삼성과 지멘스가 다시 한번 손을 맞잡았습니다. 이번에는 단순한 협력 이상의 의미를 담고 있습니다. FinFET, MBCFET, EDA 포트폴리오, 그리고 실리콘 포토닉스까지, 첨단 반도체 기술의 핵심 키워드들이 총출동한 협력 내용은 반도체 산업의 큰 변화를 예고하고 있습니다.
협력 발표: 반도체 업계의 중대한 순간
2025년 6월 16일, 텍사스 플라노에서 삼성이 지멘스 디지털 산업 소프트웨어와의 협력 확대를 공식 발표했습니다. 발표 내용은 단순히 기술 인증에 국한되지 않았습니다. 전력 무결성, 실리콘 포토닉스, 아날로그 혼합 신호 검증 등 현실적인 설계 과제를 공동으로 해결하겠다는 전략이었습니다.
삼성의 첨단 공정 인증: 14nm에서 2nm까지
삼성은 14nm에서 시작해 2nm 노드(SF2/SF2P)에 이르는 자사의 최신 FinFET 및 MBCFET 공정에 대해 지멘스의 전자설계자동화(EDA) 툴 전반을 인증했습니다. 이는 설계 최적화 도구의 신뢰성과 범용성을 대폭 강화하는 조치입니다.
- 인증 제품: Calibre®, Solido™, Aprisa™
- 공정 대응 범위: FinFET → MBCFET → SF2 / SF2P 노드
혁신 솔루션: 포토닉부터 아날로그까지
삼성과 지멘스는 설계 복잡도가 높아지는 고급 노드에서의 생존 전략으로, 다음과 같은 공동 솔루션을 제시했습니다.
| 도전 과제 | 공동 대응 솔루션 |
| 전력 무결성 (EM/IR) | Calibre DesignEnhancer 통한 자동화된 핫스팟 수정 |
| 실리콘 포토닉스 | 고정밀 포토닉 검증 기술 개발 |
| 아날로그 혼합 신호 | Solido Simulation Suite 통한 신뢰성 높은 시뮬레이션 |
| 다중 다이 설계 | Innovator3D™ 기반의 통합 검증 플랫폼 도입 |
DRC 클린의 핵심: Calibre DesignEnhancer
특히 Calibre DesignEnhancer는 삼성 파운드리의 규칙 기반으로 레이아웃 최적화를 자동화하며, DRC(Design Rule Check) 클린을 실현합니다. 사용자는 보다 빠르고 정확한 칩 설계가 가능하며, 공정 불량률을 현저히 줄일 수 있습니다.
결함 예측과 테스트: Tessent DFT의 역할
지멘스의 Tessent™ 설계 테스트 팀은 삼성과 함께 고급 공정에서의 테스트 효율을 극대화했습니다. 결함의 예측 가능성, 조기 진단, 불량률 관리 등은 오늘날 고부가가치 반도체 생산의 핵심 조건입니다.
다중 다이 설계의 미래: Innovator3D
복잡한 다중 다이 IC 설계를 위한 혁신 플랫폼인 Innovator3 D™도 협력의 주요 성과 중 하나입니다. ESD(정전기 방전), 칩 간 안테나 효과, 패키지 내 열 분산까지 폭넓은 영역의 검증을 커버하며, 차세대 시스템 반도체 설계의 기반이 됩니다.
지멘스의 Xcelerator: 디지털 전환의 엔진
이번 협력은 지멘스의 Xcelerator 플랫폼을 통해 설계-엔지니어링-제조까지 디지털 통합 솔루션을 실현하고자 하는 장기 전략의 일환이기도 합니다. 삼성 파운드리 고객들은 이제 보다 정교하고 검증된 설계 프로세스를 활용할 수 있게 됩니다.
맺으며: 글로벌 경쟁력 강화를 위한 시너지
이번 삼성과 지멘스의 협력 확대는 단순한 기술 인증을 넘어, 차세대 반도체 기술 설계의 생태계를 재정립하는 선언입니다. FinFET, MBCFET, EDA 툴, 실리콘 포토닉스, 아날로그 검증 등 기술 스택을 완성하는 퍼즐이 맞춰지고 있습니다. 글로벌 고객들에게 있어 이 협력은 선택이 아닌 필수가 되어가고 있습니다.
