고대역폭메모리7 삼성, 인증되지 않은 HBM3E를 대량 생산 중…Nvidia의 침묵은 위험한 신호인가? 삼성이 고성능 메모리 시장을 놓고 다시 한번 큰 도전에 나섰습니다. 바로 HBM3E(High Bandwidth Memory 3E)의 대량 생산을 시작한 것인데요, 문제는 Nvidia의 공식 인증이 아직 끝나지 않았다는 점입니다. 상황이 더 복잡한 이유는 삼성의 생산 일정이 인증보다 앞서 있다는 점이며, 만약 인증이 불발될 경우, 삼성은 쓸모없는 고성능 메모리 재고를 끌어안고 막대한 손실을 입게 됩니다.인증보다 앞선 생산, 과감한 도전인가 위험한 베팅인가?삼성은 2025년 1분기부터 HBM3E의 대량 생산을 시작한 것으로 알려졌습니다. 특히 2월부터 본격적인 생산에 들어간 정황이 ZDNet Korea를 통해 확인되었는데요, 이는 Nvidia의 인증 없이 시작된 선행 생산입니다. Nvidia가 최종적으로 해.. 2025. 5. 28. 삼성의 반도체 패키징 혁신: 유리 인터포저 도입의 미래 전략 2028년, 삼성전자는 반도체 산업에서 또 한 번의 혁신적인 변화를 주도할 준비를 하고 있습니다. 기존의 실리콘 기반 인터포저에서 벗어나, 유리 인터포저(glass interposer)를 본격적으로 도입하겠다고 발표한 것입니다. 이 계획은 삼성의 반도체 패키징 전략에 있어 큰 전환점이 될 것으로 보이며, AI 반도체 성능 향상과 제조 비용 절감이라는 두 가지 핵심 목표를 동시에 달성할 수 있는 기술적 진보로 주목받고 있습니다.유리 인터포저란 무엇인가?인터포저는 2.5D 반도체 패키징 구조에서 핵심적인 역할을 담당하는 부품입니다. 고성능 GPU와 고대역폭 메모리(HBM) 사이의 데이터를 빠르고 안정적으로 전달하기 위한 경로로서, AI 반도체와 같은 고성능 컴퓨팅 시스템에서는 없어서는 안 될 기술입니다.기존.. 2025. 5. 26. 삼성전자와 엔비디아의 HBM3E 협력: AI 메모리 시장을 향한 도전과 기회 최근 삼성전자와 엔비디아 간의 협력이 고속 메모리 시장에서 주목받고 있습니다. 특히, 삼성의 차세대 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리) 칩이 엔비디아의 인증을 받기 위한 마지막 단계에 접어들면서, 양사의 파트너십이 새로운 국면을 맞이하고 있습니다.삼성의 HBM3E: 인증을 향한 마지막 관문삼성전자는 엔비디아와의 협력을 통해 8레이어 및 12레이어 HBM3E 메모리 칩을 공급하기 위한 준비를 진행 중입니다. 특히, 12레이어 제품은 엔비디아의 까다로운 품질 인증 절차 중 단일 칩 테스트를 통과했으며, 현재는 전체 패키지 인증을 기다리고 있습니다. 업계에서는 이 인증이 6월 중 완료될 것으로 예상하고 있습니다. 공급 계약과 시장의 기대엔비디아와의 공급 계약이 체결되면, 삼성은 올해 하반기부터 본격적인 공급을.. 2025. 5. 25. 삼성의 HBM3E, 다시 시험대에 오르다 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 전략이 다시 한번 시험대에 올랐습니다. 바로 'HBM3E'입니다. 업계에 따르면 삼성의 HBM3E 제품이 오는 6월, 미국의 반도체 기업 엔비디아(Nvidia)에 의해 자격화(Qualification)를 받을 가능성이 크다고 합니다.이번 이야기는 낯설지 않습니다. 작년 컴퓨텍스에서도 유사한 이야기가 흘러나왔고, 당시 엔비디아의 CEO 젠슨 황은 삼성에 대한 기대감을 내비친 바 있습니다. 그러나 최근 젠슨 황의 발언은 상당히 비판적으로 바뀌고 있습니다.삼성의 HBM3E 는 마치 끝없이 이어지는 드라마처럼 매번 새로운 이슈가 터지고 있습니다. 기대가 있던 만큼 실망도 큰 상황입니다. 한 업계 전문가는 “몇 주 후면 또 새로운 이야기가 나올 것”이라며 삼성의 기술력에 대한 .. 2025. 4. 30. AI 메모리 전쟁의 서막: HBM4 규격 완화와 한국 메모리 강자들의 반격 AI 시대가 본격적으로 열리면서, 메모리 기술 전쟁도 그 어느 때보다 뜨겁게 달아오르고 있습니다. 특히 최근 JEDEC가 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)의 높이 규격을 완화하면서, 이 전쟁의 양상은 한층 더 흥미롭게 전개되고 있습니다. 이 변화는 삼성전자와 SK 하이닉스 같은 국내 메모리 강자들에게 중대한 기회를 제공하고 있는데요. 오늘은 이 AI 메모리 전쟁의 최전선을 함께 들여다보겠습니다.JEDEC, HBM4 규격 완화: 메모리 시장의 게임 체인저메모리 시장의 국제 표준을 관리하는 기관인 JEDEC는 최근 HBM4 규격 중 높이 제한을 완화하기로 결정했습니다. 이는 단순한 기술적 변경을 넘어, 삼성전자와 SK 하이닉스가 대량 생산에 나설 수 있는 발판을 마련해 준 대형 이벤트입니다. 그동안 높이 규.. 2025. 4. 26. 삼성전자, 양지 메모리 기술과의 협력: 차세대 NAND 플래시 메모리 혁신 삼성전자는 최근 중국의 칩 제조업체인 Yangtze Memory Technologies와 중요한 특허 라이센스 계약을 체결했습니다. 이번 계약에 따라 삼성은 NAND 3D 하이브리드 연결 기술을 활용하여 차세대 플래시 메모리를 생산할 예정입니다. Yangtze Memory Technologies는 이 기술을 개발한 선두 기업 중 하나로, 삼성의 메모리 기술 혁신에 큰 영향을 미칠 것으로 보입니다.하이브리드 연결 기술의 중요성: NAND 메모리의 성능 향상Yangtze Memory Technologies의 하이브리드 연결 기술은 NAND 메모리의 층 수를 300층에서 400층 이상으로 증가시킬 수 있는 혁신적인 방법입니다. 이 기술은 칩의 높이를 줄이고 데이터 처리 속도를 대폭 향상시키는 데 중요한 역할을.. 2025. 3. 16. 이전 1 2 다음
