 이상 앞선다는 사.. 2025. 6. 19. [삼성 HBM3E 인증 실패] 삼성의 연속된 실패, HBM 시장 주도권 내줄까? 고성능 반도체 시장의 중심에 서 있는 HBM(고대역폭 메모리) 경쟁이 점차 치열해지고 있습니다. 삼성전자가 Nvidia의 HBM3E 12층 칩 인증 테스트에서 세 번째로 실패했다는 소식은 업계에 큰 충격을 안겨주었습니다. 세계 최고의 AI 반도체 업체인 Nvidia가 요구하는 기준을 만족시키지 못한다면, 삼성의 HBM 시장 경쟁력은 심각한 타격을 입을 수 있습니다.HBM3E 인증, 왜 중요할까?HBM3E는 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 학습에 최적화된 차세대 메모리입니다. Nvidia와 같은 AI 반도체 기업은 연산 성능뿐만 아니라 메모리 대역폭과 전력 효율성에서도 최고 수준의 조건을 요구합니다. 삼성은 HBM3E 칩 개발에서 중요한 기술적 진보를 이루어왔으나, Nvidia의 엄격한 기준을 .. 2025. 6. 16. [삼성 유리 기판 공급] 미국 기업과 손잡고 반도체 패키징 시장에 도전장 - TSMC 따라잡기 가능할까? 삼성 전자 기계(SEMCO)가 다시 한번 글로벌 반도체 패키징 시장에 중대한 발자국을 남기려 하고 있습니다. 이번엔 ‘유리 기판’입니다.최근 ET News에 따르면, 삼성 전자 기계는 2025년부터 미국의 주요 기술 기업에 유리 기판 샘플을 공급할 계획이며, 현재 샘플 생산 라인의 준비는 사실상 완료된 상태입니다.이는 단순한 소재 납품이 아닌, 차세대 반도체 패키징 시장에서 TSMC를 비롯한 선두 기업과의 정면 승부를 예고하는 신호탄입니다.유리 기판이란? 왜 중요할까?유리 기판은 고급 반도체 패키징 공정에서 사용되는 핵심 구성품입니다. 기존의 유기 기판(Organic Substrate)보다 더 얇고, 더 평평하며, 더 정밀한 회로 구현이 가능합니다.이러한 특성 덕분에 유리 기판은 다음과 같은 장점을 제공.. 2025. 6. 4. 이전 1 2 3 4 5 6 7 다음 반응형
