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[삼성 DRAM 생산 전략] HBM4 시장을 겨냥한 1c DRAM의 야심, 과연 통할까? DRAM 시장의 새로운 전환점, 삼성의 선택은 '속도'와 '밀도'삼성전자가 다시 한번 메모리 시장의 중심에 서려하고 있습니다. 이번엔 1c DRAM을 전면에 내세우며 HBM4 시대를 준비하고 있습니다. 최근 삼성은 1c DRAM 생산에서 중요한 기술적 이정표를 돌파했고, 이는 향후 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서의 주도권 확보를 위한 결정적인 발판이 될 전망입니다.하지만 이 도전이 쉬운 일은 아닙니다. 이미 SK하이닉스는 HBM3E와 HBM4 초기 샘플에서 시장의 긍정적 평가를 받고 있으며, 마이크론은 미국 정부의 지원을 받아 생산 확대에 나서고 있습니다. 이 치열한 경쟁 구도 속에서 삼성은 생산 능력 확대와 기술 고도화라는 두 마리 토끼를 동시에 잡아야 하는 숙제를 안고 있습니다. HBM4를 위.. 2025. 7. 22.
[Netlist 특허 소송 확대] 삼성·마이크론·Avnet까지…기술 분쟁, 어디까지 확산되나? 미국 텍사스 동부 지방법원에서 다시 한번 특허 분쟁의 불꽃이 타오르고 있습니다. 이번 주인공은 고성능 메모리 기술을 보유한 Netlist, Inc.. 이 회사는 이미 삼성전자와 마이크론을 상대로 한 소송으로 잘 알려져 있었지만, 2025년 7월 9일, 새로운 피고 Avnet, Inc.를 추가하며 소송의 범위를 확장했습니다.이 글에서는 Netlist의 전략, 기술적 배경, 주요 특허, 법적 판결, 그리고 한국 반도체 기업에 미치는 영향까지 차근차근 풀어보겠습니다.소송의 확장: 이제는 Avnet까지Netlist는 기존에 삼성과 마이크론의 HBM(고대역폭 메모리) 제품이 자사의 특허를 침해했다고 주장하며 2025년 5월 20일 소송을 제기했습니다. 여기에 그치지 않고, 최근에는 DDR5-DIMM 제품까지 소송.. 2025. 7. 10.
[삼성 HBM3E 검증 실패] 마이크론에 밀린 삼성, 고성능 메모리 시장 전략은? HBM 전쟁의 한가운데에서초고속 메모리 시장, 특히 HBM3E와 차세대 HBM4 경쟁이 본격화되면서 삼성, 마이크론, SK하이닉스 간의 기술 격차가 뚜렷하게 드러나고 있습니다. 특히 최근 보도된 삼성전자의 HBM3E 12층 검증 실패는 단순한 기술 이슈를 넘어, Nvidia와의 협력 가능성까지 흔들 수 있는 중대한 사건입니다. 이 블로그에서는 삼성의 실패 배경, 경쟁사의 상황, 향후 전략적 대응까지 입체적으로 분석합니다.1. 삼성의 HBM3E 12층 검증 실패항목내용검증 실패 시점2025년 6월, 세 번째 시도에서도 실패인증 대상Nvidia의 HBM3E 12층 전체 패키지 인증출처Business Post, SR Times, 증권가 분석가 인용 삼성전자는 지난해부터 Nvidia에 8층 및 12층 HBM3E.. 2025. 6. 13.
삼성과 마이크론, MLC에서 손 뗀다? NAND 시장의 세대교체 신호탄 1. MLC 시대의 종언, 조용한 철수가 시작되었다2025년, 삼성과 마이크론이 MLC NAND 플래시 시장에서 철수한다는 소식이 전해졌습니다.대만 언론 Liberty Times에 따르면, 두 기업은 MLC 제품에 대한 생산 및 공급을 중단하고 TLC 및 QLC 제품에 집중할 계획입니다.“MLC의 시대는 가고, TLC·QLC의 시대가 온다.”이 한 줄 요약이 NAND 시장의 변화 방향을 명확히 보여줍니다.2. MLC는 왜 밀려났나? – 기술적 배경MLC(Multi-Level Cell)는 하나의 셀에 2비트를 저장하는 방식으로, 2000년대 후반부터 NAND 플래시의 주류 기술로 자리 잡았습니다.그러나 TLC(3비트)와 QLC(4비트)의 등장으로, 저장 용량 대비 단가 경쟁력에서 밀리기 시작했죠.종류저장 .. 2025. 6. 7.
"삼성전자, 엔비디아를 위한 12단 HBM3E 대량 생산 개시설…AI 반도체 주도권 회복 노린다" 2024년부터 메모리 시장이 요동치고 있습니다. 그리고 그 중심엔 늘 그렇듯 삼성이 있습니다. 최근 삼성전자가 NVIDIA를 위한 HBM3E 메모리 칩의 12층 구조 대량 생산에 착수했다는 소식이 전해졌습니다.무엇이 그렇게 특별하냐고요? 그냥 HBM이 아닙니다. HBM3E, 그것도 12층 구조. 이건 마치 반도체계의 고층빌딩이라 해도 과언이 아닙니다.‘고층 빌딩’ HBM3E, 삼성은 왜 이걸 만드나?이 칩은 단순히 크기만 큰 게 아닙니다. 삼성의 DRAM 1a 기반, 즉 5세대 10 나노급 공정 기술이 적용돼 있습니다. 이는 단순한 성능 향상을 넘어, AI 연산에 최적화된 고대역폭 메모리로의 진화를 의미합니다.과거 NVIDIA의 테스트에서 삼성의 HBM3E 칩이 실패를 경험한 아픈 기억도 있죠. 이로 인.. 2025. 5. 3.
구글, 삼성 HBM3E 대신 마이크론? 기술 난관에 흔들리는 반도체 경쟁력 삼성이 다시 한번 HBM3E 시장의 중심에서 밀려나고 있는 신호가 포착되었습니다. 글로벌 AI 인프라의 핵심 파트너 중 하나인 구글이 자사의 AI 서버에 삼성의 HBM3E 메모리를 사용하려던 계획을 전면 철회한 것입니다. 업계에 따르면 구글은 삼성 대신 다른 제조사, 특히 마이크론이나 SK 하이닉스를 선택한 것으로 추정되고 있습니다.이러한 결정의 핵심 배경에는 삼성 HBM3E의 기술적 결함, 특히 열 방출 문제가 자리하고 있습니다. 해당 문제는 엔비디아(NVIDIA)의 자격 인증을 받는 데 가장 중요한 요소 중 하나였지만, 삼성은 이 고비를 넘지 못한 것으로 보입니다.NVIDIA 인증 실패의 충격삼성전자는 그간 여러 차례 설계 변경과 개선을 시도했지만, 결국 엔비디아의 자격 요건을 충족하지 못한 채 인증.. 2025. 4. 30.
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