본문 바로가기

글로벌기업931

SK hynix와 삼성의 HBM4 메모리 발표 – 차세대 고속 메모리 기술의 진전 1. SK hynix와 삼성, HBM4E 메모리 발표2025년 3월 20일, SK hynix와 삼성은 HBM4E 메모리에 대한 중요한 발표를 했습니다. HBM4E는 고성능 메모리로, 20개 층과 64GB의 메모리 스택을 지원하며, 차세대 데이터 처리 능력을 제공할 예정입니다. 이 발표는 고속 데이터 처리가 필요한 AI, 데이터 센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등에서의 중요한 기술적 진전을 나타냅니다.HBM4E 메모리는 향후 기술 혁신을 이끌어갈 핵심 기술로 자리매김할 것입니다. 2025년부터 시작되는 대량 생산과 미래 속도 향상은 산업에 큰 변화를 가져올 것으로 기대됩니다.2. 기술적 진전과 HBM4의 초기 사양SK hynix는 12층 HBM4 스택을 36GB 용량으로 제공하고, 초기 속도는 8Gbps로 .. 2025. 3. 21.
삼성 바이오로직스 노동조합의 파업 계획과 내부 갈등 1. 삼성 바이오로직스 노동조합의 설립과 임금 협상 중단삼성 바이오로직스 노동조합은 2023년 5월 설립되었으며, 전체 직원의 약 60%를 대표하고 있습니다. 노조는 임금 협상이 결렬되었다고 공식 발표하며, 임금 및 근무 조건에 대한 불충분한 회사의 제안에 대해 불만을 표시했습니다. 이들은 회사의 불공정한 임금 정책과 인력 감축 전략이 근무 조건에 심각한 영향을 미쳤다고 주장하고 있습니다.노조는 회사 측의 공격적인 비용 절감 정책을 강하게 비판하며, 이로 인해 생산 품질과 내부 노동 조건의 악화가 초래되었다고 주장하고 있습니다.2. 품질 위기와 내부 신뢰 저하FDA 검사가 예정된 5월에 예정되어 있는 가운데, 외부 모의 검사에서 심각한 문제들이 드러났습니다.인력 부족이 데이터 무결성(DI) 위반과 인간 .. 2025. 3. 21.
SK Hynix의 HBM4 및 HBM3E – 차세대 메모리 시장의 주도권 확보 1. SK Hynix, 12층 HBM4 및 HBM3E 출시SK Hynix가 차세대 HBM4 및 HBM3E 고속 메모리를 공식 발표하면서, 반도체 업계에서 주목을 받고 있다.이번 발표는 2025년 3월 19일에 이루어졌으며, NVIDIA GTC 2025 컨퍼런스에서 HBM4 프로토타입이 공개되었다.HBM(High Bandwidth Memory)은 초고속 데이터 처리가 필요한 AI, 데이터 센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서 필수적인 메모리 기술이다. 특히, SK Hynix는 NVIDIA와 협력하여 HBM3E 메모리를 공급하고 있으며, HBM4 개발을 통해 시장 우위를 더욱 공고히 하고 있다.2. NVIDIA GTC 2025에서 공개된 SK Hynix의 HBM4NVIDIA GTC 2025에서 발표된 내용.. 2025. 3. 21.
중국의 AI 칩 자급자족 – 독립적인 AI 산업 구축을 향한 도전 1. 중국, AI 칩 자급자족을 위한 진전최근 중국은 AI 칩 자급자족을 위한 중요한 진전을 이루었다. 그중 가장 주목할 만한 발전은 Chitu라는 대규모 모델 추론 엔진의 오픈 소스화이다. 이 엔진은 칭화대학교가 지원하는 AI 스타트업 Qingcheng.AI에서 개발하였으며, AI 모델의 효율적인 추론을 가능하게 한다.Chitu의 오픈 소스화는 단순한 기술 공개를 넘어 중국의 AI 산업 독립성 강화에 중요한 역할을 할 것으로 기대된다. 중국 정부는 AI 칩과 소프트웨어 개발의 자립성을 높이기 위해 국가적 차원에서 적극적으로 지원하고 있으며, AI 생태계를 자체적으로 구축하는 데 집중하고 있다.AI 칩의 자급자족은 중국이 미국과 서방 기술 의존도를 줄이고, 자체적인 AI 기술 경쟁력을 확보하는 데 필수적.. 2025. 3. 21.
삼성 Exynos Auto UA100 출시 – 차량 스마트 기능의 혁신 1. 삼성의 Exynos Auto UA100, 디지털 차량 잠금 기술을 선도하다삼성전자가 최신 자동차용 칩 Exynos Auto UA100을 발표했다. 이 칩은 UWB(초광대역, Ultra-Wideband) 기술을 활용하여 디지털 차량 잠금 기능을 제공하며, 보안성을 대폭 강화한 것이 특징이다.Exynos Auto UA100은 단순한 차량용 칩이 아니라, 스마트 차량의 핵심 기능을 지원하는 프로세서로, 운전자의 편의성과 보안을 모두 강화하는 데 초점을 맞추고 있다. 차량과 스마트폰의 연동을 보다 원활하게 하며, 정확한 거리 측정을 통해 스마트 키 기능을 더욱 정밀하게 구현할 수 있도록 설계되었다.2. Exynos Auto UA100의 주요 특징System LSI 부서에서 개발삼성의 Exynos Auto .. 2025. 3. 21.
삼성전자와 SK의 협력: 고용 보장 학과의 미래 고용 보장 학과, 안정적인 취업의 길을 열다청년 실업 문제가 지속적으로 사회적 이슈로 떠오르는 가운데, 삼성전자와 SK 하이닉스가 고용 보장을 위한 학과를 운영하며 청년들에게 안정적인 취업 기회를 제공하고 있다.이러한 학과들은 대기업과의 협약을 통해 운영되며, 학생들이 졸업과 동시에 기업에 취업할 수 있도록 보장하는 프로그램을 포함하고 있다. 정부 및 산업과의 협력을 통해 운영되는 이 학과들은 기존의 정규 학과와 차별화된 교육 프로그램을 제공하여 실무 역량을 키우는 것이 특징이다.이와 관련된 법적 근거는 2003년에 제정된 "산업 교육 진흥 및 산업-학계 협력 촉진에 관한 법률"에 기반을 두고 있으며, 이를 통해 대기업과 대학 간의 협력 관계가 점점 더 강화되고 있다.1. 고용 보장 학과의 구조와 역할계.. 2025. 3. 21.

티스토리툴바