본문 바로가기

메모리반도체11

[삼성 AI 시대를 놓쳤을까?] SK하이닉스에 빼앗긴 메모리 왕좌, HBM4와 테슬라 파운드리 계약으로 반격할 수 있을까? 삼성전자는 오랫동안 반도체 산업의 제왕이었습니다. 메모리 반도체는 한국 경제의 핵심 축이자, 삼성의 막대한 수익을 책임져온 분야였죠. 그러나 2025년 들어 분위기가 달라지고 있습니다. 바로 AI 반도체 시대의 주도권 경쟁에서 삼성전자가 주춤하면서, SK하이닉스가 글로벌 메모리 시장의 새로운 강자로 부상했기 때문입니다.그렇다면 삼성은 정말로 ‘AI 모멘트’를 놓친 것일까요? 아니면 지금의 어려움이 오히려 반격의 전환점이 될 수 있을까요?메모리 시장: 왕좌를 빼앗긴 삼성삼성전자는 수십 년 동안 DRAM과 NAND 메모리 시장의 절대 강자였습니다. 그러나 2025년 1분기, 역사적인 변화가 일어났습니다. SK하이닉스가 사상 처음으로 글로벌 DRAM 시장 점유율 36%를 기록하며 삼성(34%)을 앞지른 것입니.. 2025. 8. 24.

[삼성 DRAM 비즈니스 전망] 가격 상승과 HBM 부진, 그 속의 반전 기회 성숙 공정 DRAM의 반격이 시작된다삼성전자의 DRAM 사업이 2025년 2분기를 기점으로 새로운 반등 기회를 맞이할 것으로 보입니다. 고대역폭 메모리(HBM)의 부진이 지속되고 있는 가운데, 오히려 DDR4 및 LPDDR4와 같은 성숙 공정 DRAM 가격이 상승하며 수익성을 견인하고 있습니다.이는 일시적 현상일 수 있으나, 단기적으로는 삼성의 실적을 실질적으로 개선시킬 수 있는 변수로 작용할 수 있습니다.1. DRAM 가격 상승, 삼성의 새로운 무기2025년 들어 DDR4 및 LPDDR4 가격이 예상외로 상승하고 있습니다. 이는 다음과 같은 요소에 기반합니다:데이터 센터 확장: 구형 서버에서도 여전히 DDR4 수요 존재중저가 스마트폰 확대: LPDDR4 기반 메모리 사용 지속공급 제약: 경쟁사들이 고사.. 2025. 6. 15.

[삼성 HBM3E 검증 실패] 마이크론에 밀린 삼성, 고성능 메모리 시장 전략은? HBM 전쟁의 한가운데에서초고속 메모리 시장, 특히 HBM3E와 차세대 HBM4 경쟁이 본격화되면서 삼성, 마이크론, SK하이닉스 간의 기술 격차가 뚜렷하게 드러나고 있습니다. 특히 최근 보도된 삼성전자의 HBM3E 12층 검증 실패는 단순한 기술 이슈를 넘어, Nvidia와의 협력 가능성까지 흔들 수 있는 중대한 사건입니다. 이 블로그에서는 삼성의 실패 배경, 경쟁사의 상황, 향후 전략적 대응까지 입체적으로 분석합니다.1. 삼성의 HBM3E 12층 검증 실패항목내용검증 실패 시점2025년 6월, 세 번째 시도에서도 실패인증 대상Nvidia의 HBM3E 12층 전체 패키지 인증출처Business Post, SR Times, 증권가 분석가 인용 삼성전자는 지난해부터 Nvidia에 8층 및 12층 HBM3E.. 2025. 6. 13.

HBM4 디자인 전쟁의 서막! 삼성이 다시 승부수를 띄운다 - #삼성HBM4 #HBM3E시장 반도체 시장의 치열한 경쟁에서 ‘고대역폭 메모리(HBM)’는 그야말로 왕좌의 게임입니다. 그리고 그 중심에는 지금 삼성전자가 있습니다.하지만 현재 삼성의 표정은 웃음 반, 긴장 반. 왜냐고요?HBM3E는 NVIDIA의 문턱을 넘지 못하고 있고, HBM4는 아직 설계도에서 헤매고 있기 때문입니다.하지만 이게 끝일까요? 전혀 아닙니다. 삼성은 여전히 ‘차세대 메모리의 왕’을 노리고 있습니다.그 중심에는 바로 HBM4와 1c DRAM이라는 비장의 무기가 있습니다.현재 삼성의 HBM4, 어디까지 왔나?2025년, 삼성은 HBM4를 설계 중입니다.하지만 아직 테스트 웨이퍼도 나오지 않았습니다.첫 번째 테스트 칩은 2025년 말쯤 나올 것으로 예상되며, 본격적인 양산은 그 이후가 될 전망입니다.HBM4는 그냥 ‘H.. 2025. 6. 1.

삼성전자와 엔비디아의 HBM3E 협력: AI 메모리 시장을 향한 도전과 기회 최근 삼성전자와 엔비디아 간의 협력이 고속 메모리 시장에서 주목받고 있습니다. 특히, 삼성의 차세대 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리) 칩이 엔비디아의 인증을 받기 위한 마지막 단계에 접어들면서, 양사의 파트너십이 새로운 국면을 맞이하고 있습니다.삼성의 HBM3E: 인증을 향한 마지막 관문삼성전자는 엔비디아와의 협력을 통해 8레이어 및 12레이어 HBM3E 메모리 칩을 공급하기 위한 준비를 진행 중입니다. 특히, 12레이어 제품은 엔비디아의 까다로운 품질 인증 절차 중 단일 칩 테스트를 통과했으며, 현재는 전체 패키지 인증을 기다리고 있습니다. 업계에서는 이 인증이 6월 중 완료될 것으로 예상하고 있습니다. 공급 계약과 시장의 기대엔비디아와의 공급 계약이 체결되면, 삼성은 올해 하반기부터 본격적인 공급을.. 2025. 5. 25.

삼성의 NVIDIA 자격 테스트 도전: HBM3E 시장에서의 생존 전략 삼성전자는 NVIDIA의 12단 HBM3E(High Bandwidth Memory 3E) 자격 테스트를 통과하기 위해 전력을 다하고 있습니다. 이러한 노력은 고성능 메모리 시장에서의 경쟁력을 확보하고, AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서의 입지를 강화하기 위한 전략의 일환입니다.삼성의 HBM3E 자격 테스트 진행 상황삼성전자는 NVIDIA의 12단 HBM3E 자격 테스트를 진행 중이며, 2025년 6월까지 인증을 완료할 것으로 예상됩니다. 이 테스트는 DRAM 칩의 독립 성능을 평가하는 'Bare-die certification'과 칩이 최종 스택 형태에서 테스트되는 'Full-package certification'의 두 단계로 나뉘어 진행됩니다. 현재 삼성의 12단 HBM3E는 'Bare-die.. 2025. 5. 24.

이전 1 2 다음

티스토리툴바