반응형 천안공장2 AMD·메타 삼성전자 HBM4 라인 급습 실사: 단순 약속 넘어 최종 공급 검증 단계 진입 2026년 3월 30일, 외신 디지타임즈(Digitimes)를 통해 AMD와 메타가 삼성전자 천안 HBM4 생산 라인을 직접 실사했다는 소식이 전해졌습니다. 단순한 공급 협의를 넘어 최종 검증 단계에 진입한 삼성전자의 HBM4 주도권 탈환과 향후 주가 파급력을 정밀 분석합니다. 2026년 3월 30일, 글로벌 반도체 시장의 권력 지도가 급변하고 있음을 알리는 결정적인 뉴스가 보도되었습니다. 대만 전문 매체 디지타임즈(Digitimes)에 따르면, 글로벌 팹리스의 거두인 AMD와 소셜 미디어 제국 메타(Meta)가 최근 삼성전자 천안 캠퍼스의 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 전용 생산 라인에 대해 강도 높은 현장 실사(Audit)를 마친 것으로 확인되었습니다. 이는 양사가 삼성전자와 논의해 온 공급.. 2026. 3. 30. 삼성, 홀로그램 기술과 AI 서비스로 미래를 구현하다 – 반도체 수율과 가전 케어의 새로운 패러다임 삼성전자는 최근 반도체 생산성과 가전 소비자 서비스 양쪽에서 중요한 기술 도약을 이뤄냈습니다. 홀로그램 기술을 반도체 패키징 공정에 도입하고, 동시에 AI 기반 가전 관리 서비스인 ‘프로액티브 케어 알림’을 확장하면서 기술 혁신과 사용자 중심 전략을 동시에 전개하고 있습니다.1. 삼성, 홀로그램 기술로 2.5D 패키징 수율 향상Cubicsell 홀로그램 장비, 삼성 천안 공장으로 간다삼성전자 DS(디바이스 솔루션) 부문은 최근 Cubicsell의 홀로그램 장비 자격 테스트를 성공적으로 완료했습니다. 이 장비는 삼성 천안 공장의 2.5D 반도체 패키징 라인에 배치될 예정입니다.2.5D 패키징은 여러 개의 칩을 하나의 기판 위에 배치하는 고집적 기술로, AI 칩, 고속 메모리, GPU 등의 고성능 부품에서 .. 2025. 4. 22. 이전 1 다음 반응형
