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[삼성전자의 차세대 전략] 고급 패키징과 로봇, 미래를 이끌 두 개의 엔진인가? 삼성의 미래, 어디로 가고 있나?2025년 현재, 삼성전자는 단순히 스마트폰이나 TV를 만드는 기업이 아닙니다. 이제는 고급 반도체 패키징과 로봇 기술을 통해 다음 세대의 기술 패권을 노리고 있습니다. 전통적인 제조업을 넘어, AI 시대에 최적화된 하드웨어 생태계 구축을 향한 야심찬 발걸음을 시작한 것이죠.그 중심에는 6월 17일부터 열리는 삼성의 글로벌 전략 회의가 있습니다.1. 고급 패키징 기술: 전처리 공정이 주인공으로과거에는 반도체 패키징이 후처리로 취급되었지만, 이제는 상황이 달라졌습니다. 특히 AI 칩 성능 극대화를 위해서는 전력 효율과 통신 속도가 필수입니다. 바로 그 지점에서 고급 패키징이 핵심 역할을 하게 됩니다.유리 인터포저, 왜 중요한가?기존 실리콘 인터포저는 열 처리와 생산비에서 한.. 2025. 6. 16.
[갤럭시 S25 엣지 디자인] 왜 이렇게 얇게 만들었을까? 성능과 수리성의 균형은? 스마트폰 디자인은 얇아질수록 멋있어 보입니다. 그러나 문제는, 그 얇음이 과연 '좋은 것'일까요? 외신에 보도된 삼성의 최신 스마트폰인 갤럭시 S25 엣지는 그 물음표의 정중앙에 있습니다.두께 5.8mm라는 초슬림 디자인, 그 뒤에 숨겨진 트레이드오프를 하나하나 파헤쳐보겠습니다.초슬림 디자인, 그 대가: 배터리와 카메라의 희생삼성 갤럭시 S25 엣지는 두께 5.8mm라는 극단적인 얇음을 실현하며 주목을 받았습니다.하지만 이 얇음을 구현하기 위해 배터리 용량은 3,900mAh로 줄었고, 망원 렌즈는 완전히 사라졌습니다.배터리 두께: 3.54mm배터리 접근: 무선 충전 코일 및 커넥터 제거 후 접근 가능카메라 구성: 광각과 초광각은 유지되나 망원 없음디자인적으로는 매끈하고 고급스럽지만, 기능성 측면에서는 단.. 2025. 6. 16.
[삼성 OLED 기술] 중국 자재 도입? 갤럭시 S26에 미칠 영향은? 2025년, 삼성의 OLED 기술에 중대한 변화의 조짐이 보이고 있습니다. 삼성은 그동안 한국, 일본, 미국의 공급업체만을 신뢰하며 자재를 조달해 왔습니다. 하지만 최근 들어 중국 자재를 OLED 기술에 도입하는 방안을 본격적으로 검토하고 있는 것으로 알려졌습니다.과연 이 변화가 갤럭시 S26 시리즈에 어떤 영향을 줄 수 있을까요?삼성, 왜 중국 자재에 눈을 돌렸을까?삼성전자는 2나노미터 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기반의 엑시노스 2600 칩셋 양산에 착수했습니다.하지만 문제는 생산 비용 상승입니다. 최신 공정일수록 수율이 낮고 단가는 높아질 수밖에 없습니다. 여기에 고급 OLED 디스플레이까지 탑재된다면, 전체 원가 구조가 심각하게 부담될 수 있습니다.이러한 상황에서 삼성이 선택할 수 있는 방법.. 2025. 6. 16.
[차세대 플래그십 스마트폰] 무엇을 살까? 2025년 주목할 5대 프리미엄 스마트폰 비교! 2025년은 스마트폰 사용자들에게 '고민의 해'입니다. 이유는 간단합니다. 너무나도 강력하고 매력적인 플래그십 스마트폰들이 연달아 등장하고 있기 때문인데요. 이미 여러 제조사들이 자사의 프리미엄 모델을 선보였지만, 그중에서도 아직 출시 전인 다섯 개의 스마트폰이 소비자들의 기대를 한껏 끌어올리고 있습니다.오늘은 Nothing Phone 3, 갤럭시 Z 폴드 7, 포코 F7, 아이폰 17, 픽셀 10 시리즈를 중심으로 어떤 점이 특별한지, 과연 기다릴 가치가 있는지 살펴보겠습니다.1. Nothing Phone 3 – 드디어 플래그십 반열에 오르다Nothing이라는 브랜드는 그동안 '중급기 디자인의 혁명'이라는 평가를 받아왔습니다. 하지만 2025년 7월 1일 출시 예정인 Nothing Phone 3는 그 .. 2025. 6. 16.
[삼성 갤럭시 언팩 2025] 뉴욕에서 열릴까? 폴더블과 웨어러블 모두 온다! 삼성의 차세대 갤럭시 기기들이 드디어 모습을 드러낼 준비를 하고 있습니다. 올해 삼성 갤럭시 언팩 이벤트는 2025년 7월 뉴욕에서 개최될 가능성이 높다는 소문이 돌고 있으며, Galaxy Z Fold 7, Galaxy Z Flip 7, Flip 7 FE, 그리고 Galaxy Watch 8 시리즈까지 한꺼번에 공개될 것으로 기대되고 있습니다.이번 언팩은 단순한 제품 발표를 넘어, 삼성 헬스 이니셔티브와 러닝 커뮤니티 연계, 현장 참여형 이벤트, 그리고 웨어러블 제품 중심의 캠페인까지, 전례 없는 규모로 진행될 전망입니다.1. 언팩 일정과 장소, 지금까지 알려진 사실은?삼성은 아직 공식 발표를 하지 않았지만, 2025년 7월 13일과 15일 사이 두 번의 이벤트가 열릴 것으로 예상됩니다.7월 13일: 웨어.. 2025. 6. 16.
[삼성 HBM3E 인증 실패] 삼성의 연속된 실패, HBM 시장 주도권 내줄까? 고성능 반도체 시장의 중심에 서 있는 HBM(고대역폭 메모리) 경쟁이 점차 치열해지고 있습니다. 삼성전자가 Nvidia의 HBM3E 12층 칩 인증 테스트에서 세 번째로 실패했다는 소식은 업계에 큰 충격을 안겨주었습니다. 세계 최고의 AI 반도체 업체인 Nvidia가 요구하는 기준을 만족시키지 못한다면, 삼성의 HBM 시장 경쟁력은 심각한 타격을 입을 수 있습니다.HBM3E 인증, 왜 중요할까?HBM3E는 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 학습에 최적화된 차세대 메모리입니다. Nvidia와 같은 AI 반도체 기업은 연산 성능뿐만 아니라 메모리 대역폭과 전력 효율성에서도 최고 수준의 조건을 요구합니다. 삼성은 HBM3E 칩 개발에서 중요한 기술적 진보를 이루어왔으나, Nvidia의 엄격한 기준을 .. 2025. 6. 16.
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