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경제 및 사회

삼성전자의 EXE:5000 도입, 차세대 반도체 공정의 시작

by mishika 2025. 3. 13.
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삼성전자가 3월 초 화성 캠퍼스에 첫 번째 High-NA EUV 장비인 EXE:5000을 도입했다는 소식이 전해졌습니다. 이 장비는 약 500억 원(약 5억 달러)에 달하며, ASML에서 독점 공급하는 최신 기술을 기반으로 한 반도체 제조 장비입니다. EXE:5000은 2nm 이하의 미세 공정에 필수적인 도구로 여겨지며, 삼성전자의 반도체 기술을 한 단계 더 발전시킬 중요한 기술적 전환점으로 자리 잡을 것입니다.

이미지 출처:https://www.trendforce.com/news/2025/03/12/news-samsung-reportedly-brings-high-na-euv-machine-to-hwaseong-campus-in-early-march-amid-2nm-race/

EXE:5000의 도입, 반도체 기술 혁신의 핵심

EXE:5000은 ASML의 차세대 Extreme Ultraviolet (EUV) 리소그래피 기술을 기반으로 한 장비입니다. 기존 EUV 기술보다 더 높은 해상도와 정확도를 제공하며, 2nm 이하의 미세 공정에서 더욱 정밀한 반도체 회로를 만들 수 있습니다. 이는 스마트폰, AI, 데이터 센터 등 다양한 첨단 기술의 핵심이 되는 반도체 제조에 매우 중요한 역할을 합니다. 특히, 2nm 이하의 공정에서는 기존의 리소그래피 기술로는 한계가 있었기 때문에, High-NA EUV 기술을 도입한 EXE:5000이 필수적인 장비로 여겨지고 있습니다.

삼성 파운드리, 시장에서의 경쟁 상황

삼성전자는 이번 EXE:5000 도입을 통해 차세대 반도체 제조 공정에서 중요한 기술적 우위를 확보하게 되었습니다. 그러나 시장에서의 경쟁은 여전히 치열합니다. 삼성 파운드리는 2024년 4분기 매출에서 1.4% 감소하며 2위 자리를 유지했지만, TSMC는 여전히 압도적인 67%의 시장 점유율을 기록하며 우위를 점하고 있습니다. 삼성은 이러한 경쟁 상황 속에서 TSMC와의 격차를 좁히기 위해 기술 혁신과 투자를 계속해 나가야 할 상황입니다.

EXE:5000, 삼성의 미래를 위한 투자

EXE:5000의 도입은 삼성전자가 향후 반도체 산업에서의 경쟁력을 더욱 강화할 수 있는 중요한 기회를 제공할 것입니다. 이 장비를 통해 삼성은 더욱 미세화된 반도체를 생산할 수 있으며, 이는 스마트폰, AI, IoT, 5G 등 다양한 첨단 산업에 필수적인 부품을 생산하는 데 도움이 될 것입니다. 또한, 이 기술적 혁신은 삼성전자가 TSMC와의 경쟁에서 우위를 점할 수 있는 중요한 기반이 될 것입니다.

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