반응형 2nm공정14 NVIDIA와 삼성 파운드리의 2nm 협력: 반도체 기술의 미래를 그리다 최근 반도체 업계에서 가장 뜨거운 이슈 중 하나는 바로 NVIDIA와 삼성 파운드리의 2nm 공정 협력 소식입니다. 이 두 글로벌 기업의 협력은 단순한 생산 계약 이상의 의미를 가지며, 반도체 산업 전반에 걸쳐 커다란 파급력을 지닐 것으로 보입니다. 특히, 삼성전자가 최근 2nm 공정에서 수율을 40~50%까지 향상하는 데 성공하면서, NVIDIA가 최신 GPU 생산에 있어 삼성 파운드리를 선택하게 된 배경이 명확해졌습니다.삼성전자는 오랜 시간 동안 TSMC와 경쟁하면서 기술적 열세를 극복하기 위해 막대한 투자를 해왔습니다. 2nm 공정은 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 구조를 활용하는데, 이는 기존 FinFET 구조보다 전력 효율성과 집적도 면에서 큰 이점을 제공합니다. 하지만 초기 단.. 2025. 5. 16. 삼성 파운드리의 반격 가능성: 퀄컴과 엔비디아가 움직인다 위기에서 기회로, 삼성 파운드리의 재도약삼성 파운드리는 최근 몇 년간 낮은 수율과 성능 문제로 반도체 업계에서 고전해 왔습니다. 그러나 상황이 조금씩 달라지고 있습니다. 최신 보고서에 따르면, 삼성의 2나노미터(nm) 공정 수율이 40~50% 수준까지 개선되었으며, 비록 성능 면에서는 다소 아쉬움이 있지만 생산 안정성은 한층 높아졌다는 평가를 받고 있습니다. 이러한 변화는 업계 주요 고객사들의 관심을 다시 삼성으로 돌리는 계기가 되고 있습니다.퀄컴의 선택은 삼성일까?퀄컴은 차세대 모바일 AP, Snapdragon 8 Elite 2의 생산 파트너로 삼성 파운드리를 고려하고 있는 것으로 알려졌습니다. 그동안 퀄컴은 TSMC와 긴밀한 관계를 유지해 왔지만, 비용 절감과 생산 다변화의 필요성으로 인해 삼성과의 .. 2025. 5. 16. 삼성, 닌텐도 수주 성공! 엔비디아·퀄컴까지 노린다 삼성전자가 닌텐도의 차세대 콘솔 칩 수주에 성공하며, 파운드리 시장에서의 입지를 강화하고 있습니다. 이번 수주는 향후 엔비디아와 퀄컴과의 협력 가능성까지 열어두며, 삼성의 2nm 공정 기술에 대한 신뢰를 높이고 있습니다.닌텐도와의 협력, 삼성의 파운드리 도약 발판삼성전자는 닌텐도의 차세대 게임기 '닌텐도 스위치 2'에 탑재될 칩을 8nm 공정으로 생산하게 되었습니다. 이는 삼성 파운드리의 기술력을 인정받은 결과로, 향후 더 정밀한 공정 기술 수주로 이어질 가능성이 큽니다.이번 수주는 삼성에게 단순한 계약 이상의 의미를 지닙니다. 닌텐도와의 협력을 통해 파운드리 고객 다변화에 성공하며, 글로벌 반도체 시장에서의 경쟁력을 한층 강화할 수 있는 계기가 되었습니다.엔비디아·퀄컴, 삼성의 2nm 공정에 주목삼성전.. 2025. 5. 15. 삼성과 퀄컴, 2나노 공정에서 손잡다: 반도체 전쟁의 새로운 전환점 삼성전자와 퀄컴이 최근 체결한 계약은 단순한 거래 이상의 의미를 지니고 있습니다. 이들은 차세대 반도체 기술인 2나노미터(nm) 게이트올어라운드(GAA) 공정을 중심으로 전략적 협력 관계를 공고히 하며, 글로벌 반도체 산업의 주도권을 둘러싼 경쟁에 본격적으로 뛰어들었습니다. 이번 글에서는 양사 간의 계약 배경, 기술적 의미, 업계 파장 등을 자세히 살펴보겠습니다.퀄컴의 이중 소싱 전략과 그 의미퀄컴은 수년간 TSMC(타이완 반도체 제조사)에 거의 전적으로 의존해 왔지만, 최근 몇 년간 공급망 안정성과 가격 협상의 유리한 조건을 확보하기 위해 이중 소싱 전략을 채택해 왔습니다. 이 전략은 퀄컴이 일부 칩을 삼성 파운드리에서, 나머지를 TSMC에서 생산하는 방식을 뜻합니다.하지만 이 전략이 항상 계획대로 이.. 2025. 5. 13. 삼성의 테일러 공장 일정 재연기…TSMC는 미국에서 질주 중 2021년 말, 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러에 2nm 및 3nm 첨단 반도체 생산을 위한 초대형 공장을 짓겠다고 발표했을 때, 많은 이들은 "TSMC를 겨냥한 야심 찬 한 수"라 평가했습니다. 그러나 2024년 가동 예정이었던 이 공장은 또다시 2027년 2월로 일정이 미뤄졌습니다.반면, 대만의 TSMC는 아리조나에 세 번째 공장 건설까지 가속화하며 정반대의 행보를 보이고 있습니다. 미국 반도체 패권 경쟁의 두 축이 명확히 갈리는 순간입니다.삼성 테일러 공장, 또 한 번의 연기삼성전자의 테일러 공장은 애초에 170억 달러 규모로 발표되었고, 미국 내 최첨단 반도체 허브를 목표로 했습니다. 하지만 이번 일정 변경은 단순한 지연이 아니라 구조적 변화의 신호로 해석됩니다.가장 직접적인 이유는 고객 주문 감.. 2025. 4. 16. 삼성 갤럭시 S26, 성능 향상과 새로운 칩의 도전 삼성은 갤럭시 S26을 통해 스마트폰 성능을 한 단계 더 끌어올릴 계획입니다. 최신 보고서에 따르면, 갤럭시 S26은 새로운 하드웨어와 칩셋을 통해 더 복잡하고 강력한 성능을 제공할 수 있다고 합니다. Snapdragon과 Exynos의 경쟁은 계속될 것이며, 삼성은 하드웨어 독립성을 목표로 하는 동시에 성능 향상을 추구하고 있습니다. 그럼 이제 삼성의 성능 향상 계획과 그 안에 담긴 의미를 깊이 살펴보겠습니다.과거와 현재: 삼성의 스마트폰 성능 향상지난 10년 동안 삼성은 스마트폰 성능을 강화하기 위해 다양한 하드웨어와 칩셋을 사용해 왔습니다. 가장 널리 사용되는 칩셋 중 하나는 Qualcomm Snapdragon이며, 삼성은 갤럭시 S25까지 Snapdragon의 최신 오버클럭 버전을 사용해왔습니다... 2025. 4. 3. 이전 1 2 3 다음 반응형
