AI 시대는 이미 시작되었고, 삼성전자 파운드리 부문은 그 중심을 선점하기 위한 본격적인 행보에 나섰습니다. 바로 Groq와의 전략적 협력입니다. Groq는 세계에서 가장 빠른 AI 칩 개발을 목표로 하는 혁신적인 스타트업으로, 이번 협력을 통해 삼성과 Groq는 4나노미터(nm) 공정 기반 AI 칩을 공동 개발하고, 2025년 하반기부터 대량 생산에 들어갈 계획입니다.
Groq 이란 어떤 회사인가?
Groq은 구글 TPU의 설계자인 Jonathan Ross CEO가 창업한 미국 반도체 기업으로, 기존 GPU 기반 구조와는 전혀 다른 LPU(Language Processing Unit) 구조를 채택해 속도와 에너지 효율 면에서 탁월하다는 평가를 받고 있습니다. Ross는 "우리는 세계에서 가장 빠른 AI 칩을 만들고 있다"며, 삼성과의 협력을 통해 이를 현실화하겠다고 강조했습니다.
기술의 핵심: 4나노 공정
삼성이 생산할 예정인 이 칩은 최첨단 4nm 공정을 기반으로 합니다. 이 공정은 회로 밀도를 높이고 소비 전력을 줄이며, 초고속 연산 처리에 적합한 AI 연산 구조를 구현할 수 있는 기술적 기반을 제공합니다.
| 항목 | 설명 |
| 공정 기술 | 4나노미터 FinFET |
| 생산 파트너 | 삼성 파운드리 |
| 설계사 | Groq (미국) |
| 양산 일정 | 2025년 하반기 예정 |
| 예상 용도 | AI 데이터 센터, 자율주행, 로보틱스, 클라우드 서버 등 |
대량 생산 계획과 전략
삼성과 Groq은 2025년 하반기부터 본격적인 대량 생산에 돌입할 예정이며, 이를 위해 이미 테스트 웨이퍼 생산 및 공정 최적화에 착수한 것으로 알려졌습니다. 이 일정은 단순한 생산 계획이 아니라, 시장 출시 타이밍에 맞춘 전략적 움직임으로 해석됩니다.
- 전략적 시장 타겟: AI 클라우드 서버, LLM 추론 연산, 경량화된 엣지 AI 디바이스
- 생산 수율 목표: 초기 수율 60% 이상, 2026년까지 80% 이상 목표
- 고객사 확보: Groq 자체 서비스 외에도 파트너사를 통해 확장 가능
삼성의 파운드리 전략, 어디까지 왔나?
삼성은 TSMC와의 격차를 좁히기 위해 공정 기술뿐만 아니라 설계 역량과 고객 네트워크 확보에도 집중하고 있습니다. 특히 AI 칩 시장은 스마트폰 SoC 시장보다 성장성이 크고 수익률이 높아, 파운드리 부문으로서는 새로운 ‘승부처’입니다.
Groq와의 협력은 단기적으로는 기술력 증명, 중장기적으로는 고객 다변화의 발판으로 작용할 가능성이 높습니다.
기술적 도전과제도 존재한다
그러나 새로운 고성능 AI 칩을 대량 생산하기 위해서는 다음과 같은 기술적 난제들이 존재합니다.
| 도전 과제 | 설명 |
| 고밀도 회로 설계 | 4nm 공정에서의 전력·발열 문제 해결 필요 |
| 생산 수율 확보 | 초기 공정 최적화에 따른 생산성 확보가 핵심 |
| 확장성 | 수요 증가에 따른 공급 능력 확보 |
| 열 설계 및 패키징 | 고성능 AI 연산 시 발생하는 열 관리 기술 중요 |
삼성은 최근 Multi-Die Integration(MDI)과 같은 첨단 패키징 기술에 대한 연구도 강화하고 있어, 이러한 문제에 대한 해결도 병행되고 있습니다.
시장 반응과 미래 전망
현재 글로벌 AI 칩 시장은 엔비디아의 독점적 위치로 인해 경쟁이 치열합니다. 하지만 엔비디아가 고가 정책을 유지하는 가운데, Groq+삼성의 조합은 가성비 및 전력 효율 면에서 대안 시장을 공략할 수 있습니다.
또한 Groq의 칩은 LLM 기반의 응답 속도 최적화에 강점을 가지며, 이는 AI 시대의 실시간 반응 처리 기술과도 직결되는 부분입니다.
결론: AI 칩 전쟁, 삼성은 더 이상 조연이 아니다
삼성과 Groq의 협력은 단순한 파운드리 계약이 아닙니다. 이는 AI 반도체 기술, 공정, 설계, 전략의 융합이며, 그 중심에는 미래의 AI 세상을 재정의할 잠재력이 있습니다.
삼성은 이 기회를 통해 단순한 생산자에서 벗어나 ‘AI 칩 생태계의 동반자’로 자리매김할 수 있습니다. 그리고 Groq와 함께라면, 그 길이 현실이 될 가능성이 그 어느 때보다 높습니다.
