반도체기술21 삼성전자, 2nm 공정으로 TSMC 추격 가속화 삼성전자가 2025년을 기점으로 반도체 산업의 판도를 뒤흔들기 위한 전략적 행보를 본격화하고 있습니다. 특히 2나노미터(nm) 공정 기술을 중심으로, 경쟁사인 TSMC와 인텔을 추격하며 글로벌 시장에서의 입지를 강화하려는 노력이 두드러집니다. 이번 블로그에서는 삼성의 2nm 기술 개발 현황, 주요 고객 확보, 미국 내 생산 계획 등 다양한 측면에서 삼성의 전략을 살펴보겠습니다.1. 2nm 공정 개발: 기술적 진보와 도전삼성전자는 2nm 공정 기술 개발을 위해 지난 2년 이상을 투자해 왔으며, 2025년 하반기부터 본격적인 양산을 목표로 하고 있습니다. 특히, 삼성의 SF2 공정은 기존 3nm 공정 대비 12%의 성능 향상, 25%의 전력 효율 개선, 5%의 면적 축소를 달성하여 경쟁력을 확보하고 있습니다.. 2025. 5. 20. 삼성의 HBM4 메모리 혁신, 하이브리드 본딩이 여는 차세대 성능 삼성전자가 AI·슈퍼컴퓨팅 시장의 판도를 뒤흔들 새로운 HBM4 메모리를 공개하며 혁신의 속도를 높이고 있습니다. 특히 이번 HBM4에는 메모리 인터페이스 폭 확대와 열 방출 저감을 동시에 달성하는 하이브리드 본딩(hybrid bonding) 기술이 탑재되어 성능과 안정성 모두에서 한 발 앞선 모습을 보여주고 있습니다.하이브리드 본딩의 핵심과 이점하이브리드 본딩은 메모리 칩을 3D 스택 형태로 직접 결합하는 통합 방식으로, 별도의 미세 솔더 연결 없이도 유연하고 촘촘한 인터페이스를 구현합니다. 이 기술이 제공하는 주요 장점은 다음과 같습니다.이점설명연결 밀도 증가패키지당 더 많은 데이터 경로 확보로 대역폭 강화열 관리 개선일체형 구조로 열 전도율 향상, 고온 시 성능 저하 방지전력 효율 향상짧아진 신호 .. 2025. 5. 14. 삼성의 기밀이 새어나갔다… 전 연구원, DRAM 기술 유출로 기소 사건 개요: 기술 유출과 검찰 기소2023년 5월 2일, 서울중앙지방검찰청 정보기술범죄수사부는 충격적인 발표를 했습니다. 삼성전자의 전직 연구원이 자사의 핵심 반도체 기술인 동적 랜덤 접근 메모리(DRAM) 기술을 중국 기술 기업 장신 저장소에 유출한 혐의로 기소되었다는 것입니다. 삼성전자가 해당 기술 개발에 약 1조 6천억 원을 투자했음을 감안하면, 이번 사건은 단순한 개인의 일탈을 넘어 국가 경쟁력에 치명적인 타격을 줄 수 있는 중대한 산업 스파이 사건입니다.핵심 기술이 유출된 배경검찰의 조사에 따르면, 해당 연구원은 삼성의 내부 정보를 무단으로 획득하여 외부에 전달한 것으로 확인됐습니다. 그는 DRAM 칩의 핵심 공정 기술을 입수하여, 장신과 함께 복제 기술 개발을 시도한 것으로 밝혀졌습니다. 더욱.. 2025. 5. 3. 삼성전자의 유리 기판 반도체 혁신 – AI 시대를 준비하는 기술적 도약 삼성전자는 단순한 전자기업을 넘어, 글로벌 반도체 산업의 핵심 엔진으로 자리 잡은 기업입니다. 저장소 칩, 논리 칩 등 모든 반도체 기술 분야에서 활약 중인 삼성전자는 최근 기판 기술의 근본적인 혁신, 즉 유리 기판 생태계 구축이라는 야심 찬 프로젝트를 발표했습니다.이는 단지 기술 향상이 아닌, AI 시대에 적합한 차세대 반도체 구조의 준비 과정이라는 점에서 더욱 주목할 만합니다.삼성전자, 기판 혁신에 주목하다기판은 반도체 칩에서 마치 건물의 기초와 같은 역할을 합니다. 현재 대부분의 반도체는 플라스틱 기판 위에 설계되어 있는데, 이는 신호 왜곡, 전력 손실, 집적도 한계와 같은 기술적 장애를 유발할 수 있습니다.삼성전자는 이를 극복하기 위해 유리 기판 기술로 전환하려 하고 있습니다. 이 유리 기판은 정.. 2025. 4. 22. 삼성의 1nm 칩 개발 계획: 차세대 반도체의 도전과 비전 삼성은 2029년까지 1nm 반도체의 대량 생산을 목표로 하는 전문 팀을 구성하며, 반도체 산업에서의 기술적 우위를 선도하고자 하는 야심 찬 계획을 발표했습니다. 이는 삼성의 반도체 기술 개발에 있어 중요한 이정표가 될 것으로 보입니다. 특히, 1nm 칩 개발은 현존하는 반도체 기술의 한계를 뛰어넘는 도전적인 과제입니다. 이번 블로그에서는 삼성의 1nm 칩 개발 계획, 그 목표, 기술적 도전 과제 및 경쟁사의 동향에 대해 살펴보겠습니다.삼성의 목표와 기술적 변화삼성은 1nm 반도체 대량 생산을 목표로 전담 팀을 조직하여, 2029년까지 이 목표를 실현하겠다고 발표했습니다. 이와 함께 삼성은 1.4nm 기술에 대한 진전이 없다며, 1nm 기술 개발에 더욱 집중할 계획이라고 밝혔습니다. 이러한 기술적 우선순.. 2025. 4. 10. 삼성의 차세대 프로세서, Exynos 2600? 코드명 ‘Ulysses’로 본 변화의 신호 삼성이 준비 중인 차세대 프로세서에 대한 루머가 다시 한번 뜨겁게 떠오르고 있습니다. 중심에는 바로 Exynos 2600, 혹은 이 이름이 사라질 수도 있다는 이야기입니다. 현재 개발 중인 Exynos 2500의 후속 모델로 알려진 이 칩은, 그 이름조차 아직 확정되지 않았으며 코드명 ‘Ulysses(율리시스)’라는 흥미로운 암호명이 등장하면서 더 큰 관심을 받고 있습니다.그러나 중요한 건 이름이 아니라 ‘내용물’입니다. 삼성은 2나노미터(nm) 공정을 통해 새로운 도약을 준비하고 있고, 동시에 퀄컴과의 복잡한 경쟁 관계 속에서 자립을 시도하고 있습니다.이름이 바뀔까? Exynos 2600에서 새로운 브랜드로이번 루머의 시발점은 Twitter 사용자 @Vhsss_God의 언급입니다. 그는 삼성의 차세대 .. 2025. 4. 2. 이전 1 2 3 4 다음
