샤오미 엑스링 O3, 안투투 500만점 돌파 주장

샤오미 엑스링 O3 안투투 500만점 2026 \

 

스마트폰 두뇌를 남에게 사서 쓰던 회사가, 이제는 그 두뇌로 업계 1위 자리를 정면으로 넘보고 있습니다. 중국 스마트폰 제조사 샤오미가 8월 24일(현지시간) 자체 설계한 모바일 프로세서 '엑스링 O3(Xring O3)'를 공개했습니다. 대만 TSMC의 3나노미터 공정으로 생산되는 이 칩은, 샤오미의 발표에 따르면 벤치마크 테스트인 안투투에서 522만 8,014점을 기록해 모바일 SoC 가운데 처음으로 500만 점을 넘어섰습니다. 로이터통신은 이번 발표를 두고 샤오미가 퀄컴과 미디어텍 같은 외부 반도체 기업에 대한 의존도를 낮추고 핵심 부품 공급망을 스스로 통제하려는 전략이라고 분석했습니다. 정확히 어떤 성능을 보였고, 이 칩이 왜 업계의 이목을 이렇게까지 크게 끄는지 하나씩 자세히 정리해보겠습니다.

3줄 요약

1. 샤오미의 신형 모바일 프로세서 엑스링 O3는 TSMC 3나노 공정으로 제작되며, 자체 테스트에서 안투투 벤치마크 522만 8,014점을 기록해 모바일 SoC 최초로 500만 점을 돌파했다고 발표했습니다.
2. 전작인 엑스링 O1과 비교해 CPU 성능은 최대 60%, 그래픽 처리 성능은 85% 이상 향상됐으며, 전력 효율도 64% 개선됐다고 밝혔습니다.
3. 모바일 프로세서 가운데 처음으로 차세대 메모리 규격인 LPDDR6를 지원하며, 이 칩은 9월 공개되는 샤오미 18 폴드와 패드9 프로 맥스에 처음 탑재될 예정입니다.

부품을 사서 오던 회사가 이제 그 부품을 직접 설계하기 시작하면, 그 회사는 더 이상 단순한 조립업체로 머물지 않게 됩니다.

1년 만에 나온 두 번째 자체 칩

엑스링 O3는 샤오미가 지난해 처음으로 선보인 자체 모바일 프로세서 엑스링 O1의 후속작입니다. 첫 자체 칩을 내놓은 지 불과 1년 만에 3나노 공정 기반의 차세대 칩을 완성했다는 점에서, 샤오미의 반도체 개발 속도가 예상보다 훨씬 빠르다는 평가가 나옵니다. 이 칩은 10개의 코어로 구성된 CPU를 탑재했는데, 최고 성능을 내는 코어 2개가 최대 4.35GHz로 작동하고, 중간 성능 코어 4개는 3.68GHz, 나머지 4개는 3.15GHz로 동작하는 구조입니다. 그래픽처리장치(GPU)는 16개 코어로 구성된 '말리(Mali)-G2 울트라 NX'를 탑재했습니다. 샤오미에 따르면 이 GPU는 3D마크 스틸 노마드 라이트 테스트에서 전작 대비 85% 향상된 점수를 기록했고, 솔라 베이 익스트림 테스트에서는 전작보다 182% 개선된 결과를 보였습니다. 신경망처리장치(NPU)는 4개 코어로 새롭게 재설계돼 최대 200TOPS(초당 200조 회 연산)의 AI 연산 성능을 갖췄으며, 온디바이스 AI 성능은 전작보다 45% 향상된 것으로 전해졌습니다. 이 칩은 삼성전자·구글과 함께 개발한 자체 AI 모델 '미모(MiMo)'에도 최적화됐다고 밝혀, 하드웨어와 소프트웨어를 함께 설계하는 수직 통합 전략을 강화하려는 의도도 함께 엿보입니다. CPU 설계 자체도 눈에 띄는데, 저전력 코어 없이 고성능 코어로만 구성한 '올빅코어' 방식을 택해 저전력·고성능 코어를 함께 쓰는 기존 안드로이드 칩들과는 다른 접근을 보였습니다.

