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[SSC-24] 삼성의 슈퍼컴퓨터가 만든 기술 격차…한국이 세계 18위에 오른 이유는? 삼성전자가 야심 차게 공개한 슈퍼컴퓨터 SSC-24는 단순한 계산기 이상의 존재입니다. 세계적인 권위의 TOP500 슈퍼컴퓨터 리스트에서 18위를 기록하며, 대한민국 1위에 등극한 이 성과는 단순한 수치가 아닌 ‘기술 자존심’으로 평가받고 있습니다.슈퍼컴퓨터 SSC-24, 무엇이 다른가?SSC-24의 성능은 무려 106.2 페타플롭스에 달합니다. 이는 매초 106조 개 이상의 부동 소수점 연산을 처리할 수 있는 능력으로, 웬만한 국가의 전체 대학 컴퓨팅 리소스를 합친 것보다 강력합니다. 이 수치는 High-Performance Linpack(HPL) 기준에서 측정된 결과로, 슈퍼컴퓨터의 ‘진짜 능력’을 보여줍니다.무엇보다 주목할 점은, 이 성능이 네이버의 Sejong 슈퍼컴퓨터보다 3배 이상 앞선다는 사.. 2025. 6. 19.
[삼성 2nm 생산 계획] TSMC를 따라잡을 마지막 기회일까? 삼성전자가 차세대 반도체 제조 경쟁에서 다시 한번 승부수를 띄웠습니다. 바로 2나노미터(nm) 공정입니다. 과거 3nm 공정에서 기대 이하의 수율과 고객 유치 실패로 고전했던 삼성은, 이번 2nm 공정에서는 명예 회복을 위해 총력을 기울이고 있습니다. 그러나 현실은 녹록지 않습니다. 대만의 TSMC가 확고한 기술력과 고객 신뢰를 바탕으로 이 분야를 사실상 독점하고 있기 때문입니다. 삼성의 2nm 전략은 얼마나 성공 가능성이 있을까요?1. 왜 2nm 공정이 중요한가?반도체 산업에서 ‘나노미터’는 기술 진보의 핵심 척도입니다. 숫자가 작을수록 트랜지스터 간의 간격이 좁아지고, 이는 곧 더 높은 연산 성능과 낮은 전력 소비로 이어집니다.삼성은 3nm 공정을 세계 최초로 양산하며 주목을 받았지만, 시장 반응은 .. 2025. 6. 18.
[Micron] Nvidia의 선택, 삼성의 경고? SOCAMM이 바꿀 AI 메모리 전쟁 AI 가속 시대, 새로운 메모리의 등판2025년, 인공지능(AI) 시대의 중심에서 Nvidia는 의미심장한 선택을 내렸습니다. 바로 차세대 메모리 기술인 SOCAMM의 첫 번째 공급업체로 Micron을 선정한 것입니다. 이는 단순한 계약이 아니라, 글로벌 메모리 산업의 경쟁 구도를 뒤흔들 수 있는 중대한 사건입니다. SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)은 고성능·저전력 메모리 모듈로, AI 서버에 최적화된 새로운 메모리 포맷입니다. SOCAMM이란 무엇인가?SOCAMM은 이름처럼 기존 DIMM 메모리보다 훨씬 작고 얇은 구조를 가지면서도, AI에 최적화된 데이터 압축 및 처리 성능을 갖추고 있습니다. 기존 HBM(고대역폭 메모리)이 GPU와.. 2025. 6. 18.
삼성 + 지멘스와 협력 확대, 반도체 혁신 이끄는 이유는? 삼성과 지멘스가 다시 한번 손을 맞잡았습니다. 이번에는 단순한 협력 이상의 의미를 담고 있습니다. FinFET, MBCFET, EDA 포트폴리오, 그리고 실리콘 포토닉스까지, 첨단 반도체 기술의 핵심 키워드들이 총출동한 협력 내용은 반도체 산업의 큰 변화를 예고하고 있습니다.협력 발표: 반도체 업계의 중대한 순간2025년 6월 16일, 텍사스 플라노에서 삼성이 지멘스 디지털 산업 소프트웨어와의 협력 확대를 공식 발표했습니다. 발표 내용은 단순히 기술 인증에 국한되지 않았습니다. 전력 무결성, 실리콘 포토닉스, 아날로그 혼합 신호 검증 등 현실적인 설계 과제를 공동으로 해결하겠다는 전략이었습니다.삼성의 첨단 공정 인증: 14nm에서 2nm까지삼성은 14nm에서 시작해 2nm 노드(SF2/SF2P)에 이르는.. 2025. 6. 18.
