AI가속기5 "삼성전자, 엔비디아를 위한 12단 HBM3E 대량 생산 개시설…AI 반도체 주도권 회복 노린다" 2024년부터 메모리 시장이 요동치고 있습니다. 그리고 그 중심엔 늘 그렇듯 삼성이 있습니다. 최근 삼성전자가 NVIDIA를 위한 HBM3E 메모리 칩의 12층 구조 대량 생산에 착수했다는 소식이 전해졌습니다.무엇이 그렇게 특별하냐고요? 그냥 HBM이 아닙니다. HBM3E, 그것도 12층 구조. 이건 마치 반도체계의 고층빌딩이라 해도 과언이 아닙니다.‘고층 빌딩’ HBM3E, 삼성은 왜 이걸 만드나?이 칩은 단순히 크기만 큰 게 아닙니다. 삼성의 DRAM 1a 기반, 즉 5세대 10 나노급 공정 기술이 적용돼 있습니다. 이는 단순한 성능 향상을 넘어, AI 연산에 최적화된 고대역폭 메모리로의 진화를 의미합니다.과거 NVIDIA의 테스트에서 삼성의 HBM3E 칩이 실패를 경험한 아픈 기억도 있죠. 이로 인.. 2025. 5. 3. SK hynix와 삼성의 HBM4 메모리 발표 – 차세대 고속 메모리 기술의 진전 1. SK hynix와 삼성, HBM4E 메모리 발표2025년 3월 20일, SK hynix와 삼성은 HBM4E 메모리에 대한 중요한 발표를 했습니다. HBM4E는 고성능 메모리로, 20개 층과 64GB의 메모리 스택을 지원하며, 차세대 데이터 처리 능력을 제공할 예정입니다. 이 발표는 고속 데이터 처리가 필요한 AI, 데이터 센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등에서의 중요한 기술적 진전을 나타냅니다.HBM4E 메모리는 향후 기술 혁신을 이끌어갈 핵심 기술로 자리매김할 것입니다. 2025년부터 시작되는 대량 생산과 미래 속도 향상은 산업에 큰 변화를 가져올 것으로 기대됩니다.2. 기술적 진전과 HBM4의 초기 사양SK hynix는 12층 HBM4 스택을 36GB 용량으로 제공하고, 초기 속도는 8Gbps로 .. 2025. 3. 21. SK Hynix의 HBM4 및 HBM3E – 차세대 메모리 시장의 주도권 확보 1. SK Hynix, 12층 HBM4 및 HBM3E 출시SK Hynix가 차세대 HBM4 및 HBM3E 고속 메모리를 공식 발표하면서, 반도체 업계에서 주목을 받고 있다.이번 발표는 2025년 3월 19일에 이루어졌으며, NVIDIA GTC 2025 컨퍼런스에서 HBM4 프로토타입이 공개되었다.HBM(High Bandwidth Memory)은 초고속 데이터 처리가 필요한 AI, 데이터 센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서 필수적인 메모리 기술이다. 특히, SK Hynix는 NVIDIA와 협력하여 HBM3E 메모리를 공급하고 있으며, HBM4 개발을 통해 시장 우위를 더욱 공고히 하고 있다.2. NVIDIA GTC 2025에서 공개된 SK Hynix의 HBM4NVIDIA GTC 2025에서 발표된 내용.. 2025. 3. 21. 삼성 디지털 키 기술: 차량 소유자의 편리함을 한 단계 업그레이드 삼성의 디지털 키 기술은 이제 차량 소유자들에게 새로운 차원의 편리함을 제공합니다. 볼보 EX90과 폴스타 3는 곧 이 기술과 호환될 예정이며, 이를 통해 차량 소유자는 삼성 스마트폰을 키로 사용하여 차량을 잠그고, 잠금 해제하며, 시동을 걸 수 있습니다. 기존의 물리적 키 없이 차량을 제어할 수 있는 이 혁신적인 기술은 많은 차량 소유자들에게 더 큰 편리함을 제공하고 있습니다.1. 디지털 키 기능 설명삼성의 디지털 키 기능은 차량 소유자가 스마트폰을 이용해 차량을 잠그고, 잠금 해제하며, 시동을 걸 수 있도록 해줍니다. 이를 통해 기존의 물리적 키 없이도 차량을 제어할 수 있는 편리함을 제공하며, 차량 소유자에게 더 나은 사용자 경험을 선사합니다. 디지털 키는 차량의 보안을 높이는 데에도 중요한 역할을.. 2025. 2. 20. 삼성과 SK하이닉스, SOCAMM 개발로 AI 메모리 시장 재편 노린다 AI 가속기 시장의 선두주자인 NVIDIA가 강세를 보이는 가운데, SK하이닉스와 삼성전자가 새로운 메모리 유형인 SOCAMM(System On Chip Advanced Memory Module)의 상용화에 대해 비밀 협상을 진행 중이라는 소식이 전해졌습니다.SOCAMM 기술은 고성능 AI 연산을 지원하는 차세대 메모리 솔루션으로, 데이터 처리의 병목 현상을 줄이고 비용 효율성을 높일 것으로 기대됩니다. 삼성전자는 HBM3E(High Bandwidth Memory 3E) 승인 문제로 어려움을 겪고 있지만, SOCAMM 개발을 통해 메모리 시장에서의 입지를 회복하려는 움직임을 보이고 있습니다.이번 협상이 AI 반도체 시장에 어떤 영향을 미칠지 살펴보겠습니다.1. SOCAMM이란? AI 반도체 시대의 새로운.. 2025. 2. 18. 이전 1 다음
