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[Exynos 2500] 위성 메시지 기능, 갤럭시 Z Flip 7에서 첫 탑재될까? 1. 위성 통신 시대를 여는 삼성의 도전삼성전자는 최근 Exynos 2500 칩셋이 위성 메시지 전송 기능을 지원한다고 공식 발표했습니다. 이는 단순한 기능 추가를 넘어, 모바일 네트워크가 완전히 끊긴 상황에서도 통신이 가능한 환경을 구현하려는 전략으로 해석됩니다. 특히 긴급 상황에서의 활용도를 고려해 Skylo Technologies의 인증 기술을 도입하였다는 점에서 실제 적용 가능성이 매우 높다는 평가입니다.2. 핵심 기술: Exynos 5400 모뎀과 NB-IoT NTN이 기능의 기반은 5G 모뎀인 Exynos 5400이며, 이는 NB-IoT 기반의 비지상망(Non-Terrestrial Network, NTN)과 연결되어 저궤도 위성을 통한 메시지 송수신을 가능하게 합니다. 기존의 단방향 구조와 달.. 2025. 6. 18.
[닌텐도 스위치 2] 삼성과 함께한 새로운 기록, 얼마나 팔렸을까? 닌텐도 스위치 2가 정식 출시된 이후, 일본 전역은 말 그대로 들썩이고 있습니다. 특히 2025년 6월 5일, 도쿄의 주요 전자상가를 중심으로 구매 대기 줄이 인산인해를 이룬 가운데, 닌텐도 스위치 2는 출시 단 4일 만에 무려 350만 대가 판매되며 닌텐도 역사상 가장 빠른 판매 기록을 세웠습니다.그러나 이 모든 흥행 이면에 조용히 웃고 있는 회사가 있습니다. 바로 삼성전자입니다. 왜일까요? 닌텐도의 이번 흥행이 단순한 콘솔 판매 이상의 의미를 가지기 때문입니다.닌텐도 스위치 2의 두 얼굴: 패키지 구성 살펴보기닌텐도는 스위치 2를 두 가지 버전으로 내놓았습니다.패키지 종류구성 내용표준 버전닌텐도 스위치 2 본체만 포함번들 버전본체 + 디지털 게임 Mario Kart World 포함 출시와 동시에 두 .. 2025. 6. 17.
[삼성전자의 차세대 전략] 고급 패키징과 로봇, 미래를 이끌 두 개의 엔진인가? 삼성의 미래, 어디로 가고 있나?2025년 현재, 삼성전자는 단순히 스마트폰이나 TV를 만드는 기업이 아닙니다. 이제는 고급 반도체 패키징과 로봇 기술을 통해 다음 세대의 기술 패권을 노리고 있습니다. 전통적인 제조업을 넘어, AI 시대에 최적화된 하드웨어 생태계 구축을 향한 야심찬 발걸음을 시작한 것이죠.그 중심에는 6월 17일부터 열리는 삼성의 글로벌 전략 회의가 있습니다.1. 고급 패키징 기술: 전처리 공정이 주인공으로과거에는 반도체 패키징이 후처리로 취급되었지만, 이제는 상황이 달라졌습니다. 특히 AI 칩 성능 극대화를 위해서는 전력 효율과 통신 속도가 필수입니다. 바로 그 지점에서 고급 패키징이 핵심 역할을 하게 됩니다.유리 인터포저, 왜 중요한가?기존 실리콘 인터포저는 열 처리와 생산비에서 한.. 2025. 6. 16.
[차세대 플래그십 스마트폰] 무엇을 살까? 2025년 주목할 5대 프리미엄 스마트폰 비교! 2025년은 스마트폰 사용자들에게 '고민의 해'입니다. 이유는 간단합니다. 너무나도 강력하고 매력적인 플래그십 스마트폰들이 연달아 등장하고 있기 때문인데요. 이미 여러 제조사들이 자사의 프리미엄 모델을 선보였지만, 그중에서도 아직 출시 전인 다섯 개의 스마트폰이 소비자들의 기대를 한껏 끌어올리고 있습니다.오늘은 Nothing Phone 3, 갤럭시 Z 폴드 7, 포코 F7, 아이폰 17, 픽셀 10 시리즈를 중심으로 어떤 점이 특별한지, 과연 기다릴 가치가 있는지 살펴보겠습니다.1. Nothing Phone 3 – 드디어 플래그십 반열에 오르다Nothing이라는 브랜드는 그동안 '중급기 디자인의 혁명'이라는 평가를 받아왔습니다. 하지만 2025년 7월 1일 출시 예정인 Nothing Phone 3는 그 .. 2025. 6. 16.
[삼성 HBM3E 인증 실패] 삼성의 연속된 실패, HBM 시장 주도권 내줄까? 고성능 반도체 시장의 중심에 서 있는 HBM(고대역폭 메모리) 경쟁이 점차 치열해지고 있습니다. 삼성전자가 Nvidia의 HBM3E 12층 칩 인증 테스트에서 세 번째로 실패했다는 소식은 업계에 큰 충격을 안겨주었습니다. 세계 최고의 AI 반도체 업체인 Nvidia가 요구하는 기준을 만족시키지 못한다면, 삼성의 HBM 시장 경쟁력은 심각한 타격을 입을 수 있습니다.HBM3E 인증, 왜 중요할까?HBM3E는 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 학습에 최적화된 차세대 메모리입니다. Nvidia와 같은 AI 반도체 기업은 연산 성능뿐만 아니라 메모리 대역폭과 전력 효율성에서도 최고 수준의 조건을 요구합니다. 삼성은 HBM3E 칩 개발에서 중요한 기술적 진보를 이루어왔으나, Nvidia의 엄격한 기준을 .. 2025. 6. 16.
[삼성 DRAM 비즈니스 전망] 가격 상승과 HBM 부진, 그 속의 반전 기회 성숙 공정 DRAM의 반격이 시작된다삼성전자의 DRAM 사업이 2025년 2분기를 기점으로 새로운 반등 기회를 맞이할 것으로 보입니다. 고대역폭 메모리(HBM)의 부진이 지속되고 있는 가운데, 오히려 DDR4 및 LPDDR4와 같은 성숙 공정 DRAM 가격이 상승하며 수익성을 견인하고 있습니다.이는 일시적 현상일 수 있으나, 단기적으로는 삼성의 실적을 실질적으로 개선시킬 수 있는 변수로 작용할 수 있습니다.1. DRAM 가격 상승, 삼성의 새로운 무기2025년 들어 DDR4 및 LPDDR4 가격이 예상외로 상승하고 있습니다. 이는 다음과 같은 요소에 기반합니다:데이터 센터 확장: 구형 서버에서도 여전히 DDR4 수요 존재중저가 스마트폰 확대: LPDDR4 기반 메모리 사용 지속공급 제약: 경쟁사들이 고사.. 2025. 6. 15.
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