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삼성의 차세대 태블릿 전략: Galaxy Tab S11과 S10 Lite 개발 소식 삼성이 다시 한번 태블릿 시장에 신선한 바람을 일으킬 준비를 하고 있습니다. 이번에는 Galaxy Tab S 시리즈의 차세대 모델 개발 소식이 전해졌는데요, 더욱 흥미로운 점은 삼성전자가 이번에 MediaTek 프로세서를 선택했다는 점입니다. 지금부터 차세대 갤럭시 태블릿의 변화와 기대 포인트를 꼼꼼히 살펴보겠습니다.삼성 Galaxy Tab S11 시리즈 개발 진행 상황삼성은 Galaxy Tab S11 및 Galaxy Tab S11 Ultra 모델을 준비 중입니다. 코드베이스에서는 각각 gts11, gts11u라는 식별자가 발견되었습니다. 특히 이번 Galaxy Tab S11 시리즈에는 MediaTek의 Dimensity 9400 칩셋이 탑재될 예정이라고 하는데요, 이는 삼성의 고급 태블릿 라인업에서 자.. 2025. 4. 29.
삼성전자와 BOE, 광고·특허·공급망 문제로 '빅 미팅' 예고 다음 달, 삼성전자 TV 부문과 중국 디스플레이 대기업 BOE가 중요한 회의를 진행할 예정입니다. 이번 회의는 단순한 '차 한 잔' 자리가 아니라, 광고비, 특허 문제, 공급망 재편 등 업계의 민감한 이슈를 한꺼번에 다루는 초대형 이벤트가 될 전망입니다.광고비 정산, 다시 맞잡는 손우선, 광고비 문제가 이번 회의의 가장 뜨거운 감자입니다. 삼성전자와 BOE는 과거 광고비 분담 문제로 갈등을 빚은 바 있습니다. 쉽게 말하면, "누가 더 냈나"로 시작된 미묘한 기싸움이었죠. 이번 회의에서는 이 광고비 문제를 시원하게 털어버리고, 관계를 다시 다지는 것이 목표입니다. 업계에서는 두 회사가 이 문제를 원만하게 해결할 것으로 기대하고 있습니다.특허 분쟁, 이제는 종결할까?다음은 특허 문제입니다. 삼성전자는 BOE.. 2025. 4. 29.
애플, 아이폰 생산 인도로 대규모 이전! 삼성도 대규모 투자 미국과 중국 간 무역 긴장이 이어지는 가운데, Apple이 대대적인 전략 변화를 발표했습니다. 2026년까지 미국에서 판매되는 아이폰 대부분을 인도에서 조립하겠다는 계획입니다. 이는 기존 중국 중심의 공급망 구조를 대폭 재편하는 시도로 해석됩니다. 동시에 삼성전자도 인도에 약 12억 5천만 달러를 추가 투자하고 100명의 신규 고용을 약속했습니다.Apple, 인도에서 생산 확대 본격화현재 미국에서 판매되는 아이폰 중 80%는 중국에서 생산되고 있습니다. 하지만 Apple은 이를 줄이기 위해 폭스콘과 타타 그룹 등 인도 현지 제조 파트너들과 협력하여 인도 생산 비중을 두 배로 늘릴 계획입니다.Apple은 2025년 3월까지 인도에서 약 220억 달러 상당의 아이폰을 조립했으며, 이는 전년 대비 60% 증가.. 2025. 4. 28.
삼성, 새로운 중급 스마트폰 Galaxy M36 출시 임박! 2025년, 삼성전자가 다시 한번 중급 스마트폰 시장을 뜨겁게 달굴 준비를 하고 있습니다. 바로 Galaxy M36의 출격이 코앞으로 다가왔는데요, 이 모델은 최신 기술을 적용해 스마트폰 시장에서 삼성의 입지를 더욱 강화할 계획입니다. 오늘은 Galaxy M36의 특징, 기술 사양, 가격, 출시 일정 등을 꼼꼼히 살펴보겠습니다.삼성, 끊임없는 혁신을 이어가다삼성전자는 오랫동안 스마트폰 시장을 선도해 왔습니다. 이번 Galaxy M36 역시 소비자 요구를 반영한 기술적 혁신을 담아냈습니다. 현재 스마트폰 시장은 경쟁이 치열한데요, 다양한 제조사들이 연이어 신제품을 출시하고 있어 삼성 역시 긴장의 끈을 놓을 수 없습니다.특히, Apple이 16e 모델 출시로 시장 점유율을 빠르게 끌어올리는 상황에서, 삼성은.. 2025. 4. 27.
삼성전자, 메모리 시장 패러다임 변화에 대응하는 전략적 전환 삼성전자가 또 한 번 과감한 결단을 내렸습니다. 대만 상업시보(Commercial Times)의 보도에 따르면, 삼성전자는 HBM2E 제품에 대해 'Last Buy Order(LBO)' 단계에 진입하며 사실상 생산 종료 수순에 돌입했습니다. 이는 단순한 제품 정리를 넘어, 고성능 메모리 제품인 HBM3E와 HBM4로의 전략적 전환을 의미합니다.과거의 영광을 뒤로하고, 삼성전자는 미래를 향해 다시 한 번 날개를 펼치려 합니다.레거시 제품 정리, 그리고 미래를 향한 준비보도에 따르면 삼성전자는 1y 및 1z 나노 공정 기반의 8Gb DDR4 생산 역시 점진적으로 종료할 예정입니다. 8GB LPDDR4 제품은 2025년 4월을 기준으로 End-of-Life(EOL) 일정을 밟게 되며, 최종 주문은 6월까지 받.. 2025. 4. 27.
TSMC의 SoW-X 혁신: 삼성과 인텔은 따라올 수 있을까? 세계 반도체 패키징 기술에 또 한 번 지각변동이 일어났습니다. TSMC가 자사의 기술 심포지엄에서 공개한 SoW-X는 기존 CoWoS 기술을 완전히 뛰어넘는 새로운 반도체 패키징 방식으로, 앞으로 삼성전자와 인텔이 따라가기 어려운 수준의 성능 도약을 예고하고 있습니다.SoW-X란 무엇인가?SoW(System-on-Wafer)-X는 이름 그대로, 웨이퍼 전체를 시스템 단위로 사용하는 차세대 패키징 기술입니다. 기존의 CoWoS(Co-package on Wafer with Silicon Interposer) 기술 역시 고성능 AI 칩 패키징에 적합하다는 평가를 받아왔지만, SoW-X는 그 수준을 완전히 다른 차원으로 끌어올렸습니다.TSMC에 따르면 SoW-X는 40배의 레티클(reticle) 크기 증가와 최.. 2025. 4. 26.
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