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삼성의 HBM3E, 6월 품질 테스트 앞두고 ‘승부수’ 던지다 반도체 산업에서 가장 뜨거운 기술 중 하나, 바로 HBM3E입니다. 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory)의 최신 버전으로, 삼성전자는 이 HBM3E 제품의 6월 품질 테스트 통과를 목표로 전사적인 준비에 돌입했습니다. 이 테스트는 단순한 기술 검증을 넘어, 삼성의 반도체 미래가 걸린 결정적 관문이 될 전망입니다.그 중심에는 누구보다 치열하게 이 경쟁에 뛰어든 삼성전자가 있습니다. 글로벌 반도체 시장의 리더지만, 최근 HBM 경쟁에서는 SK하이닉스에 뒤처졌다는 평가를 받고 있습니다. 바로 이 판을 뒤집기 위한 카드가 HBM3E입니다.6월 품질 테스트, 왜 중요할까?삼성의 HBM3E는 단순히 신제품이 아닙니다. 이 제품은 NVIDIA의 까다로운 품질 테스트를 통과해야만 실제 공급이 가능합.. 2025. 5. 1.
삼성과 화웨이, 트리폴드 전쟁의 서막: 갤럭시 G 폴드 vs 메이트 XT 폴더블폰 시장이 새로운 전환점을 맞이하고 있습니다. 화웨이 메이트 XT가 '세계 최초 트리폴드 스마트폰'이라는 타이틀을 가져가며 이 시장에 불을 붙였습니다. 그러나 삼성은 여전히 반격의 칼을 갈고 있습니다. 삼성의 갤럭시 G 폴드는 얇고 효율적인 폴더블 구조를 목표로 하며, 여름 출시를 예고하고 있습니다. 디스플레이 크기, 무게, 사용성, 가격 등 다양한 요소를 두고 삼성과 화웨이의 싸움은 이제 막 시작됐습니다.화웨이, 디스플레이 크기로 선제 공격화웨이 메이트 XT는 10.2인치의 대형 디스플레이로 많은 주목을 받고 있습니다. 기존의 듀얼 폴딩 제품을 뛰어넘어 삼성의 기존 갤럭시 Z 폴드 시리즈보다 훨씬 큰 화면을 제공한다는 점이 핵심입니다. 화면 크기는 단순한 숫자가 아닌 멀티태스킹과 콘텐츠 소비에 있.. 2025. 4. 30.
구글, 삼성 HBM3E 대신 마이크론? 기술 난관에 흔들리는 반도체 경쟁력 삼성이 다시 한번 HBM3E 시장의 중심에서 밀려나고 있는 신호가 포착되었습니다. 글로벌 AI 인프라의 핵심 파트너 중 하나인 구글이 자사의 AI 서버에 삼성의 HBM3E 메모리를 사용하려던 계획을 전면 철회한 것입니다. 업계에 따르면 구글은 삼성 대신 다른 제조사, 특히 마이크론이나 SK 하이닉스를 선택한 것으로 추정되고 있습니다.이러한 결정의 핵심 배경에는 삼성 HBM3E의 기술적 결함, 특히 열 방출 문제가 자리하고 있습니다. 해당 문제는 엔비디아(NVIDIA)의 자격 인증을 받는 데 가장 중요한 요소 중 하나였지만, 삼성은 이 고비를 넘지 못한 것으로 보입니다.NVIDIA 인증 실패의 충격삼성전자는 그간 여러 차례 설계 변경과 개선을 시도했지만, 결국 엔비디아의 자격 요건을 충족하지 못한 채 인증.. 2025. 4. 30.
삼성과 Qualcomm의 2nm 반도체 동맹, 산업을 흔들다 반도체 산업은 지금 또 한 번의 대전환을 앞두고 있습니다. 그 중심에는 삼성전자와 Qualcomm이 있습니다. 두 기업은 최근 Snapdragon 8 Elite Gen 2의 대량 생산을 두고 심도 깊은 논의를 진행 중입니다. 특히 눈여겨볼 점은 이 칩셋이 삼성의 2nm 공정을 통해 생산될 예정이라는 점입니다.이는 단순한 기술 협력이 아니라, 반도체 기술의 패러다임을 바꾸는 중대한 움직임으로 평가받고 있습니다.2nm 시대의 개막: 반도체 기술의 진화삼성전자의 2nm 공정은 고성능, 저전력, 소형화라는 세 가지 핵심 요건을 만족시키는 최첨단 기술입니다. 이는 기존의 3nm GAA(게이트 올 어라운드) 공정보다 한층 더 발전된 구조로, 전력 누수를 최소화하면서 성능을 극대화할 수 있습니다.Qualcomm이 이.. 2025. 4. 30.
삼성의 HBM3E, 다시 시험대에 오르다 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 전략이 다시 한번 시험대에 올랐습니다. 바로 'HBM3E'입니다. 업계에 따르면 삼성의 HBM3E 제품이 오는 6월, 미국의 반도체 기업 엔비디아(Nvidia)에 의해 자격화(Qualification)를 받을 가능성이 크다고 합니다.이번 이야기는 낯설지 않습니다. 작년 컴퓨텍스에서도 유사한 이야기가 흘러나왔고, 당시 엔비디아의 CEO 젠슨 황은 삼성에 대한 기대감을 내비친 바 있습니다. 그러나 최근 젠슨 황의 발언은 상당히 비판적으로 바뀌고 있습니다.삼성의 HBM3E 는 마치 끝없이 이어지는 드라마처럼 매번 새로운 이슈가 터지고 있습니다. 기대가 있던 만큼 실망도 큰 상황입니다. 한 업계 전문가는 “몇 주 후면 또 새로운 이야기가 나올 것”이라며 삼성의 기술력에 대한 .. 2025. 4. 30.
TSMC의 1.4nm 기술 발표: 반도체 산업의 새 지평 2025년 4월 27일, TSMC는 전 세계 반도체 업계에 또 하나의 충격을 안겨주었습니다. 바로 1.4nm 기술을 공식 발표한 것인데요. 이번 발표는 Nvidia, Apple, AMD 등 대형 고객사를 비롯해 글로벌 IT 시장 전체에 상당한 영향을 미칠 것으로 전망됩니다. 오늘은 TSMC의 1.4nm 기술 발표와 그 파급 효과를 차근차근 풀어보겠습니다.1.4nm 기술의 주요 이점TSMC가 발표한 1.4nm 기술은 단순한 미세화 경쟁을 넘어선 혁신적 변화를 예고하고 있습니다. 이번 1.4nm 기술은 다음과 같은 장점을 갖추고 있습니다.30% 에너지 소비 감소15% 성능 향상20% 논리 소자 밀도 증가이는 기존 2nm 및 3nm 공정 대비 상당한 진전을 의미합니다. 특히, 3nm 기술과 비교했을 때 30%.. 2025. 4. 29.
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