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GAA공정10

[HBM4 출하 임박] 삼성의 AI 반도체 반격…이번엔 진짜 다르다 HBM4 출하 임박, 삼성이 노리는 다음 전쟁터2025년 7월, 업계는 긴장하고 있습니다.삼성전자가 조만간 HBM4 메모리의 대규모 샘플 출하를 시작할 것이기 때문입니다.이것은 단순한 제품 출시가 아닙니다.AI 반도체 전쟁의 새로운 물꼬를 트는 일대 사건입니다.지난 수년간, 삼성은 HBM(고대역폭 메모리) 시장에서 SK하이닉스에 밀렸습니다.NVIDIA의 HBM3E 납품처도 SK였습니다.그러나 HBM4는 완전히 다른 전략이 시작되는 지점입니다. 삼성의 HBM4 전략 요약 구분 내용 제품 명칭HBM4 12Hi/16Hi (12/16단 적층)제조 기술TSV(실리콘 관통 전극) 기반 초고속 인터페이스주요 강점열 분산 구조 개선, 1.2TB/s 이상 대역폭, AI 연산 최적화타깃 고객NVIDIA, AMD, 인텔,.. 2025. 7. 2.
[삼성의 2nm 반도체 공정 도입] 미국 최초 2nm 양산, 현실이 될까? 미국 반도체 시장의 주도권을 두고 삼성과 TSMC가 벌이고 있는 경쟁이 점점 뜨거워지고 있습니다. 특히, 삼성은 2026년 1분기부터 미국 내 첫 2nm 공정을 본격적으로 가동하겠다는 계획을 밝히면서, 전 세계 반도체 업계의 이목을 집중시키고 있습니다. 장소는 바로 텍사스 테일러 공장, 미국 정부의 CHIPS 법안 지원 아래 가속화되는 전략적 요충지입니다.이번 블로그에서는 삼성의 2nm 공정 도입 계획을 중심으로, 경쟁 구도, 기술 수율, CHIPS 법안과의 연계성, 그리고 시장 전망까지 짚어보겠습니다.1. 삼성의 2nm 공정, 왜 미국인가?삼성전자는 기존 계획보다 한 발 더 앞서 나가고 있습니다. 4nm 공정 생산에서 출발해, 이제는 2nm 공정을 미국에서 최초로 양산하겠다는 의지를 분명히 했습니다. .. 2025. 6. 24.
[삼성 파운드리] 기술 임원 급감, 위기의 신호인가? 삼성전자의 파운드리 부문이 심상치 않은 신호를 보내고 있습니다. 글로벌 반도체 시장의 핵심 축을 담당해 온 이 부문에서 고위 기술 임원의 수가 지난 2년간 급격히 줄어들고 있다는 소식이 전해지며 업계에 긴장감이 감돌고 있습니다. 단순한 인사 변화로 보기엔 그 여파가 만만치 않다는 분석이 나오고 있습니다.1. 줄어드는 리더, 흔들리는 기술력삼성 파운드리의 고위 기술 임원 수 감소는 일시적인 현상이라 보기 어렵습니다. 2023년 이후 기술 수석, 펠로우, 전무급 이상 임원이 대거 퇴사하거나 타사로 이직한 것으로 알려졌습니다. 단순히 숫자의 문제가 아닙니다. 이들은 대부분 7나노 이하 초미세 공정 개발 및 생산 안정화에 핵심 역할을 해온 인물들입니다.이런 인재의 이탈은 다음과 같은 결과로 이어질 수 있습니다:.. 2025. 6. 14.
퀄컴과 삼성의 전략적 협력, 2025년의 반전 시나리오? 삼성전자와 퀄컴의 관계는 매번 업계의 주목을 받는 빅뉴스입니다. 특히 반도체 위탁생산(파운드리) 분야에서 두 기업의 협력 여부는 전 세계 스마트폰 칩 성능에 직접적인 영향을 미치기 때문에 더욱 민감한 이슈가 됩니다. 지금까지 퀄컴은 삼성과 대만의 TSMC 양쪽과 협력하면서도, 실제 생산에서는 TSMC에 더 많이 의존해 왔습니다. 그 이유는 간단합니다. 삼성의 수율 문제 때문입니다.하지만 2025년은 그 판도가 바뀔 가능성이 큽니다. 왜일까요? 삼성의 기술력, 특히 2nm GAA 공정에서의 발전이 그 배경입니다.스냅드래곤 8 엘리트 제너레이션 2의 새로운 전환점원래 스냅드래곤 8 엘리트 제너레이션 2는 TSMC의 최첨단 3나노미터 공정(N3P)에서 독점 생산될 예정이었습니다. 하지만 2024년 초 미국에서.. 2025. 5. 16.
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