반응형 GAA공정9 [삼성-애플 협력] iPhone이 삼성 프로세서로 구동된다? 글로벌 IT 판도 바뀌나 삼성과 애플, 이 두 글로벌 기술 거인은 수십 년간 경쟁자이자 협력자로서 미묘한 관계를 이어왔습니다. 그동안 두 회사의 만남은 주로 디스플레이, 메모리 모듈, 카메라 부품 공급 수준에 머물렀지만, 이번에는 한층 더 깊은 단계로 진입했습니다. 바로 iPhone 프로세서를 삼성전자가 생산한다는 소식입니다. 미국 IT 전문 매체 ‘Android Authority’와 애플 발표에 따르면, 삼성전자는 미국 텍사스주 오스틴 공장에서 애플의 아이폰용 프로세서를 제조할 예정입니다.이는 단순한 생산 계약이 아닌, 글로벌 반도체 산업과 스마트폰 시장의 판도를 뒤흔들 수 있는 움직임으로 평가됩니다. 지금까지 아이폰용 프로세서는 대만 TSMC의 독점 영역이었고, 삼성은 자사 갤럭시 시리즈용 ‘엑시노스(Exynos)’를 직접 .. 2025. 8. 14. [삼성 파운드리] AI 칩 수요로 4nm 이상 공정 가동률 반등…반전의 신호탄 될까? 1. AI 붐이 살렸다, 삼성 파운드리의 ‘반격’2025년 하반기, 오랜 부진을 겪던 삼성전자 파운드리 사업이 4나노미터(nm) 이상 공정에서 최고 가동률을 기록하며 반등 조짐을 보이고 있습니다. 초미세 공정 경쟁에서 밀렸던 삼성이지만, AI 시대의 도래와 함께 새로운 기회를 포착한 것으로 분석됩니다.AI 칩 수요 급증, 중국 고객사 물량 확대, 미국 기업의 주문 재개 등이 겹치며, 최근 삼성 파운드리의 구형 공정 라인(4nm 이상)에 숨통이 트였다는 소식입니다. 이 같은 회복세가 지속된다면, 그동안 '저수율', '고객 이탈'이라는 오명을 벗고 재도약의 발판을 마련할 수 있을 것으로 보입니다.2. 무엇이 가동률 반등을 이끌었는가?① AI 특화 칩의 주문 증가AI 연산용 엣지 디바이스 및 서버용 중급 칩 .. 2025. 8. 5. [삼성 × 테슬라 반도체 협력] 16.5억 달러 거래, 삼성의 미래를 바꾸다 테슬라와 손잡은 삼성, 단순한 계약이 아니다2025년 2분기 실적 발표에서 삼성전자는 조용히 넘어갔다. 16.5억 달러 규모의 테슬라 반도체 공급 계약에 대해 공식적인 추가 정보는 없었다. 그러나 시장은 알고 있다. 이 거래가 단순한 수치나 숫자를 넘어 삼성의 미래 반도체 전략을 꿰뚫는 키라는 사실을 말이다.삼성은 미국 텍사스 테일러 공장에서 테슬라 전용 AI 칩 'AI6'을 생산하기로 했으며, 이 거래는 단일 고객 거래 중 역대 최대 규모로 평가받는다. 이는 삼성이 3nm GAA(게이트 올 어라운드) 공정을 통한 경쟁력을 입증할 수 있는 가장 중요한 무대가 된다. 테슬라와의 협력, 왜 중요한가?테슬라는 단순한 고객이 아니다. 자율주행, 사이버캡, 휴머노이드 로봇 ‘옵티머스’까지… AI6 칩이 탑재될 .. 2025. 8. 1. [퀄컴 2nm 칩 계획 취소] 삼성과 결별한 이유는? 그리고 TSMC가 웃는 진짜 배경 TSMC로 돌아선 퀄컴, 삼성 2nm 상용화에 '빨간불'퀄컴(Qualcomm)이 삼성전자와 공동 개발하던 2nm 모바일 칩, Snapdragon 8 Elite 2의 계획을 돌연 취소하고 TSMC(대만 반도체 제조기업)로 방향을 틀었습니다. 삼성의 2세대 GAA 기반 2nm 공정이 상용화되기도 전에 최대 고객이 이탈한 셈입니다. 이 사건은 단순한 계약 파기의 차원을 넘어, 삼성 파운드리의 글로벌 신뢰도, 기술 경쟁력, 상업화 일정에 복합적인 충격을 주고 있습니다.삼성과 퀄컴, 왜 결별했나?퀄컴은 오랜 기간 삼성과 협력해 온 파트너입니다. 특히 엑시노스와 스냅드래곤의 공존은 플래그십 시장에서 반복되어 온 풍경이었죠. 그러나 최근 정보에 따르면, 퀄컴은 내부적으로 SM8850-S(Samsung 2nm 공정 버.. 2025. 7. 6. [삼성의 전략 전환] 1.4nm 지연…2nm 공정에 모든 것을 건 이유 1.4nm 지연은 ‘실패’가 아닌 전략 전환이다2025년 7월 초, 삼성전자는 1.4nm 공정의 대량 생산 계획을 기존의 2027년에서 2029년으로 2년 연기한다고 발표했습니다.이는 겉으로 보기에 후퇴처럼 보이지만, 실상은 2nm 공정의 완성도와 수율 확보에 집중하기 위한 전략적 조정입니다.이 발표는 TSMC가 2028년 1.4nm 양산을 목표로 하는 것과 비교되며삼성이 기술 경쟁에서 뒤처졌다는 해석이 따르지만, 삼성은 오히려 수직통합형 반도체 전략을 가속화하며AI 반도체 시장에서 ‘타이밍’과 ‘품질’을 잡기 위한 방향으로 전환하고 있습니다.1.4nm → 2nm: 삼성의 전략 수정 배경구분원래 계획변경된 계획설명1.4nm 공정2027년 양산 목표2029년 연기TSV 기술, 패키징 난이도 문제2nm 공정.. 2025. 7. 3. [HBM4 출하 임박] 삼성의 AI 반도체 반격…이번엔 진짜 다르다 HBM4 출하 임박, 삼성이 노리는 다음 전쟁터2025년 7월, 업계는 긴장하고 있습니다.삼성전자가 조만간 HBM4 메모리의 대규모 샘플 출하를 시작할 것이기 때문입니다.이것은 단순한 제품 출시가 아닙니다.AI 반도체 전쟁의 새로운 물꼬를 트는 일대 사건입니다.지난 수년간, 삼성은 HBM(고대역폭 메모리) 시장에서 SK하이닉스에 밀렸습니다.NVIDIA의 HBM3E 납품처도 SK였습니다.그러나 HBM4는 완전히 다른 전략이 시작되는 지점입니다. 삼성의 HBM4 전략 요약 구분 내용 제품 명칭HBM4 12Hi/16Hi (12/16단 적층)제조 기술TSV(실리콘 관통 전극) 기반 초고속 인터페이스주요 강점열 분산 구조 개선, 1.2TB/s 이상 대역폭, AI 연산 최적화타깃 고객NVIDIA, AMD, 인텔,.. 2025. 7. 2. 이전 1 2 다음 반응형
