반응형 엔비디아15 [삼성·SK 미국 투자] 한미 정상회담 이후 반도체 협력 어디로 향하나? 한미 정상회담이 끝난 직후, 업계의 관심은 자연스럽게 삼성전자와 SK하이닉스의 미국 내 반도체 투자 확대로 쏠리고 있습니다. 이번 회담에서 구체적인 추가 투자 계획이 공식 발표되지는 않았지만, 이미 두 회사는 미국 현지에 막대한 금액을 투입해 글로벌 공급망 재편에 대응하고 있습니다. 특히, 엔비디아와 같은 미국 빅테크 기업과의 협력 강화가 투자 확대의 촉매제가 될 가능성이 크다는 분석이 나옵니다.한미 정상회담과 ‘비즈니스 라운드테이블’의 의미8월 25일 열린 한미 정상회담은 단순히 외교적 만남을 넘어, AI·반도체·바이오·철강·조선·자동차·원자력 등 전방위 산업 협력의 장이 되었습니다. 같은 날 워싱턴 호텔에서 열린 ‘한미 비즈니스 라운드테이블’에서는 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장이 엔비디.. 2025. 8. 27. [삼성 HBM3E] 엔비디아 승인 획득…AI 메모리 시장 판도가 바뀐다? 삼성이 차세대 메모리 칩 HBM3E로 글로벌 AI 시장에서 새로운 전환점을 만들었습니다.바로 엔비디아(Nvidia)의 공식 검증을 통과한 것입니다. 이는 단순한 ‘제품 승인’이 아니라, 앞으로 수년간 이어질 AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 경쟁에서 삼성의 입지를 한층 강화하는 신호탄이라 할 수 있습니다.1. 엔비디아가 인정한 삼성 HBM3E삼성전자는 최근 자사의 HBM3E(High Bandwidth Memory 3E) 제품이 엔비디아의 까다로운 검증 절차를 모두 통과했다고 발표했습니다.HBM3E는 기존 HBM3 대비 대역폭·전력 효율·발열 제어에서 한층 향상된 차세대 고대역폭 메모리입니다.이 승인으로 삼성은 엔비디아 AI GPU에 직접 공급할 자격을 확보하게 되었고, 이는 자연스럽게 AI 데이터센터·슈퍼컴퓨.. 2025. 8. 13. [삼성 vs 엔비디아] 2018년 거절의 대가? HBM 주도권, SK하이닉스에 뺏긴 이유 외신이 주목한 ‘결정적인 오판’… 삼성은 왜 엔비디아의 손을 뿌리쳤을까?2018년, AI 시장의 급성장을 예견한 엔비디아의 CEO 젠슨 황은 삼성을 찾아 세 가지 핵심 협력을 제안했습니다. 고대역폭 메모리(HBM) 공동 생산, 차세대 파운드리 공정 개발, 그리고 엔비디아의 핵심 생태계인 CUDA 소프트웨어 공동 개발이 그것이었습니다. 하지만 삼성은 이 제안을 받아들이지 않았습니다.그리고 7년이 흐른 지금, 외신들은 이 결정을 "삼성 반도체 사업에 결정적인 오판"이라 지적합니다. 놓친 기회: 엔비디아의 ‘HBM-파운드리-CUDA’ 패키지 제안당시 엔비디아의 제안 내용은 다음과 같았습니다.제안 항목내용HBM 공동 생산삼성과 협력하여 AI 가속기용 HBM 메모리 생산파운드리 협력차세대 공정(당시 5~3nm 이.. 2025. 7. 23. 삼성전자와 엔비디아의 HBM3E 협력: AI 메모리 시장을 향한 도전과 기회 최근 삼성전자와 엔비디아 간의 협력이 고속 메모리 시장에서 주목받고 있습니다. 특히, 삼성의 차세대 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리) 칩이 엔비디아의 인증을 받기 위한 마지막 단계에 접어들면서, 양사의 파트너십이 새로운 국면을 맞이하고 있습니다.삼성의 HBM3E: 인증을 향한 마지막 관문삼성전자는 엔비디아와의 협력을 통해 8레이어 및 12레이어 HBM3E 메모리 칩을 공급하기 위한 준비를 진행 중입니다. 특히, 12레이어 제품은 엔비디아의 까다로운 품질 인증 절차 중 단일 칩 테스트를 통과했으며, 현재는 전체 패키지 인증을 기다리고 있습니다. 업계에서는 이 인증이 6월 중 완료될 것으로 예상하고 있습니다. 공급 계약과 시장의 기대엔비디아와의 공급 계약이 체결되면, 삼성은 올해 하반기부터 본격적인 공급을.. 2025. 5. 25. 삼성 파운드리의 반격 가능성: 퀄컴과 엔비디아가 움직인다 위기에서 기회로, 삼성 파운드리의 재도약삼성 파운드리는 최근 몇 년간 낮은 수율과 성능 문제로 반도체 업계에서 고전해 왔습니다. 그러나 상황이 조금씩 달라지고 있습니다. 최신 보고서에 따르면, 삼성의 2나노미터(nm) 공정 수율이 40~50% 수준까지 개선되었으며, 비록 성능 면에서는 다소 아쉬움이 있지만 생산 안정성은 한층 높아졌다는 평가를 받고 있습니다. 이러한 변화는 업계 주요 고객사들의 관심을 다시 삼성으로 돌리는 계기가 되고 있습니다.퀄컴의 선택은 삼성일까?퀄컴은 차세대 모바일 AP, Snapdragon 8 Elite 2의 생산 파트너로 삼성 파운드리를 고려하고 있는 것으로 알려졌습니다. 그동안 퀄컴은 TSMC와 긴밀한 관계를 유지해 왔지만, 비용 절감과 생산 다변화의 필요성으로 인해 삼성과의 .. 2025. 5. 16. 삼성, 닌텐도 수주 성공! 엔비디아·퀄컴까지 노린다 삼성전자가 닌텐도의 차세대 콘솔 칩 수주에 성공하며, 파운드리 시장에서의 입지를 강화하고 있습니다. 이번 수주는 향후 엔비디아와 퀄컴과의 협력 가능성까지 열어두며, 삼성의 2nm 공정 기술에 대한 신뢰를 높이고 있습니다.닌텐도와의 협력, 삼성의 파운드리 도약 발판삼성전자는 닌텐도의 차세대 게임기 '닌텐도 스위치 2'에 탑재될 칩을 8nm 공정으로 생산하게 되었습니다. 이는 삼성 파운드리의 기술력을 인정받은 결과로, 향후 더 정밀한 공정 기술 수주로 이어질 가능성이 큽니다.이번 수주는 삼성에게 단순한 계약 이상의 의미를 지닙니다. 닌텐도와의 협력을 통해 파운드리 고객 다변화에 성공하며, 글로벌 반도체 시장에서의 경쟁력을 한층 강화할 수 있는 계기가 되었습니다.엔비디아·퀄컴, 삼성의 2nm 공정에 주목삼성전.. 2025. 5. 15. 이전 1 2 3 다음 반응형
