파운드리2 삼성과 TSMC의 경쟁 – 3nm 반도체 기술 전쟁과 미래 전략 반도체 시장에서 삼성과 TSMC의 경쟁은 끊임없이 이어지고 있습니다.TSMC는 오랫동안 세계 1위 파운드리(반도체 위탁 생산) 기업으로 자리 잡았으며, 삼성은 2위 기업으로서 TSMC를 따라잡기 위해 공격적인 기술 개발을 진행해 왔습니다.특히, 3나노미터(nm) 공정에서 삼성은 GAAFET 기술을 도입하여 TSMC보다 6개월 앞서 양산을 시작했지만, 결과적으로 품질과 수율 문제로 인해 기대에 미치지 못하는 성과를 보였습니다.그렇다면, 삼성과 TSMC의 3nm 경쟁 과정과 현재 상황, 그리고 향후 삼성의 전략은 어떻게 전개될까요?삼성의 3nm 공정 도전 – GAAFET 기술 선제 도입삼성전자는 3nm 공정에서 GAAFET(Gate-All-Around FET) 기술을 도입하며, TSMC보다 6개월 먼저 3n.. 2025. 2. 27. 삼성전자 파운드리 생산 증가: 글로벌 반도체 시장에서의 경쟁력 강화 삼성전자는 4nm(나노미터) 공정 반도체 주문 증가에 대응하기 위해 파운드리 생산을 확대할 계획입니다. 특히, 평택 반도체 공장의 가동 중단 조치를 해제하고, 2025년 6월까지 완전 가동을 목표로 하고 있습니다.이번 생산 증가는 Exynos 및 암호화폐 관련 반도체 수요 증가에 따른 결정으로, 삼성전자가 글로벌 반도체 시장에서의 점유율을 확대하는 데 중요한 전략이 될 것입니다. 이번 블로그에서는 삼성전자의 파운드리 생산 확대가 가지는 의미와 반도체 시장에 미치는 영향을 분석해 보겠습니다.1. 삼성전자의 파운드리 생산 증가 계획삼성전자는 4nm 공정의 수요 증가로 인해 파운드리 생산 확대를 결정했습니다. 특히, 평택 반도체 공장의 가동을 정상화하고, 2025년 6월까지 완전 가동을 목표로 하고 있습니다... 2025. 2. 14. 이전 1 다음
