파운드리26 인텔, 삼성 임원 영입한 이유... 파운드리 판도 바뀌나 인텔이 삼성전자 파운드리 부사장 출신 숀 한을 영입해 반도체 위탁생산 사업 확대에 본격 나섰다. TSMC 독주 체제에 도전하는 인텔의 전략과 파운드리 시장 판도 변화를 분석했다. 인텔이 삼성전자 파운드리 사업부의 핵심 임원을 영입했다. 삼성 부사장 출신 숀 한(Sean Han)이 2026년 5월부터 인텔 파운드리 서비스 총괄 사업부장으로 합류한다. 반도체 위탁생산 시장에서 TSMC의 독주를 꺾으려는 인텔의 도전이 새 국면에 접어들었다는 평가가 나온다. 반도체 산업에서 '파운드리'란 다른 회사가 설계한 반도체 칩을 대신 생산해주는 사업을 말한다. 쉽게 말해 반도체 공장을 빌려주는 서비스다. 애플이 아이폰 칩을 직접 생산하지 않고 외부 공장에 맡기는 것처럼, 많은 팹리스(설계 전문).. 2026. 4. 17. 테슬라 AI5 칩 설계 완료 — 삼성전자·TSMC 동시 양산, 삼성 파운드리의 반격 일론 머스크 테슬라 CEO가 차세대 AI 칩 'AI5' 설계 완료를 공식 발표했습니다. 삼성전자와 TSMC가 동시에 양산을 맡으며, 삼성 한국 공장에서 이미 시제품이 제조된 것으로 확인됐습니다. 일론 머스크 테슬라 CEO가 차세대 자율주행 AI 칩 'AI5'의 설계 완료(테이프아웃)를 공식 발표했습니다. 삼성전자와 TSMC가 동시에 양산을 맡으며, 삼성 파운드리 한국 공장이 이미 시제품을 생산한 것으로 확인됐습니다. AI5 전작 대비 성능 40배 AI4 대비 성능 향상 대량 양산 목표 시기 2027년 삼성·TSMC 동시 생산 삼성 AI6 수주 규모 약 23조원 2028년 중반 양산 예정 ※ 일론 머스크 공식 SNS 발표 및 국내외 언.. 2026. 4. 16. 삼성 파운드리 2nm 수율 문제 — 퀄컴이 TSMC를 떠나지 못한다는 전망이 나오는 이유 삼성 파운드리의 2나노 공정 수율이 60%에 미치지 못하면서, 퀄컴이 차세대 스냅드래곤 칩 생산을 또다시 TSMC에 맡길 가능성이 크다는 관측이 외신을 통해 나오고 있습니다. 삼성·퀄컴 모두 공식 확인하지 않은 내용이지만, 이 보도가 나온 배경과 맥락을 정리했습니다. 삼성 파운드리의 2나노 공정 수율이 60%에 미치지 못하면서, 퀄컴이 차세대 스냅드래곤 칩 생산을 또다시 TSMC에 맡길 가능성이 크다는 관측이 외신을 통해 나오고 있습니다. 업계에 따르면 퀄컴은 최소 70% 수율을 삼성 발주 조건으로 제시한 것으로 전해지며, 삼성이 아직 이 기준에 미치지 못하고 있다고 합니다. 삼성·퀄컴 모두 공식 확인하지 않은 내용이지만, 이 보도가 나온 배경과 맥락을 정리했습니다. 이 글은 복수의 외신·.. 2026. 4. 12. 삼성전자 2nm 공정 엔비디아 추가 수주설 — TSMC 수율 논란 속 삼성 반격 시작되나 엔비디아가 차세대 AI 칩 생산을 위해 삼성전자의 2nm 공정 도입을 검토 중이라는 외신 보도가 나왔습니다. TSMC의 독점 구도가 깨질 가능성과 삼성 파운드리의 기술적 우위 분석. "글로벌 AI 칩의 지형도가 다시 쓰여지고 있습니다." 블룸버그를 비롯한 외신들을 통해 엔비디아(NVIDIA)가 삼성전자의 2nm(나노) 공정 도입을 적극 검토 중이라는 소식이 전해졌습니다. 그간 TSMC에 전량 의존해왔던 엔비디아가 삼성에 손을 내밀기 시작했다는 소식은 반도체 업계에 큰 파장을 일으키고 있습니다. 단순한 루머를 넘어, 최근 TSMC의 2nm 공정 수율 확보 지연과 단가 인상이 맞물리며 삼성 파운드.. 2026. 4. 2. 삼성 2나노 밀리면 끝난다…AI 반도체 전쟁 승자는 이미 정해졌나 AI 반도체 시장에서 삼성, TSMC, 엔비디아 경쟁 구조를 분석했습니다. 2나노 공정과 HBM 메모리 경쟁, 향후 승자 구조까지 정리했습니다. 삼성 2나노 밀리면 끝난다…AI 반도체 전쟁 구조 완전 해부AI 산업이 빠르게 확장되면서 반도체 시장의 권력 구조가 근본적으로 바뀌고 있다. 과거 반도체 산업은 스마트폰과 PC 중심의 수요에 의해 성장했지만, 현재는 데이터센터와 AI 연산이 핵심 수요로 자리잡았다. 이는 단순한 수요 변화가 아니라 산업의 중심이 이동하고 있다는 의미를 가진다.