2nm공정15 삼성, 닌텐도 수주 성공! 엔비디아·퀄컴까지 노린다 삼성전자가 닌텐도의 차세대 콘솔 칩 수주에 성공하며, 파운드리 시장에서의 입지를 강화하고 있습니다. 이번 수주는 향후 엔비디아와 퀄컴과의 협력 가능성까지 열어두며, 삼성의 2nm 공정 기술에 대한 신뢰를 높이고 있습니다.닌텐도와의 협력, 삼성의 파운드리 도약 발판삼성전자는 닌텐도의 차세대 게임기 '닌텐도 스위치 2'에 탑재될 칩을 8nm 공정으로 생산하게 되었습니다. 이는 삼성 파운드리의 기술력을 인정받은 결과로, 향후 더 정밀한 공정 기술 수주로 이어질 가능성이 큽니다.이번 수주는 삼성에게 단순한 계약 이상의 의미를 지닙니다. 닌텐도와의 협력을 통해 파운드리 고객 다변화에 성공하며, 글로벌 반도체 시장에서의 경쟁력을 한층 강화할 수 있는 계기가 되었습니다.엔비디아·퀄컴, 삼성의 2nm 공정에 주목삼성전.. 2025. 5. 15. 삼성과 퀄컴, 2나노 공정에서 손잡다: 반도체 전쟁의 새로운 전환점 삼성전자와 퀄컴이 최근 체결한 계약은 단순한 거래 이상의 의미를 지니고 있습니다. 이들은 차세대 반도체 기술인 2나노미터(nm) 게이트올어라운드(GAA) 공정을 중심으로 전략적 협력 관계를 공고히 하며, 글로벌 반도체 산업의 주도권을 둘러싼 경쟁에 본격적으로 뛰어들었습니다. 이번 글에서는 양사 간의 계약 배경, 기술적 의미, 업계 파장 등을 자세히 살펴보겠습니다.퀄컴의 이중 소싱 전략과 그 의미퀄컴은 수년간 TSMC(타이완 반도체 제조사)에 거의 전적으로 의존해 왔지만, 최근 몇 년간 공급망 안정성과 가격 협상의 유리한 조건을 확보하기 위해 이중 소싱 전략을 채택해 왔습니다. 이 전략은 퀄컴이 일부 칩을 삼성 파운드리에서, 나머지를 TSMC에서 생산하는 방식을 뜻합니다.하지만 이 전략이 항상 계획대로 이.. 2025. 5. 13. 삼성의 테일러 공장 일정 재연기…TSMC는 미국에서 질주 중 2021년 말, 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러에 2nm 및 3nm 첨단 반도체 생산을 위한 초대형 공장을 짓겠다고 발표했을 때, 많은 이들은 "TSMC를 겨냥한 야심 찬 한 수"라 평가했습니다. 그러나 2024년 가동 예정이었던 이 공장은 또다시 2027년 2월로 일정이 미뤄졌습니다.반면, 대만의 TSMC는 아리조나에 세 번째 공장 건설까지 가속화하며 정반대의 행보를 보이고 있습니다. 미국 반도체 패권 경쟁의 두 축이 명확히 갈리는 순간입니다.삼성 테일러 공장, 또 한 번의 연기삼성전자의 테일러 공장은 애초에 170억 달러 규모로 발표되었고, 미국 내 최첨단 반도체 허브를 목표로 했습니다. 하지만 이번 일정 변경은 단순한 지연이 아니라 구조적 변화의 신호로 해석됩니다.가장 직접적인 이유는 고객 주문 감.. 2025. 4. 16. 삼성 갤럭시 S26, 성능 향상과 새로운 칩의 도전 삼성은 갤럭시 S26을 통해 스마트폰 성능을 한 단계 더 끌어올릴 계획입니다. 최신 보고서에 따르면, 갤럭시 S26은 새로운 하드웨어와 칩셋을 통해 더 복잡하고 강력한 성능을 제공할 수 있다고 합니다. Snapdragon과 Exynos의 경쟁은 계속될 것이며, 삼성은 하드웨어 독립성을 목표로 하는 동시에 성능 향상을 추구하고 있습니다. 그럼 이제 삼성의 성능 향상 계획과 그 안에 담긴 의미를 깊이 살펴보겠습니다.과거와 현재: 삼성의 스마트폰 성능 향상지난 10년 동안 삼성은 스마트폰 성능을 강화하기 위해 다양한 하드웨어와 칩셋을 사용해 왔습니다. 가장 널리 사용되는 칩셋 중 하나는 Qualcomm Snapdragon이며, 삼성은 갤럭시 S25까지 Snapdragon의 최신 오버클럭 버전을 사용해왔습니다... 2025. 4. 3. 삼성전자의 EXE:5000 도입, 차세대 반도체 공정의 시작 삼성전자가 3월 초 화성 캠퍼스에 첫 번째 High-NA EUV 장비인 EXE:5000을 도입했다는 소식이 전해졌습니다. 이 장비는 약 500억 원(약 5억 달러)에 달하며, ASML에서 독점 공급하는 최신 기술을 기반으로 한 반도체 제조 장비입니다. EXE:5000은 2nm 이하의 미세 공정에 필수적인 도구로 여겨지며, 삼성전자의 반도체 기술을 한 단계 더 발전시킬 중요한 기술적 전환점으로 자리 잡을 것입니다.EXE:5000의 도입, 반도체 기술 혁신의 핵심EXE:5000은 ASML의 차세대 Extreme Ultraviolet (EUV) 리소그래피 기술을 기반으로 한 장비입니다. 기존 EUV 기술보다 더 높은 해상도와 정확도를 제공하며, 2nm 이하의 미세 공정에서 더욱 정밀한 반도체 회로를 만들 수 .. 2025. 3. 13. 삼성의 2nm 칩 개발: 반도체 시장의 새로운 전환점 삼성이 세계 최초의 2nm 칩을 개발하며 반도체 업계를 선도하고 있다. Exynos 2600은 삼성의 최신 기술력을 집약한 차세대 칩으로, 2024년 1월 출시 예정인 Galaxy S26 시리즈에 최초로 탑재될 계획이다. 삼성은 이 프로젝트를 위해 막대한 자원을 투입하고 있으며, Q4부터 본격적인 양산 공정을 시작할 예정이다. 만약 Exynos 2600의 개발이 성공적으로 마무리된다면, 삼성은 업계에서 가장 앞선 2nm 공정 기술을 확보한 기업으로 자리매김하게 된다.Exynos 2600의 생산 일정과 기술적 도전Exynos 2600은 삼성의 2nm 공정(SF2)을 기반으로 제조되고 있으며, 초기 생산 수율이 약 30%로 예상보다 높은 수준을 기록하고 있다. 현재 삼성의 주요 목표는 하반기까지 양산 공정을.. 2025. 2. 8. 이전 12 다음