숫자로 보는 엑스링 O3

항목	내용
안투투 V11 점수	522만 8,014점(모바일 SoC 최초 500만 돌파 주장)
전작 대비 성능 향상	CPU 60%↑, GPU 85%↑, 전력효율 64%↑
개발 기간·생산 공정	459일, TSMC 3나노(N3P)

※ 샤오미 공식 발표(2026년 8월 24일) 및 로이터통신·머니투데이·AI타임스·디지털투데이 보도 종합.

표에서 보듯, 여기서 반드시 짚고 넘어가야 할 부분이 있습니다. 안투투 522만 점을 비롯한 모든 벤치마크 수치는 샤오미가 자체적으로 진행한 테스트 결과라는 점입니다. 독립적인 제3의 기관을 통한 검증은 아직 이뤄지지 않았습니다. 실제로 국내 IT 매체들도 이 수치를 전하면서 "샤오미가 자체적으로 제시한 결과"라는 단서를 반드시 함께 달고 있습니다. 그럼에도 이 칩이 주목받는 이유는 명확합니다. 24조 개의 트랜지스터를 133제곱밀리미터 면적에 담아냈고, 무엇보다 모바일 프로세서 가운데 최초로 차세대 메모리 규격인 LPDDR6를 지원한다는 점에서, 설계 자체의 완성도가 상당한 수준에 올라섰다는 평가를 받고 있습니다. LPDDR6는 최대 113.8기가바이트초(GB/s)의 대역폭을 제공하는 것으로 알려졌는데, 이는 대용량 AI 연산이나 고해상도 게임 처리처럼 데이터 전송 속도가 중요한 작업에서 실질적인 성능 차이로 이어질 수 있는 부분입니다. 아울러 AI 벡터 연산 성능도 3.13테라플롭스(TFLOPS)에 달한다고 밝혀, 이 칩이 단순한 스마트폰용 프로세서를 넘어 다양한 온디바이스 AI 작업까지 폭넓게 커버하도록 설계됐다는 점을 짐작하게 합니다.

왜 샤오미는 칩을 직접 만들기 시작했나

로이터통신은 샤오미가 이번 자체 칩 개발을 통해 핵심 부품에 대한 통제력을 강화하고, 퀄컴이나 미디어텍 같은 외부 공급업체에 대한 의존도를 낮추려 한다고 분석했습니다.

외신들은 이런 전략적 판단의 배경으로 최근 퀄컴 스냅드래곤 칩의 단가가 계속 오르면서 샤오미의 수익성이 악화되고 있는 상황을 지목합니다. 자체 칩을 확보하면 이런 원가 부담에서 상당 부분 벗어날 수 있을 뿐 아니라, 공급망 리스크에도 더 유연하게 대응할 수 있습니다. 샤오미는 이번 발표에서 엑스링 O3와 함께 6나노 공정으로 제작되는 AI 가속기 '엑스링 O100'과, 3나노 공정의 지능형 자율주행용 칩 '엑스링 D100'도 함께 공개했습니다. 여기에 자체 칩을 활용한 미니 PC 프로토타입 '샤오미 AI 큐브'까지 선보이며, 반도체 사업의 영역을 스마트폰을 넘어 AI 기기와 자동차 산업으로까지 넓히려는 의지를 분명히 했습니다. 초기 생산 물량은 20만~30만 대 수준으로 알려졌으며, 엑스링 O3는 우선 프리미엄·폴더블 등 상위 라인업에 먼저 투입될 예정입니다. 엑스링 O100은 AI 연산 과정에서 발생하는 병목 현상을 최소화하기 위해 메모리를 칩과 수직으로 적층하는 근접 메모리 구조를 채택했고, 수백만 개의 고속 수직 채널을 통해 최대 1.22테라비트초(Tbps)에 달하는 대역폭을 제공한다고 밝혔습니다. 샤오미는 이 칩이 스마트폰뿐 아니라 자동차, 로봇 등 다양한 AI 기기에 폭넓게 활용될 것으로 기대한다고 덧붙였습니다.

