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[삼성전자] 日 히타치 가전 자회사 인수 추진? – 일본 시장 판도 바꿀 빅딜 가능성 삼성전자가 일본 가전 시장 공략을 위해 대형 M&A 카드를 꺼낼 수 있다는 관측이 나왔습니다. 일본 유력 경제지 니케이(Nikkei)에 따르면, 삼성은 일본 히타치 그룹의 가전 자회사 히타치 글로벌 라이프 솔루션즈(Hitachi Global Life Solutions Inc.) 인수에 관심을 보이고 있습니다.이 인수가 성사될 경우, 삼성은 일본 내 프리미엄 가전 시장에서 파나소닉·소니·LG전자와 정면 승부를 벌이게 되며, 그동안 시장 진입 장벽이 높았던 일본 가전 산업의 판도가 뒤바뀔 가능성이 큽니다.히타치의 매각 배경 – 왜 가전 부문을 포기하나?히타치는 오랜 기간 냉장고, 세탁기, 에어컨 등 생활가전 부문에서 일본 내 높은 인지도를 유지해 왔습니다. 그러나 최근 몇 년간 제조 부문의 수익성이 악화되고.. 2025. 8. 9.
[삼성, BSI IT-보안인증 최초 획득] 독일이 인정한 스마트폰·스마트TV 보안력, 소비자 선택 바꿀까? 스마트 기기 보안, 이제 선택이 아닌 필수스마트폰과 스마트TV는 이미 일상 속 깊이 들어와 있습니다. 사진, 금융 정보, 메신저 기록까지 개인의 거의 모든 디지털 흔적이 이 장치 속에 담겨 있죠. 이런 이유로 ‘보안’은 이제 단순한 부가 기능이 아니라, 기기를 선택하는 핵심 기준이 되었습니다.독일 연방정보보안청(BSI)은 이러한 흐름에 발맞춰, 소비자들에게 보안 신뢰성을 한눈에 확인할 수 있는 IT-보안인증(IT-Sicherheitskennzeichen) 제도를 운영 중입니다. 그리고 2025년 8월, 이 인증이 처음으로 스마트폰에 부여됐습니다. 그 주인공은 다름 아닌 삼성전자입니다.삼성, 두 개 부문에서 ‘최초’ 타이틀이번 인증은 갤럭시 A26, A36, A56 등 최신 A 시리즈 스마트폰과 2025년.. 2025. 8. 8.
[삼성 RTO] 미국서 직원 '출근 추적 시스템' 도입 삼성, 미국 반도체 부문에 '출근 추적 툴' 도입2025년 8월, 삼성전자가 미국 내 일부 반도체 사업부 직원을 대상으로 출근 현황 추적 시스템을 도입한 사실이 외신을 통해 공개됐습니다. 해당 내용은 Business Insider가 확보한 내부 이메일을 인용해 Fast Company가 보도한 것으로, 글로벌 대기업의 사무실 복귀 정책(RTO: Return To Office) 중 가장 강도 높은 방식으로 평가되고 있습니다.내부 이메일에 따르면 이 시스템은 팀 매니저에게 각 구성원의 출근일 수 및 사무실 체류 시간 데이터를 제공하는 기능을 갖췄으며, 일명 ‘점심/커피용 출입증 찍기’ 같은 형식적 출근도 감지할 수 있도록 설계됐습니다.“이 툴은 각 팀원이 정의된 오피스 근무 기대치를 충족하고 있는지 확인하기 .. 2025. 8. 7.
[TSMC] 테슬라를 놓쳤는데도 왜 걱정할 필요가 없을까? 삼성과의 1,650억 달러 계약… 그러나 TSMC는 ‘담담’2025년 7월, 테슬라가 삼성전자와 체결한 1,650억 달러(약 214조 원) 규모의 차세대 AI 칩 제조 계약은 글로벌 반도체 업계에 강력한 충격을 주었습니다. 이로 인해 삼성전자 주가는 6% 급등했고, 미국 텍사스 오스틴 공장에서 생산될 Tesla AI6 칩은 자율주행과 휴머노이드 로봇의 핵심으로 자리매김할 예정입니다.하지만 놀랍게도, 테슬라의 기존 파트너였던 TSMC는 이 계약으로 인해 수익의 단 1%만을 잃었을 뿐이라고 평가되고 있습니다.모건스탠리(Morgan Stanley)는 이번 삼성-테슬라 계약이 TSMC의 시장 지위에 본질적인 영향을 주지 않을 것이라고 분석하며, TSMC는 여전히 세계 1위 파운드리로서의 입지를 견고히 유지하고 .. 2025. 8. 6.
[삼성 파운드리] AI 칩 수요로 4nm 이상 공정 가동률 반등…반전의 신호탄 될까? 1. AI 붐이 살렸다, 삼성 파운드리의 ‘반격’2025년 하반기, 오랜 부진을 겪던 삼성전자 파운드리 사업이 4나노미터(nm) 이상 공정에서 최고 가동률을 기록하며 반등 조짐을 보이고 있습니다. 초미세 공정 경쟁에서 밀렸던 삼성이지만, AI 시대의 도래와 함께 새로운 기회를 포착한 것으로 분석됩니다.AI 칩 수요 급증, 중국 고객사 물량 확대, 미국 기업의 주문 재개 등이 겹치며, 최근 삼성 파운드리의 구형 공정 라인(4nm 이상)에 숨통이 트였다는 소식입니다. 이 같은 회복세가 지속된다면, 그동안 '저수율', '고객 이탈'이라는 오명을 벗고 재도약의 발판을 마련할 수 있을 것으로 보입니다.2. 무엇이 가동률 반등을 이끌었는가?① AI 특화 칩의 주문 증가AI 연산용 엣지 디바이스 및 서버용 중급 칩 .. 2025. 8. 5.