[삼성 Synopsys 협력] 칩 설계 혁신, AI와 엣지 컴퓨팅을 위한 초석 2025년 6월 16일, 삼성 파운드리와 Synopsys는 차세대 고성능 칩 설계를 위한 전략적 협력을 공식 발표했습니다. 이 협력은 엣지 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 애플리케이션을 위한 반도체 설계 및 구현의 새로운 기준을 제시하고 있으며, 특히 삼성의 SF2 및 SF2P 공정 노드와 Synopsys의 AI 기반 설계 흐름이 핵심 역할을 담당하고 있습니다.협력의 핵심: 고성능·고효율 칩 설계의 최적화Synopsys는 전 세계 반도체 설계 자동화(EDA) 분야의 선도 기업으로, 삼성 파운드리와의 협력을 통해 고성능, 저전력, 소형화라는 PPA(전력·성능·면적) 최적화에 주력하고 있습니다. 이번 협력은 단순한 툴 공급을 넘어 3DIC 설계, AI 기반 디지털 및 아날로그 흐름 인증, 고급 IP 통.. 2025. 6. 17.
[갤럭시 언팩 2025] 갤럭시 Z Fold7 출시 언제? 뉴욕 이벤트 정리! 삼성전자가 다음 갤럭시 언팩(Galaxy Unpacked) 이벤트에 대한 공식 발표는 아직 하지 않았지만, 업계 내부자들과 반복적으로 언급된 힌트들을 종합하면, 2025년 10월 10일 뉴욕에서 개최될 가능성이 매우 높습니다. 그리고 이번 언팩은 단순한 제품 발표의 자리가 아니라, 러너, 웨어러블 사용자, 팬층 모두를 위한 복합 이벤트로 구성될 예정입니다.Galaxy Unpacked 2025는 어디서 열리나?가장 주목할 부분은 이벤트 장소와 시기입니다. 공식 발표는 없지만, 유출 정보 제공자 Martin Duchoslav에 따르면 이 행사는 뉴욕에서 개최되며, 2025년 10월 10일이 유력하다고 합니다. 뉴욕은 글로벌 소비자들에게 메시지를 효과적으로 전달할 수 있는 상징적인 도시로, 과거 삼성의 주요 .. 2025. 6. 17.
[삼성 x 마이크로소프트] 생산성과 엔터테인먼트, 둘 다 잡는 스마트 통합 전략 구글만 쓴다고요? 이제는 Microsoft도 삼성의 파트너입니다삼성전자는 오랫동안 안드로이드 진영의 핵심 파트너로 자리 잡아 왔습니다. 그렇다고 Google 서비스에만 의존하고 있는 건 아닙니다. 실제로 Galaxy 기기에는 Microsoft와의 긴밀한 협력이 깊숙이 자리잡고 있습니다.Google Maps, Gmail, Chrome이 기본 탑재되어 있음에도 불구하고, 사용자는 Microsoft Office, OneDrive, Xbox Game Pass, Copilot 등 다양한 Microsoft 도구를 Galaxy 스마트폰에서 자유롭게 활용할 수 있습니다.삼성과 마이크로소프트의 만남은 단순한 서비스 제공을 넘어, 디지털 생태계를 아우르는 전략적 동반자 관계로 확대되고 있습니다.1. OneDrive로 갤러.. 2025. 6. 17.
[삼성전자의 차세대 전략] 고급 패키징과 로봇, 미래를 이끌 두 개의 엔진인가? 삼성의 미래, 어디로 가고 있나?2025년 현재, 삼성전자는 단순히 스마트폰이나 TV를 만드는 기업이 아닙니다. 이제는 고급 반도체 패키징과 로봇 기술을 통해 다음 세대의 기술 패권을 노리고 있습니다. 전통적인 제조업을 넘어, AI 시대에 최적화된 하드웨어 생태계 구축을 향한 야심찬 발걸음을 시작한 것이죠.그 중심에는 6월 17일부터 열리는 삼성의 글로벌 전략 회의가 있습니다.1. 고급 패키징 기술: 전처리 공정이 주인공으로과거에는 반도체 패키징이 후처리로 취급되었지만, 이제는 상황이 달라졌습니다. 특히 AI 칩 성능 극대화를 위해서는 전력 효율과 통신 속도가 필수입니다. 바로 그 지점에서 고급 패키징이 핵심 역할을 하게 됩니다.유리 인터포저, 왜 중요한가?기존 실리콘 인터포저는 열 처리와 생산비에서 한.. 2025. 6. 16.
[삼성 OLED 기술] 중국 자재 도입? 갤럭시 S26에 미칠 영향은? 2025년, 삼성의 OLED 기술에 중대한 변화의 조짐이 보이고 있습니다. 삼성은 그동안 한국, 일본, 미국의 공급업체만을 신뢰하며 자재를 조달해 왔습니다. 하지만 최근 들어 중국 자재를 OLED 기술에 도입하는 방안을 본격적으로 검토하고 있는 것으로 알려졌습니다.과연 이 변화가 갤럭시 S26 시리즈에 어떤 영향을 줄 수 있을까요?삼성, 왜 중국 자재에 눈을 돌렸을까?삼성전자는 2나노미터 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기반의 엑시노스 2600 칩셋 양산에 착수했습니다.하지만 문제는 생산 비용 상승입니다. 최신 공정일수록 수율이 낮고 단가는 높아질 수밖에 없습니다. 여기에 고급 OLED 디스플레이까지 탑재된다면, 전체 원가 구조가 심각하게 부담될 수 있습니다.이러한 상황에서 삼성이 선택할 수 있는 방법.. 2025. 6. 16.

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