자주 묻는 질문

Q. 안투투 500만 점을 정말로 세계 최초로 돌파한 것이 사실인가요?

샤오미가 자체적으로 발표한 결과에 따르면 그렇습니다. 다만 이 수치는 아직 독립적인 제3의 벤치마크 기관을 통해 검증되지 않은 회사 자체 발표입니다. 정확한 순위는 실제 제품 출시 이후 다양한 독립 리뷰를 통해 재확인해볼 필요가 있습니다.

Q. 이 칩은 한국에서도 살 수 있는 제품에 들어가나요?

엑스링 O3가 처음 탑재되는 샤오미 18 폴드와 패드9 프로 맥스는 9월 중국 시장에 우선 출시될 예정입니다. 국내 정식 출시 여부와 시기는 아직 공식적으로 확인되지 않았습니다.

Q. 샤오미가 앞으로 모든 스마트폰에 자체 칩만 쓰게 되나요?

그렇게 단정하기는 이릅니다. 초기 생산 물량이 20만~30만 대 수준에 그치는 만큼, 당분간은 일부 프리미엄·폴더블 라인업에 우선 투입되고 퀄컴이나 미디어텍 칩과 병행해서 쓰일 가능성이 높습니다. 삼성전자가 지역별로 엑시노스와 스냅드래곤을 나눠 쓰는 것과 비슷한 이원화 전략을 택할 가능성이 거론됩니다. 자체 칩의 수율과 생산 안정성이 충분히 검증된 이후에야, 점진적으로 적용 범위를 확대해나갈 것으로 예상됩니다.

결론 — 조립업체에서 설계업체로

엑스링 O3가 실제로 안투투 500만 점이라는 성적을 독립 검증에서도 유지할 수 있을지는 아직 지켜봐야 합니다. 하지만 이번 발표가 갖는 의미는 단순한 벤치마크 점수 하나에 그치지 않습니다. 세계 3위 스마트폰 제조사인 샤오미가 애플, 삼성, 화웨이에 이어 자체 칩 설계 경쟁에 본격적으로 뛰어들었다는 사실 자체가 업계에 던지는 메시지가 큽니다. 부품을 사다 조립하던 회사가 이제 그 부품을 직접 설계하는 회사로 변신하고 있다는 것은, 스마트폰 산업의 경쟁 구도가 한 단계 더 깊어지고 있다는 신호이기도 합니다. 앞으로 몇 년간 이 흐름이 실제 제품 경쟁력으로 이어질지, 업계의 시선이 샤오미로 쏠리고 있습니다. 특히 구글의 텐서 칩이 아직 성능 면에서 경쟁사들을 따라잡지 못하고 있는 상황과 비교하면, 샤오미의 이번 행보는 후발주자가 얼마나 빠르게 자체 반도체 역량을 끌어올릴 수 있는지를 보여주는 사례로도 주목받고 있습니다. 애플이 아이폰용 A시리즈 칩을 10년 넘게 다듬어온 것과 달리, 샤오미는 불과 2년 만에 세계 최초라는 타이틀을 주장할 수 있는 수준까지 올라섰다는 점에서, 앞으로 중국 반도체 업계 전반의 설계 역량이 어디까지 빠르게 성장할 수 있을지도 함께 주목해볼 만한 대목입니다.

숫자 하나로 시장의 판도가 완전히 뒤바뀌지는 않습니다. 하지만 그 숫자를 만들어내려는 확고한 의지만큼은, 이미 시장의 판을 크게 흔들고 있습니다.

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본문의 내용은 샤오미의 2026년 8월 24일 공식 발표 및 로이터통신·머니투데이·AI타임스·디지털투데이 등의 상세 보도를 종합한 것이며, 벤치마크 수치는 샤오미가 자체적으로 진행한 테스트 결과로 독립 검증 전이라는 점을 미리 참고하시기 바랍니다.