2025년 6월 16일, 삼성 파운드리와 Synopsys는 차세대 고성능 칩 설계를 위한 전략적 협력을 공식 발표했습니다. 이 협력은 엣지 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 애플리케이션을 위한 반도체 설계 및 구현의 새로운 기준을 제시하고 있으며, 특히 삼성의 SF2 및 SF2P 공정 노드와 Synopsys의 AI 기반 설계 흐름이 핵심 역할을 담당하고 있습니다.
협력의 핵심: 고성능·고효율 칩 설계의 최적화
Synopsys는 전 세계 반도체 설계 자동화(EDA) 분야의 선도 기업으로, 삼성 파운드리와의 협력을 통해 고성능, 저전력, 소형화라는 PPA(전력·성능·면적) 최적화에 주력하고 있습니다. 이번 협력은 단순한 툴 공급을 넘어 3DIC 설계, AI 기반 디지털 및 아날로그 흐름 인증, 고급 IP 통합 등으로 확장되고 있습니다.
| 주요 기술 요소 | 내용 |
| SF2/SF2P 지원 | AI 및 엣지 애플리케이션용 최첨단 공정 |
| 3DIC Compiler | 칩 설계 시간 10배 단축 |
| AI 설계 흐름 인증 | 고성능 프로젝트 설계 가속화 |
| HBM3 설계 | I-CubeS 기술 기반 Tape Out 성공 |
AI 기반 설계 흐름: 시장 혁신의 촉매제
Synopsys는 삼성의 SF2P 공정에 대해 AI 기반 디지털 및 아날로그 설계 흐름 인증을 획득했습니다. 이를 통해 고객은 설계 초기부터 최종 Tape Out까지 최대 10배 빠른 처리가 가능해졌으며, 특히 Synopsys의 3DIC Compiler를 통해 HBM3 디자인에서는 6% 이상의 성능 및 신뢰성 향상이 보고되었습니다.
이러한 기술적 진보는 다음과 같은 산업군에 즉각 적용될 수 있습니다:
- 엣지 AI 기기
- 고성능 데이터센터용 프로세서
- AI 서버용 HBM 메모리 통합
- 자동차용 고연산 칩
고도화된 고객 접근성: IP 포트폴리오 공유
이번 협력의 가장 실용적인 효과 중 하나는, 삼성의 고급 공정 노드에 최적화된 Synopsys IP 포트폴리오를 고객이 직접 접근할 수 있다는 점입니다. 이를 통해 고객사는 다음과 같은 혜택을 얻게 됩니다:
- 검증된 IP 기반 설계 시간 단축
- 고신뢰성, 고성능 구현
- 실시간 지원 및 최적화 컨설팅
Synopsys는 이를 위해 삼성과 함께 전력, 성능, 면적(PPA) 측면에서 공동 최적화 전략을 수립하고 있으며, 이는 복잡한 칩 설계를 단순화하고 생산성을 극대화하는 데 큰 역할을 합니다.
재무 상태 및 시장분석
Synopsys는 다음과 같은 우수한 재무 지표를 유지하고 있습니다:
- 총 마진율: 81%
- 수익 성장률: 7% 이상
- 유동비율: 7.02
- 시장가치: 74.4억 달러
Stifel, Rosenblatt 등 주요 분석 기관은 Synopsys에 대해 “매수(Buy)” 등급을 유지하고 있으며, 목표 주가는 $550로 설정되어 있습니다. 이는 기술 혁신과 고부가가치 제품군의 성장에 대한 기대를 반영한 수치입니다.
중국 리스크와 시장 불확실성
하지만 Synopsys도 무풍지대에 있지는 않습니다. 최근 미국 상무부의 수출 제한 발표에 따라, 중국 시장에서의 활동에 불확실성이 커지고 있습니다.
- 3분기 및 연간 가이던스 중단
- 중국 당국의 Ansys 합병 승인 연기
- Synopsys-Ansys 합병 규모: 350억 달러
이러한 정책 리스크는 Synopsys의 중장기 전략에 영향을 미칠 수 있으나, 북미 및 유럽 중심의 시장 다변화 전략이 이를 일정 부분 상쇄할 것으로 보입니다.
종합 결론: 기술 협력의 모범 사례
삼성과 Synopsys의 이번 협력은 단순한 IP 또는 소프트웨어 도입을 넘어서 시장을 선도할 수 있는 칩 설계 생태계 조성의 모범 사례입니다. 특히 AI 기반 설계, 3DIC 통합, 고급 공정 노드 활용이라는 세 가지 축을 중심으로 구축된 이 파트너십은 반도체 설계의 미래를 현실로 만드는 진정한 협력 모델로 평가받고 있습니다.
