본문 바로가기
반응형

메모리시장9

[삼성의 현재 위기] 기술 리더십과 시장 점유율 붕괴, 돌파구는 어디에? 1. 2025년, 삼성에게 있어 가장 중요한 해2025년은 삼성전자의 역사에서 매우 중대한 전환점으로 기록될 가능성이 높습니다. 1분기부터 시작된 각종 위기 신호는 단순한 일시적 하락이 아니라, 삼성이라는 브랜드가 가진 구조적 경쟁력에 대한 심각한 의문을 제기하고 있습니다. 공동 CEO인 한종희의 공개 사과는 이 위기감의 깊이를 상징합니다."무엇보다도, 주가가 기대에 미치지 못한 점에 대해 진심으로 사과드립니다."이런 발언은 단지 실적 부진에 대한 사과가 아닙니다. 이는 삼성의 리더십 내부에서도 현재 상황이 단순한 실적 문제가 아니라는 점을 자각하고 있음을 보여줍니다. 실제로 이재용 회장도 내부 성명서를 통해 다음과 같이 우려를 드러냈습니다.“지금은 대담한 혁신이나 새로운 도전을 추진하는 노력이 잘 보이.. 2025. 8. 3.
[Netlist 특허 소송 확대] 삼성·마이크론·Avnet까지…기술 분쟁, 어디까지 확산되나? 미국 텍사스 동부 지방법원에서 다시 한번 특허 분쟁의 불꽃이 타오르고 있습니다. 이번 주인공은 고성능 메모리 기술을 보유한 Netlist, Inc.. 이 회사는 이미 삼성전자와 마이크론을 상대로 한 소송으로 잘 알려져 있었지만, 2025년 7월 9일, 새로운 피고 Avnet, Inc.를 추가하며 소송의 범위를 확장했습니다.이 글에서는 Netlist의 전략, 기술적 배경, 주요 특허, 법적 판결, 그리고 한국 반도체 기업에 미치는 영향까지 차근차근 풀어보겠습니다.소송의 확장: 이제는 Avnet까지Netlist는 기존에 삼성과 마이크론의 HBM(고대역폭 메모리) 제품이 자사의 특허를 침해했다고 주장하며 2025년 5월 20일 소송을 제기했습니다. 여기에 그치지 않고, 최근에는 DDR5-DIMM 제품까지 소송.. 2025. 7. 10.
[삼성 수익 예측 하락] HBM3e 실패가 몰고 온 거대한 파장 삼성의 수익 경고, 단순한 분기 실적 하락이 아니다2025년 7월, 삼성전자는 2분기 가이던스를 발표하며 충격적인 수익 예측을 내놓았습니다. 예상 매출은 약 74조 원, 영업이익은 4.6조 원으로, 이는 2025년 1분기의 6.69조 원보다도 급감한 수치입니다. 더 심각한 건, 애널리스트들의 기대치였던 6.3조 원보다 훨씬 낮은 예측이라는 점입니다. 시장은 삼성의 발표 직후 냉각되었고, 주가는 즉각적인 하방 압력을 받았습니다.왜 이런 일이 벌어졌을까요? 그 중심에는 다름 아닌 HBM3e 메모리가 있습니다.HBM3e, GPU 시대의 핵심이 되지 못한 삼성HBM(고대역폭 메모리)은 GPU와 AI 가속기의 성능을 좌우하는 핵심 부품입니다. 특히 Nvidia의 Blackwell 시리즈와 같은 AI 전용 칩에는 .. 2025. 7. 9.
"삼성전자, 엔비디아를 위한 12단 HBM3E 대량 생산 개시설…AI 반도체 주도권 회복 노린다" 2024년부터 메모리 시장이 요동치고 있습니다. 그리고 그 중심엔 늘 그렇듯 삼성이 있습니다. 최근 삼성전자가 NVIDIA를 위한 HBM3E 메모리 칩의 12층 구조 대량 생산에 착수했다는 소식이 전해졌습니다.무엇이 그렇게 특별하냐고요? 그냥 HBM이 아닙니다. HBM3E, 그것도 12층 구조. 이건 마치 반도체계의 고층빌딩이라 해도 과언이 아닙니다.‘고층 빌딩’ HBM3E, 삼성은 왜 이걸 만드나?이 칩은 단순히 크기만 큰 게 아닙니다. 삼성의 DRAM 1a 기반, 즉 5세대 10 나노급 공정 기술이 적용돼 있습니다. 이는 단순한 성능 향상을 넘어, AI 연산에 최적화된 고대역폭 메모리로의 진화를 의미합니다.과거 NVIDIA의 테스트에서 삼성의 HBM3E 칩이 실패를 경험한 아픈 기억도 있죠. 이로 인.. 2025. 5. 3.
삼성전자, 메모리 시장 패러다임 변화에 대응하는 전략적 전환 삼성전자가 또 한 번 과감한 결단을 내렸습니다. 대만 상업시보(Commercial Times)의 보도에 따르면, 삼성전자는 HBM2E 제품에 대해 'Last Buy Order(LBO)' 단계에 진입하며 사실상 생산 종료 수순에 돌입했습니다. 이는 단순한 제품 정리를 넘어, 고성능 메모리 제품인 HBM3E와 HBM4로의 전략적 전환을 의미합니다.과거의 영광을 뒤로하고, 삼성전자는 미래를 향해 다시 한 번 날개를 펼치려 합니다.레거시 제품 정리, 그리고 미래를 향한 준비보도에 따르면 삼성전자는 1y 및 1z 나노 공정 기반의 8Gb DDR4 생산 역시 점진적으로 종료할 예정입니다. 8GB LPDDR4 제품은 2025년 4월을 기준으로 End-of-Life(EOL) 일정을 밟게 되며, 최종 주문은 6월까지 받.. 2025. 4. 27.
SK hynix와 삼성의 HBM4 메모리 발표 – 차세대 고속 메모리 기술의 진전 1. SK hynix와 삼성, HBM4E 메모리 발표2025년 3월 20일, SK hynix와 삼성은 HBM4E 메모리에 대한 중요한 발표를 했습니다. HBM4E는 고성능 메모리로, 20개 층과 64GB의 메모리 스택을 지원하며, 차세대 데이터 처리 능력을 제공할 예정입니다. 이 발표는 고속 데이터 처리가 필요한 AI, 데이터 센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등에서의 중요한 기술적 진전을 나타냅니다.HBM4E 메모리는 향후 기술 혁신을 이끌어갈 핵심 기술로 자리매김할 것입니다. 2025년부터 시작되는 대량 생산과 미래 속도 향상은 산업에 큰 변화를 가져올 것으로 기대됩니다.2. 기술적 진전과 HBM4의 초기 사양SK hynix는 12층 HBM4 스택을 36GB 용량으로 제공하고, 초기 속도는 8Gbps로 .. 2025. 3. 21.
반응형

티스토리툴바