인텔2 TSMC의 SoW-X 혁신: 삼성과 인텔은 따라올 수 있을까? 세계 반도체 패키징 기술에 또 한 번 지각변동이 일어났습니다. TSMC가 자사의 기술 심포지엄에서 공개한 SoW-X는 기존 CoWoS 기술을 완전히 뛰어넘는 새로운 반도체 패키징 방식으로, 앞으로 삼성전자와 인텔이 따라가기 어려운 수준의 성능 도약을 예고하고 있습니다.SoW-X란 무엇인가?SoW(System-on-Wafer)-X는 이름 그대로, 웨이퍼 전체를 시스템 단위로 사용하는 차세대 패키징 기술입니다. 기존의 CoWoS(Co-package on Wafer with Silicon Interposer) 기술 역시 고성능 AI 칩 패키징에 적합하다는 평가를 받아왔지만, SoW-X는 그 수준을 완전히 다른 차원으로 끌어올렸습니다.TSMC에 따르면 SoW-X는 40배의 레티클(reticle) 크기 증가와 최.. 2025. 4. 26. 마이크론, 신형 DDR5 메모리 출시 – AI 시대를 위한 혁신적 도약 미국의 반도체 제조업체 마이크론(Micron)이 새로운 1가마(1-gamma) DRAM을 적용한 DDR5 메모리를 출시하며, AI 및 데이터 센터 혁신을 가속화하고 있습니다.이 새로운 메모리는 극자외선(EUV) 미세 가공 기술을 활용하여 10나노미터(nm) 공정에서 생산되며, 이전 세대인 1베타(1-beta) DRAM보다 성능이 향상되고 전력 소비가 감소하는 특징을 갖고 있습니다.마이크론의 신형 DDR5 메모리는 AI, 데이터 센터, 스마트 기기, 게이밍 등 다양한 분야에서 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다.신형 DDR5 메모리의 주요 특징마이크론의 신형 DDR5 메모리는 기존 제품보다 더 높은 성능과 에너지 효율성을 제공합니다.1. 최신 공정 기술 적용극자외선(EUV) 미세 가공 기술을 활용하여 10.. 2025. 2. 27. 이전 1 다음