[삼성 투자 전략] 리벨리온과 테라마운트, AI 대세에 올라탄 두 스타트업 "AI 칩 시대, 삼성은 기술보다 생태계를 선택했다"인공지능(AI)이 바꿔놓은 반도체 시장. 삼성전자는 단순한 기술 경쟁이 아닌 생태계 중심 전략을 선택했습니다. 바로 그 중심에 국산 AI 칩 스타트업 ‘리벨리온(Rebellions)’과 이스라엘 광학 인터커넥트 기업 ‘테라마운트(Teramount)’가 있습니다. 이 두 곳에 대한 삼성의 투자는 일회성 수익을 넘은 미래 반도체 사업의 방향성을 상징합니다.리벨리온: "한국의 엔비디아"를 꿈꾸는 전략 파트너리벨리온은 국내 AI 반도체 스타트업 중 가장 주목받는 기업입니다. 삼성전자는 이 회사의 1억 5천만~2억 달러 규모의 투자 유치 라운드에 참여했으며, 4나노 공정을 통해 리벨리온의 칩을 생산 중입니다.삼성과의 시너지: 파운드리 사업의 숨은 승부수4나노 생.. 2025. 8. 5.
[삼성의 현재 위기] 기술 리더십과 시장 점유율 붕괴, 돌파구는 어디에? 1. 2025년, 삼성에게 있어 가장 중요한 해2025년은 삼성전자의 역사에서 매우 중대한 전환점으로 기록될 가능성이 높습니다. 1분기부터 시작된 각종 위기 신호는 단순한 일시적 하락이 아니라, 삼성이라는 브랜드가 가진 구조적 경쟁력에 대한 심각한 의문을 제기하고 있습니다. 공동 CEO인 한종희의 공개 사과는 이 위기감의 깊이를 상징합니다."무엇보다도, 주가가 기대에 미치지 못한 점에 대해 진심으로 사과드립니다."이런 발언은 단지 실적 부진에 대한 사과가 아닙니다. 이는 삼성의 리더십 내부에서도 현재 상황이 단순한 실적 문제가 아니라는 점을 자각하고 있음을 보여줍니다. 실제로 이재용 회장도 내부 성명서를 통해 다음과 같이 우려를 드러냈습니다.“지금은 대담한 혁신이나 새로운 도전을 추진하는 노력이 잘 보이.. 2025. 8. 3.
[삼성 × 테슬라 × 메타] 인공지능 초격변기, 누가 시장을 장악할 것인가? 인공지능 초격변기, 메타는 초지능을, 삼성은 테슬라를 품었다2025년 2분기, 세계 기술 시장의 판도가 또 한 번 요동쳤습니다. 미국의 메타(Meta)는 ‘개인용 초지능(Personal Superintelligence)’을 대중에게 제공하겠다는 포부를 밝혔고, 삼성전자는 테슬라와의 반도체 빅딜을 성사시키며 파운드리 부문에서의 부활 신호탄을 쏘아 올렸습니다. 동시에, 인도는 처음으로 중국을 제치고 미국 스마트폰 최대 수출국으로 떠올랐습니다.이번 블로그에서는 이 세 가지 흐름을 한 맥락으로 엮어보며, 인공지능, 반도체, 공급망 전쟁이 어떻게 하나의 축으로 수렴하고 있는지를 짚어보겠습니다.메타, 초지능을 손에 쥐게 하겠다는 ‘자이언트 계획’페이스북의 모회사 메타는 2025년 2분기 실적 발표에 앞서 한 편의 .. 2025. 8. 2.
[TSMC 영향은 제한적?] 테슬라의 삼성 파운드리 전환이 미칠 진짜 파장 테슬라, 삼성에 16.5조 원 반도체 계약…TSMC는 괜찮을까?2025년 8월 1일, 테슬라가 2027년부터 일부 반도체 생산을 삼성 파운드리에 맡기기로 결정했다는 소식이 시장에 큰 파장을 일으켰습니다. 그러나 미국 투자은행 모건스탠리는 이 변화가 TSMC의 수익성과 주가에는 "제한적인 영향"을 줄 것이라고 평가했습니다. 그렇다면, 이 결정의 핵심은 무엇이고, 반도체 산업 전반에는 어떤 의미를 가질까요?테슬라, 삼성에 16.5조 원 규모의 AI 칩 생산 계약 체결테슬라는 최근 삼성전자(종목 코드: 005930)와 총 165억 달러(한화 약 22조 원) 규모의 차세대 AI 칩 생산 계약을 체결했습니다. 해당 계약은 2027년부터 적용될 예정이며, 테슬라의 AI6 칩이 삼성의 2나노 공정을 통해 생산됩니다... 2025. 8. 2.