GPU6 엔비디아 루빈 시대 개막 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4 시장을 장악하다 엔비디아 루빈 아키텍처 공개글로벌 인공지능 산업이 또 한 번의 기술 도약을 준비하고 있습니다. 미국 반도체 기업 엔비디아는 최근 미국 산호세에서 열린 GTC 행사에서 차세대 인공지능 가속기 플랫폼인 루빈 아키텍처를 공개했습니다. 독일 기술 매체 Borncity 보도에 따르면 루빈 플랫폼은 기존 블랙웰 아키텍처 이후 약 18개월 만에 등장한 새로운 세대의 인공지능 컴퓨팅 구조입니다. 이번 플랫폼의 핵심 변화는 GPU 성능뿐 아니라 메모리 구조의 대폭적인 확장입니다. 루빈 GPU는 최대 288GB 용량의 HBM4 메모리를 통합할 수 있으며 초당 약 22TB 수준의 메모리 대역폭을 제공하는 것으로 알려졌습니다.이는 현재 데이터센터 GPU보다 훨씬 높은 수준의 데이터 처리 능력을 의미합니다.HBM4 독점 공급 .. 2026. 3. 17. AI 반도체 부족 사태…세계 경제가 흔들리는 이유 인공지능 산업이 폭발적으로 성장하면서 글로벌 반도체 시장은 역사적인 변화를 겪고 있습니다.AI 모델 학습에 필요한 GPU와 메모리 반도체 수요가 급증하면서 공급 부족 현상이 발생하고 있습니다.전문가들은 이러한 상황을 AI 인프라 병목 현상이라고 부르기도 합니다.AI 인프라의 구조AI 산업은 크게 세 가지 인프라로 구성됩니다.영역역할GPU 반도체AI 연산 처리메모리 반도체데이터 처리데이터센터AI 서버 운영이 세 요소가 동시에 확보되어야 AI 서비스를 안정적으로 운영할 수 있습니다.GPU 공급 부족현재 AI 시장에서 가장 중요한 장비는 GPU입니다.GPU는 인공지능 모델 학습과 추론 과정에서 핵심 역할을 합니다.최근 글로벌 기술 기업들은 GPU 확보를 위해 장기 공급 계약을 체결하고 있습니다.대형 클라우드 .. 2026. 3. 9. [삼성 수익 예측 하락] HBM3e 실패가 몰고 온 거대한 파장 삼성의 수익 경고, 단순한 분기 실적 하락이 아니다2025년 7월, 삼성전자는 2분기 가이던스를 발표하며 충격적인 수익 예측을 내놓았습니다. 예상 매출은 약 74조 원, 영업이익은 4.6조 원으로, 이는 2025년 1분기의 6.69조 원보다도 급감한 수치입니다. 더 심각한 건, 애널리스트들의 기대치였던 6.3조 원보다 훨씬 낮은 예측이라는 점입니다. 시장은 삼성의 발표 직후 냉각되었고, 주가는 즉각적인 하방 압력을 받았습니다.왜 이런 일이 벌어졌을까요? 그 중심에는 다름 아닌 HBM3e 메모리가 있습니다.HBM3e, GPU 시대의 핵심이 되지 못한 삼성HBM(고대역폭 메모리)은 GPU와 AI 가속기의 성능을 좌우하는 핵심 부품입니다. 특히 Nvidia의 Blackwell 시리즈와 같은 AI 전용 칩에는 .. 2025. 7. 9. NVIDIA와 삼성 파운드리의 2nm 협력: 반도체 기술의 미래를 그리다 최근 반도체 업계에서 가장 뜨거운 이슈 중 하나는 바로 NVIDIA와 삼성 파운드리의 2nm 공정 협력 소식입니다. 이 두 글로벌 기업의 협력은 단순한 생산 계약 이상의 의미를 가지며, 반도체 산업 전반에 걸쳐 커다란 파급력을 지닐 것으로 보입니다. 특히, 삼성전자가 최근 2nm 공정에서 수율을 40~50%까지 향상하는 데 성공하면서, NVIDIA가 최신 GPU 생산에 있어 삼성 파운드리를 선택하게 된 배경이 명확해졌습니다.삼성전자는 오랜 시간 동안 TSMC와 경쟁하면서 기술적 열세를 극복하기 위해 막대한 투자를 해왔습니다. 2nm 공정은 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 구조를 활용하는데, 이는 기존 FinFET 구조보다 전력 효율성과 집적도 면에서 큰 이점을 제공합니다. 하지만 초기 단.. 2025. 5. 16. 삼성, 닌텐도 수주 성공! 엔비디아·퀄컴까지 노린다 삼성전자가 닌텐도의 차세대 콘솔 칩 수주에 성공하며, 파운드리 시장에서의 입지를 강화하고 있습니다. 이번 수주는 향후 엔비디아와 퀄컴과의 협력 가능성까지 열어두며, 삼성의 2nm 공정 기술에 대한 신뢰를 높이고 있습니다.닌텐도와의 협력, 삼성의 파운드리 도약 발판삼성전자는 닌텐도의 차세대 게임기 '닌텐도 스위치 2'에 탑재될 칩을 8nm 공정으로 생산하게 되었습니다. 이는 삼성 파운드리의 기술력을 인정받은 결과로, 향후 더 정밀한 공정 기술 수주로 이어질 가능성이 큽니다.이번 수주는 삼성에게 단순한 계약 이상의 의미를 지닙니다. 닌텐도와의 협력을 통해 파운드리 고객 다변화에 성공하며, 글로벌 반도체 시장에서의 경쟁력을 한층 강화할 수 있는 계기가 되었습니다.엔비디아·퀄컴, 삼성의 2nm 공정에 주목삼성전.. 2025. 5. 15. 산디스크의 HBF 기술 소개: NAND 기반의 차세대 메모리 솔루션 산디스크는 High Bandwidth Flash (HBF) 기술을 소개하며, 이는 NAND 기반의 HBM(High Bandwidth Memory) 대안으로 제시되고 있습니다. HBF는 HBM과 동일한 대역폭을 제공하면서도 비용은 더 낮고, 8~16배 더 많은 용량을 제공하는 것을 목표로 합니다. 이번 포스팅에서는 HBF 기술의 기술적 특징과 산디스크의 미래 계획에 대해 자세히 살펴보겠습니다.HBF와 HBM: 성능과 용량의 차별화HBF는 HBM의 대체품이 아니지만, 전기적 인터페이스를 공유하고 있어, 프로토콜 설정이 적게 필요하다는 특징이 있습니다. HBF는 SSD와 같은 메모리 솔루션의 성능을 향상하기 위해 설계되었습니다. BICS 기술과 CBA 웨이퍼 통합을 포함하여 고밀도 적층을 가능하게 하여, 비용.. 2025. 2. 25. 이전 1 다음
