반응형 고대역폭메모리11 [삼성 HBM3E] 엔비디아 승인 획득…AI 메모리 시장 판도가 바뀐다? 삼성이 차세대 메모리 칩 HBM3E로 글로벌 AI 시장에서 새로운 전환점을 만들었습니다.바로 엔비디아(Nvidia)의 공식 검증을 통과한 것입니다. 이는 단순한 ‘제품 승인’이 아니라, 앞으로 수년간 이어질 AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 경쟁에서 삼성의 입지를 한층 강화하는 신호탄이라 할 수 있습니다.1. 엔비디아가 인정한 삼성 HBM3E삼성전자는 최근 자사의 HBM3E(High Bandwidth Memory 3E) 제품이 엔비디아의 까다로운 검증 절차를 모두 통과했다고 발표했습니다.HBM3E는 기존 HBM3 대비 대역폭·전력 효율·발열 제어에서 한층 향상된 차세대 고대역폭 메모리입니다.이 승인으로 삼성은 엔비디아 AI GPU에 직접 공급할 자격을 확보하게 되었고, 이는 자연스럽게 AI 데이터센터·슈퍼컴퓨.. 2025. 8. 13. [삼성 메모리 사업 회복] AI 수요와 DRAM 가격 상승이 이끈 반등, 얼마나 지속될까? 2분기 반등 신호… 삼성 메모리 사업 살아나나?2025년 2분기, 삼성전자의 메모리 사업이 오랜 침체를 딛고 반등 신호를 보였습니다.AI 열풍이 본격화되면서 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 폭증했고, 동시에 레거시 DRAM 가격도 서서히 회복세에 들어섰기 때문입니다.과거 1년 이상 적자 기조를 이어가던 삼성의 메모리 부문은 이번 분기 중 소폭 흑자 전환이 기대되고 있으며, 이는 전체 실적에도 긍정적인 영향을 주고 있습니다. 삼성의 핵심 수익원인 메모리 반도체에서 살아난 기류는 단순한 회복이 아니라, 시장 경쟁력의 재확보라는 점에서 더욱 주목할 만합니다.HBM3E가 이끄는 3분기 성장 전망삼성은 2025년 3분기에 메모리 매출이 대폭 증가할 것으로 기대하고 있습니다.그 중심엔 단연 HBM3E가 있습니다.H.. 2025. 8. 1. [삼성 HBM4 메모리 출하 임박] – 차세대 AI 전쟁의 판도가 바뀔까? 고성능 메모리의 정점이라 불리는 HBM4 메모리. 그리고 그 중심에 다시 한번 삼성전자가 섰습니다. 삼성은 자사의 최신 HBM4 12-Hi 메모리를 NVIDIA와 AMD에 곧 출하할 것으로 보이며, 2025년 7월이라는 구체적인 시점까지 언급되며 업계가 들썩이고 있습니다.HBM4는 단순한 업그레이드가 아닙니다. AI 시대의 ‘연산 심장’으로 불리는 고대역폭 메모리의 진화판이며, AI GPU와 가속기의 성능을 결정짓는 핵심 기술입니다. 지금부터 삼성전자가 어떤 전략으로 이 판에 뛰어드는지 함께 살펴보겠습니다.HBM4 대량 생산…삼성도 드디어 출격 준비 완료삼성전자는 HBM4 12-Hi 메모리를 2025년 7월까지 출하할 계획입니다. 현재는 대량 생산을 위한 최종 단계에 접어들었으며, 내부 테스트 결과에 따.. 2025. 6. 29. [삼성 HBM3E 인증 실패] 삼성의 연속된 실패, HBM 시장 주도권 내줄까? 고성능 반도체 시장의 중심에 서 있는 HBM(고대역폭 메모리) 경쟁이 점차 치열해지고 있습니다. 삼성전자가 Nvidia의 HBM3E 12층 칩 인증 테스트에서 세 번째로 실패했다는 소식은 업계에 큰 충격을 안겨주었습니다. 세계 최고의 AI 반도체 업체인 Nvidia가 요구하는 기준을 만족시키지 못한다면, 삼성의 HBM 시장 경쟁력은 심각한 타격을 입을 수 있습니다.HBM3E 인증, 왜 중요할까?HBM3E는 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 학습에 최적화된 차세대 메모리입니다. Nvidia와 같은 AI 반도체 기업은 연산 성능뿐만 아니라 메모리 대역폭과 전력 효율성에서도 최고 수준의 조건을 요구합니다. 삼성은 HBM3E 칩 개발에서 중요한 기술적 진보를 이루어왔으나, Nvidia의 엄격한 기준을 .. 2025. 6. 16. 삼성, 인증되지 않은 HBM3E를 대량 생산 중…Nvidia의 침묵은 위험한 신호인가? 삼성이 고성능 메모리 시장을 놓고 다시 한번 큰 도전에 나섰습니다. 바로 HBM3E(High Bandwidth Memory 3E)의 대량 생산을 시작한 것인데요, 문제는 Nvidia의 공식 인증이 아직 끝나지 않았다는 점입니다. 상황이 더 복잡한 이유는 삼성의 생산 일정이 인증보다 앞서 있다는 점이며, 만약 인증이 불발될 경우, 삼성은 쓸모없는 고성능 메모리 재고를 끌어안고 막대한 손실을 입게 됩니다.인증보다 앞선 생산, 과감한 도전인가 위험한 베팅인가?삼성은 2025년 1분기부터 HBM3E의 대량 생산을 시작한 것으로 알려졌습니다. 특히 2월부터 본격적인 생산에 들어간 정황이 ZDNet Korea를 통해 확인되었는데요, 이는 Nvidia의 인증 없이 시작된 선행 생산입니다. Nvidia가 최종적으로 해.. 2025. 5. 28. 삼성의 반도체 패키징 혁신: 유리 인터포저 도입의 미래 전략 2028년, 삼성전자는 반도체 산업에서 또 한 번의 혁신적인 변화를 주도할 준비를 하고 있습니다. 기존의 실리콘 기반 인터포저에서 벗어나, 유리 인터포저(glass interposer)를 본격적으로 도입하겠다고 발표한 것입니다. 이 계획은 삼성의 반도체 패키징 전략에 있어 큰 전환점이 될 것으로 보이며, AI 반도체 성능 향상과 제조 비용 절감이라는 두 가지 핵심 목표를 동시에 달성할 수 있는 기술적 진보로 주목받고 있습니다.유리 인터포저란 무엇인가?인터포저는 2.5D 반도체 패키징 구조에서 핵심적인 역할을 담당하는 부품입니다. 고성능 GPU와 고대역폭 메모리(HBM) 사이의 데이터를 빠르고 안정적으로 전달하기 위한 경로로서, AI 반도체와 같은 고성능 컴퓨팅 시스템에서는 없어서는 안 될 기술입니다.기존.. 2025. 5. 26. 이전 1 2 다음 반응형
