반응형 AI칩20 [유리기판의 아버지, 삼성에 가다] 전 인텔 최고 기술자, 삼성전기로 이직… 반도체 전쟁의 무게추가 움직였다반도체 패키징 기술의 미래가 한 인물의 이직으로 다시 주목받고 있습니다. 인텔에서 "올해의 발명가(2024 Inventor of the Year)" 칭호를 받았던 패키징 기술 전문가 '간 두안(Gang Duan)' 박사가 인텔을 떠나 삼성전기 미국 법인(Samsung Electro-Mechanics America)의 최고운영책임자(Executive Vice President)로 전격 합류한 것입니다.그의 전문 분야는 바로 반도체 업계에서 '게임 체인저'로 떠오른 유리기판(Glass Substrate) 기술.유리기판은 무엇이고 왜 중요한가?반도체 패키징에서의 기판(substrate)은 칩을 지탱하고 전기 신호를 전달하는 핵심 구조체입니.. 2025. 8. 4. [TSMC 영향은 제한적?] 테슬라의 삼성 파운드리 전환이 미칠 진짜 파장 테슬라, 삼성에 16.5조 원 반도체 계약…TSMC는 괜찮을까?2025년 8월 1일, 테슬라가 2027년부터 일부 반도체 생산을 삼성 파운드리에 맡기기로 결정했다는 소식이 시장에 큰 파장을 일으켰습니다. 그러나 미국 투자은행 모건스탠리는 이 변화가 TSMC의 수익성과 주가에는 "제한적인 영향"을 줄 것이라고 평가했습니다. 그렇다면, 이 결정의 핵심은 무엇이고, 반도체 산업 전반에는 어떤 의미를 가질까요?테슬라, 삼성에 16.5조 원 규모의 AI 칩 생산 계약 체결테슬라는 최근 삼성전자(종목 코드: 005930)와 총 165억 달러(한화 약 22조 원) 규모의 차세대 AI 칩 생산 계약을 체결했습니다. 해당 계약은 2027년부터 적용될 예정이며, 테슬라의 AI6 칩이 삼성의 2나노 공정을 통해 생산됩니다... 2025. 8. 2. [Rebellions 투자] 삼성, AI 반란군에 베팅했다 – 엔비디아 넘보는 K-칩 반격 1. 조용히 커지는 한국의 ‘AI 칩 반란’2025년 7월, 전 세계 인공지능 반도체 시장의 판도가 조금씩 흔들리고 있습니다. 그 중심에는 한국 AI 반도체 스타트업 ‘Rebellions(리벨리온즈)’가 있습니다. 그리고 그 리벨리온즈에 대규모 투자를 단행한 기업은 바로 삼성전자입니다.삼성전자가 참여한 이번 투자 라운드는 1억 5천만~2억 달러(한화 약 2,700억 원) 규모로, 아직 정확한 투자액수는 공개되지 않았지만, 삼성이 미래의 AI 시장을 위해 전략적 포석을 둔 것만은 분명합니다.이제 우리는 하나의 질문을 던질 수밖에 없습니다.“삼성이 밀어주는 Rebellions, 정말 엔비디아에 도전할 수 있을까?”2. Rebellions는 누구인가?리벨리온즈는 2020년 창립된 한국의 AI 반도체 스타트업입.. 2025. 7. 30. [삼성 vs 엔비디아] 2018년 거절의 대가? HBM 주도권, SK하이닉스에 뺏긴 이유 외신이 주목한 ‘결정적인 오판’… 삼성은 왜 엔비디아의 손을 뿌리쳤을까?2018년, AI 시장의 급성장을 예견한 엔비디아의 CEO 젠슨 황은 삼성을 찾아 세 가지 핵심 협력을 제안했습니다. 고대역폭 메모리(HBM) 공동 생산, 차세대 파운드리 공정 개발, 그리고 엔비디아의 핵심 생태계인 CUDA 소프트웨어 공동 개발이 그것이었습니다. 하지만 삼성은 이 제안을 받아들이지 않았습니다.그리고 7년이 흐른 지금, 외신들은 이 결정을 "삼성 반도체 사업에 결정적인 오판"이라 지적합니다. 놓친 기회: 엔비디아의 ‘HBM-파운드리-CUDA’ 패키지 제안당시 엔비디아의 제안 내용은 다음과 같았습니다.제안 항목내용HBM 공동 생산삼성과 협력하여 AI 가속기용 HBM 메모리 생산파운드리 협력차세대 공정(당시 5~3nm 이.. 2025. 7. 23. [삼성전자의 차세대 전략] 고급 패키징과 로봇, 미래를 이끌 두 개의 엔진인가? 삼성의 미래, 어디로 가고 있나?2025년 현재, 삼성전자는 단순히 스마트폰이나 TV를 만드는 기업이 아닙니다. 이제는 고급 반도체 패키징과 로봇 기술을 통해 다음 세대의 기술 패권을 노리고 있습니다. 전통적인 제조업을 넘어, AI 시대에 최적화된 하드웨어 생태계 구축을 향한 야심찬 발걸음을 시작한 것이죠.그 중심에는 6월 17일부터 열리는 삼성의 글로벌 전략 회의가 있습니다.1. 고급 패키징 기술: 전처리 공정이 주인공으로과거에는 반도체 패키징이 후처리로 취급되었지만, 이제는 상황이 달라졌습니다. 특히 AI 칩 성능 극대화를 위해서는 전력 효율과 통신 속도가 필수입니다. 바로 그 지점에서 고급 패키징이 핵심 역할을 하게 됩니다.유리 인터포저, 왜 중요한가?기존 실리콘 인터포저는 열 처리와 생산비에서 한.. 2025. 6. 16. 삼성 텍사스 반도체 공장 지연과 확장, 그 속내는? 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러 시에 건설 중인 대규모 반도체 공장이 다시 한번 화제가 되고 있습니다. 이번에는 반가운 소식이 아니라 다소 씁쓸한 이야기인데요. 무려 180억 달러(한화 약 24조 원)에 달하는 이 반도체 공장의 가동이 약 2년 가까이 지연된다는 소식이 전해졌습니다. 이로 인해 미국 반도체 산업에도 파장이 예상됩니다.세금 인센티브 재협상의 이유이번 지연의 가장 큰 원인은 바로 삼성과 텍사스 테일러 시 간의 세금 인센티브 패키지 재협상입니다. 당초 삼성은 막대한 세금 혜택을 기대하며 공장을 건설했으나, 테일러 시 측의 입장이 변하면서 조건을 재조정하게 되었는데요. 이러한 협상 과정은 결코 하루아침에 끝날 문제가 아니기 때문에 일정에 큰 차질을 빚었습니다. 삼성 입장에서도 현지 정부와의 원만.. 2025. 5. 7. 이전 1 2 3 4 다음 반응형
