반도체 산업에서 가장 뜨거운 기술 중 하나, 바로 HBM3E입니다. 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory)의 최신 버전으로, 삼성전자는 이 HBM3E 제품의 6월 품질 테스트 통과를 목표로 전사적인 준비에 돌입했습니다. 이 테스트는 단순한 기술 검증을 넘어, 삼성의 반도체 미래가 걸린 결정적 관문이 될 전망입니다.
그 중심에는 누구보다 치열하게 이 경쟁에 뛰어든 삼성전자가 있습니다. 글로벌 반도체 시장의 리더지만, 최근 HBM 경쟁에서는 SK하이닉스에 뒤처졌다는 평가를 받고 있습니다. 바로 이 판을 뒤집기 위한 카드가 HBM3E입니다.
6월 품질 테스트, 왜 중요할까?
삼성의 HBM3E는 단순히 신제품이 아닙니다. 이 제품은 NVIDIA의 까다로운 품질 테스트를 통과해야만 실제 공급이 가능합니다. 다시 말해, NVIDIA의 승인 없이는 시장에 진입조차 할 수 없습니다.
6월로 예정된 이 테스트는 그 자체로도 큰 의미가 있지만, 삼성 반도체 사업부에겐 분기점이 될 수 있는 이정표입니다. 실제로 이 시점은 전영현 사장이 반도체 사업 수장으로 취임한 지 정확히 1년이 되는 날과 겹칩니다. 그간의 노력과 전략이 결실을 맺을 수 있을지, 업계의 시선이 온통 이 일정에 쏠리고 있습니다.
이미 통과한 관문, ‘온양 캠퍼스’의 성과
사실 삼성은 3월, 온양 캠퍼스에서 진행된 NVIDIA의 감사(Audit)에서는 이미 합격점을 받았습니다. 이는 단순한 공장 점검이 아니라, 공정, 품질 관리, 안정성 등을 검토받는 혹독한 과정입니다. 삼성의 핵심 후공정 시설인 온양 캠퍼스는 DRAM은 물론, NAND 플래시, CMOS 이미지 센서까지 다양한 제품군의 테스트와 패키징을 담당합니다.
이러한 감사 통과는 HBM3E가 품질 테스트에서도 좋은 성적을 낼 것이라는 내부 기대감을 한층 높이고 있습니다. 준비는 끝났고, 남은 것은 결과뿐입니다.
뒤처진 점유율, 그러나 반격은 시작됐다
현재 HBM 시장은 SK하이닉스가 대부분을 점유하고 있습니다. 특히 HBM3E 칩 공급의 대부분을 SK하이닉스가 차지하면서 삼성의 수익성은 악화되어 왔습니다.
예를 들어, 삼성전자의 반도체 사업은 지난해 2분기에 6.5조 원의 영업이익을 기록했지만, 이후 점점 하락하여 3.9조 원, 4분기에는 2.9조 원까지 감소했습니다. 이 수익 감소의 가장 큰 원인 중 하나가 바로 HBM 점유율의 저하였습니다.
그렇기에 이번 테스트 통과는 단순한 기술 인증을 넘어, 시장 점유율 회복의 전환점이 될 수 있습니다.
기술 회복의 중심, 전영현 사장
삼성의 메모리 기술 회복에는 전영현 사장의 리더십이 중요한 역할을 하고 있습니다. 메모리 사업부의 책임자이기도 한 그는, HBM과 DRAM 양 분야에서 기술 혁신과 제품 경쟁력 제고에 집중하고 있습니다.
특히 삼성은 지난 2월 미국을 직접 방문하여 NVIDIA에 개선된 10나노급 1b DRAM 샘플을 선보였습니다. 이는 삼성의 기술력이 아직 유효하다는 자신감의 표현이자, DRAM 기술 회복의 상징적인 행보로 평가됩니다.
HBM4, 다음 무기는 이미 준비 중
삼성은 현재의 HBM3E에만 머무르지 않습니다. 그다음 무기인 HBM4도 올해 안에 출시할 계획을 세우고 있습니다.
HBM4는 더 높은 대역폭과 전력 효율을 제공할 것으로 기대되며, 이는 AI, 고성능 서버, 자율주행 등 차세대 IT 산업의 핵심 수요를 겨냥한 제품입니다. HBM4의 출시 일정은 삼성 반도체 사업 회복 전략의 일부로, 시장에서는 큰 주목을 받고 있습니다.
결론: 6월, 삼성의 운명이 걸린 한 달
삼성전자의 HBM3E는 단순한 신제품이 아닙니다. 이것은 기술과 신뢰, 시장 지위를 회복하기 위한 삼성의 총력전입니다.
6월의 테스트를 통과한다면, 삼성은 다시 한번 글로벌 반도체 시장의 선도자로 도약할 수 있습니다. 반대로 실패한다면, 시장의 주도권은 더욱 멀어질 수밖에 없습니다.
삼성의 도전은 지금 시작됐습니다.
