[삼성 Synopsys 협력] 칩 설계 혁신, AI와 엣지 컴퓨팅을 위한 초석
2025년 6월 16일, 삼성 파운드리와 Synopsys는 차세대 고성능 칩 설계를 위한 전략적 협력을 공식 발표했습니다. 이 협력은 엣지 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 애플리케이션을 위한 반도체 설계 및 구현의 새로운 기준을 제시하고 있으며, 특히 삼성의 SF2 및 SF2P 공정 노드와 Synopsys의 AI 기반 설계 흐름이 핵심 역할을 담당하고 있습니다.협력의 핵심: 고성능·고효율 칩 설계의 최적화Synopsys는 전 세계 반도체 설계 자동화(EDA) 분야의 선도 기업으로, 삼성 파운드리와의 협력을 통해 고성능, 저전력, 소형화라는 PPA(전력·성능·면적) 최적화에 주력하고 있습니다. 이번 협력은 단순한 툴 공급을 넘어 3DIC 설계, AI 기반 디지털 및 아날로그 흐름 인증, 고급 IP 통..
2025. 6. 17.
