반응형 인텔7 1.4nm 경쟁 본격화 High NA EUV 승자는 누구인가 2nm 양산이 본격화된 2025년 말 이후, 글로벌 반도체 산업의 시선은 빠르게 1.4nm 세대로 이동하고 있습니다. 초미세 공정은 단순한 기술 진화가 아니라 국가 경쟁력과 직결된 전략 자산입니다. 그리고 그 중심에는 네덜란드 노광 장비 기업 ASML의 High NA EUV가 자리하고 있습니다.기존 EUV는 NA 0.33 기반이었습니다. High NA EUV는 이를 0.55까지 끌어올리며 해상도를 비약적으로 개선합니다. 이론적으로 단일 노광 해상도가 약 13nm 수준에서 8nm 수준으로 줄어듭니다. 이는 1.4nm 로직 공정과 10nm급 이하 DRAM 패터닝에서 멀티패터닝 부담을 완화할 수 있다는 의미입니다.그러나 High NA EUV는 만능 해결책이 아닙니다. 장비 가격은 약 3억 8천만 달러 수준으로.. 2026. 2. 16. [삼성·인텔 동맹] 트럼프 시대, 반도체 협력은 기회인가 위기인가? 삼성전자가 인텔과 손을 잡으려 한다는 소식은 단순한 기업 간의 거래를 넘어선, 거대한 지정학적 변화의 신호탄으로 읽힙니다. 트럼프 행정부가 다시 미국을 이끌며 보호무역 기조를 강화하는 상황에서, 글로벌 반도체 공급망은 과거와 전혀 다른 규칙 아래 재편되고 있습니다. 삼성 입장에서 인텔과의 동맹은 기술·정치·경제가 얽힌 복잡한 생존 전략이자, 동시에 미국 시장에서의 입지를 확보하기 위한 ‘보험’과도 같습니다.이번 글에서는 삼성과 인텔이 왜 손을 잡으려 하는지, 협력의 구체적인 영역은 어디인지, 그리고 그 안에 숨어 있는 기회와 위험을 심층적으로 분석해 보겠습니다.1. 트럼프 시대의 새로운 반도체 질서트럼프 대통령은 재임 초기부터 ‘미국 우선주의’를 내세우며, 반도체를 국가 안보의 핵심 산업으로 규정했습니다.. 2025. 8. 26. [삼성] 인텔 베테랑 엔지니어 대거 영입, 반도체 판도 흔드나? 최근 글로벌 반도체 업계에서 주목할 만한 움직임이 포착되었습니다. 인텔(Intel)에서 다수의 경력직 엔지니어들이 대규모 감원과 내부 프로젝트 취소 이후 삼성전자(Samsung)로 자리를 옮기고 있다는 소식입니다. 이 소식은 단순한 이직 현상이 아니라, 반도체 기술력의 향방과 미·중 갈등 속 공급망 재편이라는 큰 흐름과 맞닿아 있습니다. 이번 글에서는 인텔과 삼성 간 인재 이동의 의미, 양사 전략의 차이, 그리고 기술 자립의 중요성을 깊이 있게 다뤄보겠습니다.인텔의 인재 유출 배경최근 인텔은 CEO 교체 이후 내부 혼란이 지속되고 있습니다. 전임 CEO 팻 겔싱어가 준비했던 차세대 프로젝트들이 현 CEO 립-부 탄(Lip-Bu Tan)에 의해 대거 취소되면서, 수많은 연구 인력이 동력을 잃게 되었습니다... 2025. 8. 22. [트럼프 반도체 관세] 인텔이 전략적 매수 종목인 이유는 무엇인가? 2025년 8월, 미국 반도체 산업은 그야말로 ‘격변기’에 진입하고 있습니다. 도널드 트럼프 대통령이 추진하는 수입 반도체 300% 관세 정책은 단순한 보호무역 조치가 아니라, 경제·안보·정치가 얽힌 초대형 프로젝트입니다. 이 정책은 미국 내 제조 기반을 강화하고, 중국과 아시아에 의존했던 공급망을 ‘탈중국화’하는 전략의 일환으로 해석됩니다. 그렇다면 이 정책의 가장 큰 수혜자는 누구일까요? 바로 오하이오에 280억 달러 규모의 신규 반도체 공장을 건설 중인 인텔(Intel)입니다.1. 300% 관세, 미국 반도체 시장의 게임 체인저트럼프 대통령은 취임 초부터 “미국 제조업 부흥”을 강조해 왔습니다. 이번 300% 반도체 관세는 사실상 해외 생산 중심의 TSMC, 삼성전자 등 아시아 기업들을 견제하는 효.. 2025. 8. 16. [유리기판의 아버지, 삼성에 가다] 전 인텔 최고 기술자, 삼성전기로 이직… 반도체 전쟁의 무게추가 움직였다반도체 패키징 기술의 미래가 한 인물의 이직으로 다시 주목받고 있습니다. 인텔에서 "올해의 발명가(2024 Inventor of the Year)" 칭호를 받았던 패키징 기술 전문가 '간 두안(Gang Duan)' 박사가 인텔을 떠나 삼성전기 미국 법인(Samsung Electro-Mechanics America)의 최고운영책임자(Executive Vice President)로 전격 합류한 것입니다.그의 전문 분야는 바로 반도체 업계에서 '게임 체인저'로 떠오른 유리기판(Glass Substrate) 기술.유리기판은 무엇이고 왜 중요한가?반도체 패키징에서의 기판(substrate)은 칩을 지탱하고 전기 신호를 전달하는 핵심 구조체입니.. 2025. 8. 4. TSMC의 SoW-X 혁신: 삼성과 인텔은 따라올 수 있을까? 세계 반도체 패키징 기술에 또 한 번 지각변동이 일어났습니다. TSMC가 자사의 기술 심포지엄에서 공개한 SoW-X는 기존 CoWoS 기술을 완전히 뛰어넘는 새로운 반도체 패키징 방식으로, 앞으로 삼성전자와 인텔이 따라가기 어려운 수준의 성능 도약을 예고하고 있습니다.SoW-X란 무엇인가?SoW(System-on-Wafer)-X는 이름 그대로, 웨이퍼 전체를 시스템 단위로 사용하는 차세대 패키징 기술입니다. 기존의 CoWoS(Co-package on Wafer with Silicon Interposer) 기술 역시 고성능 AI 칩 패키징에 적합하다는 평가를 받아왔지만, SoW-X는 그 수준을 완전히 다른 차원으로 끌어올렸습니다.TSMC에 따르면 SoW-X는 40배의 레티클(reticle) 크기 증가와 최.. 2025. 4. 26. 이전 1 2 다음 반응형