글로벌 빅테크 기업들은 AI 인프라 구축을 위해 대규모 투자를 진행하고 있으며, 이는 고성능 반도체에 대한 수요를 폭발적으로 증가시키고 있다. 특히 AI 모델의 크기가 커질수록 연산량은 기하급수적으로 증가하며, 이는 반도.. 2026. 3. 30. 삼성 2나노 HBM4E 카드 꺼냈다, AI 메모리 패권 경쟁 다시 시작되나 최근 글로벌 반도체 산업에서 가장 치열한 전장이 어디인지 묻는다면 많은 전문가들이 하나의 분야를 지목합니다. 바로 인공지능 연산을 위한 고대역폭 메모리 시장입니다. 최근 외신과 산업 보고서에 따르면 삼성전자가 차세대 HBM4E 메모리의 핵심 구조에 2 나노 공정을 적용하는 방안을 검토하고 있다는 분석이 나오면서 업계의 관심이 크게 집중되고 있습니다. HBM 메모리는 단순한 메모리 제품이 아니라 인공지능 시대의 핵심 인프라로 평가됩니다. 데이터센터용 GPU, 인공지능 가속기, 고성능 컴퓨팅 시스템에서는 메모리 대역폭이 전체 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리 잡았기 때문입니다. 이제는 프로세서 성능만으로 AI 경쟁력을 설명하기 어렵고 메모리 구조와 패키징 기술이 함께 경쟁력을 결정하는 시대가 된 것입니다. .. 2026. 3. 14. 1.4nm 경쟁 본격화 High NA EUV 승자는 누구인가 2nm 양산이 본격화된 2025년 말 이후, 글로벌 반도체 산업의 시선은 빠르게 1.4nm 세대로 이동하고 있습니다. 초미세 공정은 단순한 기술 진화가 아니라 국가 경쟁력과 직결된 전략 자산입니다. 그리고 그 중심에는 네덜란드 노광 장비 기업 ASML의 High NA EUV가 자리하고 있습니다.기존 EUV는 NA 0.33 기반이었습니다. High NA EUV는 이를 0.55까지 끌어올리며 해상도를 비약적으로 개선합니다. 이론적으로 단일 노광 해상도가 약 13nm 수준에서 8nm 수준으로 줄어듭니다. 이는 1.4nm 로직 공정과 10nm급 이하 DRAM 패터닝에서 멀티패터닝 부담을 완화할 수 있다는 의미입니다.그러나 High NA EUV는 만능 해결책이 아닙니다. 장비 가격은 약 3억 8천만 달러 수준으로.. 2026. 2. 16. [AI칩] 바이트댄스·삼성전자 협력, 기술패권의 분기점이 될까? 글로벌 AI인프라 경쟁이 본격화되는 가운데, 중국 플랫폼 기업인 ByteDance와 국내 대표 반도체 기업 삼성전자의 협력 가능성이 시장의 주목을 받고 있습니다. 이번 프로젝트의 핵심은 단순한 AI칩 위탁 생산이 아니라, 인공지능칩 설계와 고대역폭메모리 공급까지 포괄하는 전략적 파트너십이라는 점입니다. 바이트댄스는 그동안 외부 그래픽 처리 장치 의존도가 높았습니다. 특히 Nvidia의 고성능 제품은 AI인프라 구축의 필수 요소로 자리 잡았습니다. 그러나 공급 부족과 가격 상승, 그리고 지정학적 리스크는 장기적으로 부담이 될 수밖에 없습니다. 이러한 배경 속에서 바이트댄스가 자체 AI칩 개발에 속도를 내는 것은 비용 구조 개선과 기술패권 확보를 동시에 노리는 전략적 판단으로 해석됩니다. 삼성전자는 파운드리.. 2026. 2. 12. [테슬라 AI5 칩] 엘론 머스크가 밝힌 삼성전자와 TSMC의 스펙 차이 테슬라 AI5 칩, 두 파운드리 체제의 시작2025년 11월, 테슬라가 차세대 AI5 칩의 생산을 삼성전자와 TSMC 양사에 동시에 맡긴다는 발표를 하면서 글로벌 반도체 업계가 크게 술렁였습니다.이번 결정은 단순한 생산 분담이 아니라, AI 시*대의 반도체 공급 안정성을 확보하기 위한 테슬라의 전략적 움직임이기도 합니다.테슬라 CEO 엘론 머스크는 대만 타이베이에서 열린 인터뷰에서 “두 회사의 공정 특성이 다르며, 각각의 강점을 최대로 살려 병렬 생산한다”라고 밝혔습니다.그의 설명에 따르면 TSMC 버전의 AI5 칩은 수율과 안정성에 초점, 반면 삼성전자 버전은 전력 효율과 열 제어 능력에서 우위를 가진다고 합니다.즉, 동일한 설계라도 공정 기술과 패키징 방식의 차이가 테슬라의 AI 운용 방식에 맞게 각.. 2025. 11. 6. 이전 123 다음
