반응형 반도체기술24 [SSC-24] 삼성의 슈퍼컴퓨터가 만든 기술 격차…한국이 세계 18위에 오른 이유는? 삼성전자가 야심 차게 공개한 슈퍼컴퓨터 SSC-24는 단순한 계산기 이상의 존재입니다. 세계적인 권위의 TOP500 슈퍼컴퓨터 리스트에서 18위를 기록하며, 대한민국 1위에 등극한 이 성과는 단순한 수치가 아닌 ‘기술 자존심’으로 평가받고 있습니다.슈퍼컴퓨터 SSC-24, 무엇이 다른가?SSC-24의 성능은 무려 106.2 페타플롭스에 달합니다. 이는 매초 106조 개 이상의 부동 소수점 연산을 처리할 수 있는 능력으로, 웬만한 국가의 전체 대학 컴퓨팅 리소스를 합친 것보다 강력합니다. 이 수치는 High-Performance Linpack(HPL) 기준에서 측정된 결과로, 슈퍼컴퓨터의 ‘진짜 능력’을 보여줍니다.무엇보다 주목할 점은, 이 성능이 네이버의 Sejong 슈퍼컴퓨터보다 3배 이상 앞선다는 사.. 2025. 6. 19. [삼성전자의 차세대 전략] 고급 패키징과 로봇, 미래를 이끌 두 개의 엔진인가? 삼성의 미래, 어디로 가고 있나?2025년 현재, 삼성전자는 단순히 스마트폰이나 TV를 만드는 기업이 아닙니다. 이제는 고급 반도체 패키징과 로봇 기술을 통해 다음 세대의 기술 패권을 노리고 있습니다. 전통적인 제조업을 넘어, AI 시대에 최적화된 하드웨어 생태계 구축을 향한 야심찬 발걸음을 시작한 것이죠.그 중심에는 6월 17일부터 열리는 삼성의 글로벌 전략 회의가 있습니다.1. 고급 패키징 기술: 전처리 공정이 주인공으로과거에는 반도체 패키징이 후처리로 취급되었지만, 이제는 상황이 달라졌습니다. 특히 AI 칩 성능 극대화를 위해서는 전력 효율과 통신 속도가 필수입니다. 바로 그 지점에서 고급 패키징이 핵심 역할을 하게 됩니다.유리 인터포저, 왜 중요한가?기존 실리콘 인터포저는 열 처리와 생산비에서 한.. 2025. 6. 16. [삼성 파운드리] 기술 임원 급감, 위기의 신호인가? 삼성전자의 파운드리 부문이 심상치 않은 신호를 보내고 있습니다. 글로벌 반도체 시장의 핵심 축을 담당해 온 이 부문에서 고위 기술 임원의 수가 지난 2년간 급격히 줄어들고 있다는 소식이 전해지며 업계에 긴장감이 감돌고 있습니다. 단순한 인사 변화로 보기엔 그 여파가 만만치 않다는 분석이 나오고 있습니다.1. 줄어드는 리더, 흔들리는 기술력삼성 파운드리의 고위 기술 임원 수 감소는 일시적인 현상이라 보기 어렵습니다. 2023년 이후 기술 수석, 펠로우, 전무급 이상 임원이 대거 퇴사하거나 타사로 이직한 것으로 알려졌습니다. 단순히 숫자의 문제가 아닙니다. 이들은 대부분 7나노 이하 초미세 공정 개발 및 생산 안정화에 핵심 역할을 해온 인물들입니다.이런 인재의 이탈은 다음과 같은 결과로 이어질 수 있습니다:.. 2025. 6. 14. 삼성전자, 2nm 공정으로 TSMC 추격 가속화 삼성전자가 2025년을 기점으로 반도체 산업의 판도를 뒤흔들기 위한 전략적 행보를 본격화하고 있습니다. 특히 2나노미터(nm) 공정 기술을 중심으로, 경쟁사인 TSMC와 인텔을 추격하며 글로벌 시장에서의 입지를 강화하려는 노력이 두드러집니다. 이번 블로그에서는 삼성의 2nm 기술 개발 현황, 주요 고객 확보, 미국 내 생산 계획 등 다양한 측면에서 삼성의 전략을 살펴보겠습니다.1. 2nm 공정 개발: 기술적 진보와 도전삼성전자는 2nm 공정 기술 개발을 위해 지난 2년 이상을 투자해 왔으며, 2025년 하반기부터 본격적인 양산을 목표로 하고 있습니다. 특히, 삼성의 SF2 공정은 기존 3nm 공정 대비 12%의 성능 향상, 25%의 전력 효율 개선, 5%의 면적 축소를 달성하여 경쟁력을 확보하고 있습니다.. 2025. 5. 20. 삼성의 HBM4 메모리 혁신, 하이브리드 본딩이 여는 차세대 성능 삼성전자가 AI·슈퍼컴퓨팅 시장의 판도를 뒤흔들 새로운 HBM4 메모리를 공개하며 혁신의 속도를 높이고 있습니다. 특히 이번 HBM4에는 메모리 인터페이스 폭 확대와 열 방출 저감을 동시에 달성하는 하이브리드 본딩(hybrid bonding) 기술이 탑재되어 성능과 안정성 모두에서 한 발 앞선 모습을 보여주고 있습니다.하이브리드 본딩의 핵심과 이점하이브리드 본딩은 메모리 칩을 3D 스택 형태로 직접 결합하는 통합 방식으로, 별도의 미세 솔더 연결 없이도 유연하고 촘촘한 인터페이스를 구현합니다. 이 기술이 제공하는 주요 장점은 다음과 같습니다.이점설명연결 밀도 증가패키지당 더 많은 데이터 경로 확보로 대역폭 강화열 관리 개선일체형 구조로 열 전도율 향상, 고온 시 성능 저하 방지전력 효율 향상짧아진 신호 .. 2025. 5. 14. 삼성의 기밀이 새어나갔다… 전 연구원, DRAM 기술 유출로 기소 사건 개요: 기술 유출과 검찰 기소2023년 5월 2일, 서울중앙지방검찰청 정보기술범죄수사부는 충격적인 발표를 했습니다. 삼성전자의 전직 연구원이 자사의 핵심 반도체 기술인 동적 랜덤 접근 메모리(DRAM) 기술을 중국 기술 기업 장신 저장소에 유출한 혐의로 기소되었다는 것입니다. 삼성전자가 해당 기술 개발에 약 1조 6천억 원을 투자했음을 감안하면, 이번 사건은 단순한 개인의 일탈을 넘어 국가 경쟁력에 치명적인 타격을 줄 수 있는 중대한 산업 스파이 사건입니다.핵심 기술이 유출된 배경검찰의 조사에 따르면, 해당 연구원은 삼성의 내부 정보를 무단으로 획득하여 외부에 전달한 것으로 확인됐습니다. 그는 DRAM 칩의 핵심 공정 기술을 입수하여, 장신과 함께 복제 기술 개발을 시도한 것으로 밝혀졌습니다. 더욱.. 2025. 5. 3. 이전 1 2 3 4 다음 반응형
