반응형 고대역폭메모리13 [AI칩] 바이트댄스·삼성전자 협력, 기술패권의 분기점이 될까? 글로벌 AI인프라 경쟁이 본격화되는 가운데, 중국 플랫폼 기업인 ByteDance와 국내 대표 반도체 기업 삼성전자의 협력 가능성이 시장의 주목을 받고 있습니다. 이번 프로젝트의 핵심은 단순한 AI칩 위탁 생산이 아니라, 인공지능칩 설계와 고대역폭메모리 공급까지 포괄하는 전략적 파트너십이라는 점입니다. 바이트댄스는 그동안 외부 그래픽 처리 장치 의존도가 높았습니다. 특히 Nvidia의 고성능 제품은 AI인프라 구축의 필수 요소로 자리 잡았습니다. 그러나 공급 부족과 가격 상승, 그리고 지정학적 리스크는 장기적으로 부담이 될 수밖에 없습니다. 이러한 배경 속에서 바이트댄스가 자체 AI칩 개발에 속도를 내는 것은 비용 구조 개선과 기술패권 확보를 동시에 노리는 전략적 판단으로 해석됩니다. 삼성전자는 파운드리.. 2026. 2. 12. 삼성전자 HBM4 공급 개시, NVIDIA·AMD가 선택한 이유는 무엇일까요? 인공지능 반도체 시장에서 다시 증명된 삼성전자의 기술력인공지능 산업이 본격적인 확장 국면에 접어들면서 고대역폭 메모리의 중요성은 더 이상 설명이 필요 없는 수준이 되었습니다. 특히 인공지능 가속기의 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 자리 잡은 고대역폭 메모리는 단순한 메모리 부품이 아니라, 시스템 전체의 처리 능력을 결정짓는 전략 자산으로 평가받고 있습니다.이러한 흐름 속에서 삼성전자가 다시 한번 시장의 평가를 뒤집는 소식을 전했습니다. 삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리인 HBM4를 NVIDIA와 AMD에 공급하기 시작한다는 내용입니다. 일부에서는 삼성전자가 이전 세대에서 주춤했다는 평가를 내렸지만, 이번 HBM4 공급 개시는 그러한 시각이 단기적인 해석에 불과했음을 명확히 보여주는 사례라 할 수 있습니다... 2026. 1. 26. [삼성 HBM3E] 엔비디아 승인 획득…AI 메모리 시장 판도가 바뀐다? 삼성이 차세대 메모리 칩 HBM3E로 글로벌 AI 시장에서 새로운 전환점을 만들었습니다.바로 엔비디아(Nvidia)의 공식 검증을 통과한 것입니다. 이는 단순한 ‘제품 승인’이 아니라, 앞으로 수년간 이어질 AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 경쟁에서 삼성의 입지를 한층 강화하는 신호탄이라 할 수 있습니다.1. 엔비디아가 인정한 삼성 HBM3E삼성전자는 최근 자사의 HBM3E(High Bandwidth Memory 3E) 제품이 엔비디아의 까다로운 검증 절차를 모두 통과했다고 발표했습니다.HBM3E는 기존 HBM3 대비 대역폭·전력 효율·발열 제어에서 한층 향상된 차세대 고대역폭 메모리입니다.이 승인으로 삼성은 엔비디아 AI GPU에 직접 공급할 자격을 확보하게 되었고, 이는 자연스럽게 AI 데이터센터·슈퍼컴퓨.. 2025. 8. 13. [삼성 메모리 사업 회복] AI 수요와 DRAM 가격 상승이 이끈 반등, 얼마나 지속될까? 2분기 반등 신호… 삼성 메모리 사업 살아나나?2025년 2분기, 삼성전자의 메모리 사업이 오랜 침체를 딛고 반등 신호를 보였습니다.AI 열풍이 본격화되면서 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 폭증했고, 동시에 레거시 DRAM 가격도 서서히 회복세에 들어섰기 때문입니다.과거 1년 이상 적자 기조를 이어가던 삼성의 메모리 부문은 이번 분기 중 소폭 흑자 전환이 기대되고 있으며, 이는 전체 실적에도 긍정적인 영향을 주고 있습니다. 삼성의 핵심 수익원인 메모리 반도체에서 살아난 기류는 단순한 회복이 아니라, 시장 경쟁력의 재확보라는 점에서 더욱 주목할 만합니다.HBM3E가 이끄는 3분기 성장 전망삼성은 2025년 3분기에 메모리 매출이 대폭 증가할 것으로 기대하고 있습니다.그 중심엔 단연 HBM3E가 있습니다.H.. 2025. 8. 1. [삼성 HBM4 메모리 출하 임박] – 차세대 AI 전쟁의 판도가 바뀔까? 고성능 메모리의 정점이라 불리는 HBM4 메모리. 그리고 그 중심에 다시 한번 삼성전자가 섰습니다. 삼성은 자사의 최신 HBM4 12-Hi 메모리를 NVIDIA와 AMD에 곧 출하할 것으로 보이며, 2025년 7월이라는 구체적인 시점까지 언급되며 업계가 들썩이고 있습니다.HBM4는 단순한 업그레이드가 아닙니다. AI 시대의 ‘연산 심장’으로 불리는 고대역폭 메모리의 진화판이며, AI GPU와 가속기의 성능을 결정짓는 핵심 기술입니다. 지금부터 삼성전자가 어떤 전략으로 이 판에 뛰어드는지 함께 살펴보겠습니다.HBM4 대량 생산…삼성도 드디어 출격 준비 완료삼성전자는 HBM4 12-Hi 메모리를 2025년 7월까지 출하할 계획입니다. 현재는 대량 생산을 위한 최종 단계에 접어들었으며, 내부 테스트 결과에 따.. 2025. 6. 29. [삼성 HBM3E 인증 실패] 삼성의 연속된 실패, HBM 시장 주도권 내줄까? 고성능 반도체 시장의 중심에 서 있는 HBM(고대역폭 메모리) 경쟁이 점차 치열해지고 있습니다. 삼성전자가 Nvidia의 HBM3E 12층 칩 인증 테스트에서 세 번째로 실패했다는 소식은 업계에 큰 충격을 안겨주었습니다. 세계 최고의 AI 반도체 업체인 Nvidia가 요구하는 기준을 만족시키지 못한다면, 삼성의 HBM 시장 경쟁력은 심각한 타격을 입을 수 있습니다.HBM3E 인증, 왜 중요할까?HBM3E는 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 학습에 최적화된 차세대 메모리입니다. Nvidia와 같은 AI 반도체 기업은 연산 성능뿐만 아니라 메모리 대역폭과 전력 효율성에서도 최고 수준의 조건을 요구합니다. 삼성은 HBM3E 칩 개발에서 중요한 기술적 진보를 이루어왔으나, Nvidia의 엄격한 기준을 .. 2025. 6. 16. 이전 1 2 3 다음 반응형
