안녕하세요, 오늘은 최근 반도체 업계에서 핫하게 떠오르고 있는 하이브리드 본딩 기술과 삼성, YMTC의 경쟁 구도에 대해 말씀드리려 합니다. 메모리 시장이 점점 고도화되면서 이 분야의 특허 경쟁이 상상을 초월할 정도로 치열해지고 있는데요, 특히 중국의 YMTC(양쯔메모리테크놀로지)가 삼성전자와 SK hynix를 위협하는 모습이 눈길을 끕니다.
YMTC의 급부상, 특허 전쟁의 서막
프랑스의 특허 분석 기업 KnowMade에 따르면, YMTC는 2017년부터 2024년 1월까지 하이브리드 본딩과 관련해 무려 119개의 특허를 등록했습니다. 반면, 삼성전자는 2015년부터 출원을 시작해 현재 83개의 특허를 보유하고 있고, SK hynix는 2020년부터 출원했지만 고작 11개에 그치고 있습니다. 이 숫자만 봐도 기술 경쟁력의 흐름이 한눈에 보이시죠?
YMTC는 단순히 숫자만 많은 게 아니라, 실제 상용화에도 성공했습니다. 무려 4년간 하이브리드 본딩이 적용된 NAND 칩을 대량 생산하고 있으니 기술력 면에서도 절대 무시할 수 없습니다.
하이브리드 본딩의 장점, 왜 중요한가?
그렇다면 하이브리드 본딩이 왜 이렇게 주목받고 있을까요? 전통적인 열 압축 방식은 16층 이상의 HBM 칩 생산 시 양품률이 뚝 떨어지는 문제점이 있습니다. 그러나 하이브리드 본딩은 크리스탈 간 직접 접촉을 통해 신호 손실을 줄이고, 더 얇은 스택과 더 많은 층을 구현할 수 있습니다. 덕분에 생산 효율성도 대폭 개선되죠.
삼성전자와 SK hynix 같은 한국 메모리 제조사들에게는 이 기술이 시장 리더십을 유지하는 데 필수적입니다. 특히 SK hynix는 고속 메모리 시장에서 강자로 자리 잡고 있지만, 특허 숫자에서는 아직 갈 길이 먼 모습입니다.
삼성의 전략, 의존과 돌파구
흥미로운 점은 삼성전자가 YMTC와 라이센스 계약을 체결했다는 사실입니다. 이 계약은 삼성의 기술적 의존도를 상징적으로 보여주는 사례로 꼽힙니다. YMTC의 특허는 기술적 회피가 어려운 구조라서 삼성이 자체 개발만으로는 빠르게 대체하기 쉽지 않다는 점을 방증하죠.
하지만 삼성도 가만히 있지만은 않습니다. 자회사인 SEMES를 통해 하이브리드 본딩 기술 장비 연구를 지속하며 자립을 모색하고 있습니다. 또한 올해 말까지 12층 HBM4 생산을 목표로 잡고 있어, 다시 한번 업계의 시선을 끌고 있습니다.
글로벌 경쟁 구도, 앞으로의 전망
현재 이 기술의 글로벌 주도권은 Xperi(미국), YMTC(중국), TSMC(대만) 등 세 회사가 쥐고 있습니다. 특허 경쟁이 반도체 산업의 미래 판도를 가른다고 해도 과언이 아닌데요, 앞으로 삼성이 이 격차를 얼마나 좁힐 수 있을지 지켜봐야 할 대목입니다.
한 가지 확실한 건, 하이브리드 본딩 기술이 향후 메모리 시장의 ‘게임 체인저’가 될 가능성이 크다는 점입니다. 이 분야에 대한 투자와 연구가 더욱 활발해질 전망이며, 특허 전쟁은 당분간 계속될 것으로 보입니다.
