삼성전자파운드리2 테슬라 AI5 칩 설계 완료 — 삼성전자·TSMC 동시 양산, 삼성 파운드리의 반격 일론 머스크 테슬라 CEO가 차세대 AI 칩 'AI5' 설계 완료를 공식 발표했습니다. 삼성전자와 TSMC가 동시에 양산을 맡으며, 삼성 한국 공장에서 이미 시제품이 제조된 것으로 확인됐습니다. 일론 머스크 테슬라 CEO가 차세대 자율주행 AI 칩 'AI5'의 설계 완료(테이프아웃)를 공식 발표했습니다. 삼성전자와 TSMC가 동시에 양산을 맡으며, 삼성 파운드리 한국 공장이 이미 시제품을 생산한 것으로 확인됐습니다. AI5 전작 대비 성능 40배 AI4 대비 성능 향상 대량 양산 목표 시기 2027년 삼성·TSMC 동시 생산 삼성 AI6 수주 규모 약 23조원 2028년 중반 양산 예정 ※ 일론 머스크 공식 SNS 발표 및 국내외 언.. 2026. 4. 16. 삼성 파운드리, 2026년 1분기 가동률 80% 돌파! 1년 만에 최고치 찍으며 흑자 전환 청신호 켜졌습니다 삼성전자가 드디어 반등의 신호를 제대로 보냈습니다. 2026년 1분기 파운드리 가동률이 80%를 넘었다는 소식이 나오면서 업계가 술렁이고 있습니다. 평택 P2·P3 라인(4nm·5nm·7nm 공정)이 특히 80%대 후반을 기록했다고 하니, 2025년 내내 50% 아래로 떨어졌던 성숙 공정 이용률이 완전히 뒤집힌 셈입니다. 이게 단순한 숫자 놀음이 아니라 실질적인 흑자 전환 가능성을 크게 높여준다는 점에서 의미가 큽니다. 한국 기술이 다시 세계 무대에서 힘을 보여주고 있는 순간이죠.평택 P2·P3 라인이 80%대를 찍은 건 HBM4 베이스 다이와 엑시노스 2600의 성능 검증이 제대로 먹힌 덕분입니다. 삼성 메모리 부문이 개발한 HBM4의 로직 베이스 다이가 4nm 공정으로 만들어지면서 성능이 크게 올라갔.. 2026. 2. 24. 이전 1 다음
