GPU3 NVIDIA와 삼성 파운드리의 2nm 협력: 반도체 기술의 미래를 그리다 최근 반도체 업계에서 가장 뜨거운 이슈 중 하나는 바로 NVIDIA와 삼성 파운드리의 2nm 공정 협력 소식입니다. 이 두 글로벌 기업의 협력은 단순한 생산 계약 이상의 의미를 가지며, 반도체 산업 전반에 걸쳐 커다란 파급력을 지닐 것으로 보입니다. 특히, 삼성전자가 최근 2nm 공정에서 수율을 40~50%까지 향상하는 데 성공하면서, NVIDIA가 최신 GPU 생산에 있어 삼성 파운드리를 선택하게 된 배경이 명확해졌습니다.삼성전자는 오랜 시간 동안 TSMC와 경쟁하면서 기술적 열세를 극복하기 위해 막대한 투자를 해왔습니다. 2nm 공정은 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 구조를 활용하는데, 이는 기존 FinFET 구조보다 전력 효율성과 집적도 면에서 큰 이점을 제공합니다. 하지만 초기 단.. 2025. 5. 16. 삼성, 닌텐도 수주 성공! 엔비디아·퀄컴까지 노린다 삼성전자가 닌텐도의 차세대 콘솔 칩 수주에 성공하며, 파운드리 시장에서의 입지를 강화하고 있습니다. 이번 수주는 향후 엔비디아와 퀄컴과의 협력 가능성까지 열어두며, 삼성의 2nm 공정 기술에 대한 신뢰를 높이고 있습니다.닌텐도와의 협력, 삼성의 파운드리 도약 발판삼성전자는 닌텐도의 차세대 게임기 '닌텐도 스위치 2'에 탑재될 칩을 8nm 공정으로 생산하게 되었습니다. 이는 삼성 파운드리의 기술력을 인정받은 결과로, 향후 더 정밀한 공정 기술 수주로 이어질 가능성이 큽니다.이번 수주는 삼성에게 단순한 계약 이상의 의미를 지닙니다. 닌텐도와의 협력을 통해 파운드리 고객 다변화에 성공하며, 글로벌 반도체 시장에서의 경쟁력을 한층 강화할 수 있는 계기가 되었습니다.엔비디아·퀄컴, 삼성의 2nm 공정에 주목삼성전.. 2025. 5. 15. 산디스크의 HBF 기술 소개: NAND 기반의 차세대 메모리 솔루션 산디스크는 High Bandwidth Flash (HBF) 기술을 소개하며, 이는 NAND 기반의 HBM(High Bandwidth Memory) 대안으로 제시되고 있습니다. HBF는 HBM과 동일한 대역폭을 제공하면서도 비용은 더 낮고, 8~16배 더 많은 용량을 제공하는 것을 목표로 합니다. 이번 포스팅에서는 HBF 기술의 기술적 특징과 산디스크의 미래 계획에 대해 자세히 살펴보겠습니다.HBF와 HBM: 성능과 용량의 차별화HBF는 HBM의 대체품이 아니지만, 전기적 인터페이스를 공유하고 있어, 프로토콜 설정이 적게 필요하다는 특징이 있습니다. HBF는 SSD와 같은 메모리 솔루션의 성능을 향상하기 위해 설계되었습니다. BICS 기술과 CBA 웨이퍼 통합을 포함하여 고밀도 적층을 가능하게 하여, 비용.. 2025. 2. 25. 이전 1 다음
