2025년, 반도체 업계에서는 주목할 만한 변화가 발생하였습니다. 구글이 자체 스마트폰 칩셋인 텐서(Tensor)의 제조 파트너를 삼성에서 TSMC로 전환한 것입니다. 이 변화는 단순한 계약의 종료를 넘어, 반도체 제조 시장 내의 권력 구도와 기술 전략의 재편이라는 측면에서 큰 의미를 갖습니다.
삼성과 구글의 긴밀했던 4년 협력
구글은 2021년 픽셀 6(Pixel 6) 시리즈를 통해 첫 번째 자체 설계 칩셋인 텐서 G1을 공개하며, 모바일 칩 시장에 진입했습니다. 이때부터 텐서 G1~G4까지 총 4세대 칩셋이 모두 삼성 파운드리에서 제조되었습니다. 삼성은 TSMC와의 경쟁 속에서도 구글이라는 글로벌 IT 기업을 고객으로 확보하면서 위상을 높여왔습니다.
왜 삼성이었는가?
- 구글과 삼성의 기존 파트너십
- 비용 측면에서의 효율성
- 초기 개발 단계에서의 맞춤형 대응 가능성
그러나 이러한 협력도 2023년 이후 종료되었고, 구글은 새로운 파트너를 찾게 됩니다.
TSMC와의 새로운 시작: 텐서 G5의 등장을 예고하다
구글이 선택한 새로운 파운드리 파트너는 TSMC입니다. 2025년 하반기에 출시 예정인 픽셀 10(Pixel 10) 시리즈부터는 텐서 G5 칩셋이 탑재될 예정이며, 이 칩은 TSMC의 3나노 공정(N3)에서 생산됩니다.
TSMC 공정의 장점
- 높은 전력 효율과 더 작은 칩 면적
- 발열 감소, 성능 향상
- 애플, 퀄컴, 미디어텍이 이미 채택한 검증된 기술
TSMC는 애플의 A시리즈, 퀄컴의 스냅드래곤 8 Gen 3 등의 칩을 생산하며 최고 수준의 품질과 수율을 자랑합니다.
구글의 결정 배경: 무엇이 달라졌나?
1. 기술적 우위
구글은 텐서 G2, G3에서 발열, 전력 효율, 성능 저하 등 다양한 문제점을 겪었습니다. 이 중 상당수는 파운드리의 기술력 부족과 관련이 있다는 분석이 많았습니다. TSMC로의 전환은 이러한 기술적 한계를 극복하기 위한 선택이었습니다.
2. 파운드리 신뢰도
일부 기업 고객은 삼성의 System LSI 사업부가 고객의 설계를 참고할 수 있다는 우려를 제기해 왔습니다. 이러한 의혹은 고객 정보 보호 측면에서 치명적 신뢰 이탈로 이어졌습니다.
삼성 파운드리의 도전: 고객 이탈과 시장 점유율 하락
TSMC가 애플과의 독점 계약(2015년)을 시작으로 퀄컴, 엔비디아, 미디어텍 등의 주요 고객을 확보하면서, 삼성은 고성능 파운드리 시장에서 입지를 잃어가고 있습니다.
| 연도 | 삼성 점유율 | TSMC 점유율 |
| 2015 | 20% | 50% |
| 2020 | 15% | 60% |
| 2025 | 하락세 | 상승세 |
이러한 고객 이탈이 수율, 안정성, 신뢰성, 보안 이슈와 맞물려 발생한 것으로 분석됩니다.
삼성의 대응 전략과 전망
분사 논의
현재 삼성은 파운드리 사업을 별도 법인으로 분리하는 방안을 내부적으로 논의하고 있습니다. 이는 투명한 경영 구조와 고객 신뢰 회복을 위한 방안으로 여겨지고 있으나, 아직 공식 발표는 이루어지지 않았습니다.
기술 고도화
삼성은 2나노 이하 공정 개발, 게이트 올 어라운드(GAA) 기술, HPC(고성능 컴퓨팅) 전용 공정 등으로 기술 격차를 좁히기 위해 막대한 투자를 지속하고 있습니다.
TSMC와 구글의 협력: 단발성인가 장기 전략인가?
DigiTimes의 보도에 따르면, 구글은 이번 계약을 단순한 파트너 전환이 아니라, 장기 계약 형태로 체결했다고 전합니다. 이로 인해 TSMC는 최소한 픽셀 14 시리즈까지 구글의 텐서 칩을 생산할 예정입니다.
결론: 삼성에게 남은 과제
구글의 파운드리 파트너 교체는 단순히 한 고객의 이탈이 아니라, 글로벌 반도체 신뢰도 경쟁의 방향성 변화를 보여주는 사례입니다. 삼성은 향후 고객 중심의 투명한 파운드리 운영, 기술 신뢰성 강화, 보안 이슈 해소 등 전방위적인 개혁을 추진해야 할 시점입니다.
TSMC는 점점 더 많은 파트너를 확보하며 기술 리더십을 굳히고 있는 반면, 삼성은 이번 기회를 전환점으로 삼아야만 경쟁 구도에서 살아남을 수 있습니다.
