HBM3E17 삼성, 인증되지 않은 HBM3E를 대량 생산 중…Nvidia의 침묵은 위험한 신호인가? 삼성이 고성능 메모리 시장을 놓고 다시 한번 큰 도전에 나섰습니다. 바로 HBM3E(High Bandwidth Memory 3E)의 대량 생산을 시작한 것인데요, 문제는 Nvidia의 공식 인증이 아직 끝나지 않았다는 점입니다. 상황이 더 복잡한 이유는 삼성의 생산 일정이 인증보다 앞서 있다는 점이며, 만약 인증이 불발될 경우, 삼성은 쓸모없는 고성능 메모리 재고를 끌어안고 막대한 손실을 입게 됩니다.인증보다 앞선 생산, 과감한 도전인가 위험한 베팅인가?삼성은 2025년 1분기부터 HBM3E의 대량 생산을 시작한 것으로 알려졌습니다. 특히 2월부터 본격적인 생산에 들어간 정황이 ZDNet Korea를 통해 확인되었는데요, 이는 Nvidia의 인증 없이 시작된 선행 생산입니다. Nvidia가 최종적으로 해.. 2025. 5. 28. 삼성전자와 엔비디아의 HBM3E 협력: AI 메모리 시장을 향한 도전과 기회 최근 삼성전자와 엔비디아 간의 협력이 고속 메모리 시장에서 주목받고 있습니다. 특히, 삼성의 차세대 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리) 칩이 엔비디아의 인증을 받기 위한 마지막 단계에 접어들면서, 양사의 파트너십이 새로운 국면을 맞이하고 있습니다.삼성의 HBM3E: 인증을 향한 마지막 관문삼성전자는 엔비디아와의 협력을 통해 8레이어 및 12레이어 HBM3E 메모리 칩을 공급하기 위한 준비를 진행 중입니다. 특히, 12레이어 제품은 엔비디아의 까다로운 품질 인증 절차 중 단일 칩 테스트를 통과했으며, 현재는 전체 패키지 인증을 기다리고 있습니다. 업계에서는 이 인증이 6월 중 완료될 것으로 예상하고 있습니다. 공급 계약과 시장의 기대엔비디아와의 공급 계약이 체결되면, 삼성은 올해 하반기부터 본격적인 공급을.. 2025. 5. 25. 삼성의 NVIDIA 자격 테스트 도전: HBM3E 시장에서의 생존 전략 삼성전자는 NVIDIA의 12단 HBM3E(High Bandwidth Memory 3E) 자격 테스트를 통과하기 위해 전력을 다하고 있습니다. 이러한 노력은 고성능 메모리 시장에서의 경쟁력을 확보하고, AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서의 입지를 강화하기 위한 전략의 일환입니다.삼성의 HBM3E 자격 테스트 진행 상황삼성전자는 NVIDIA의 12단 HBM3E 자격 테스트를 진행 중이며, 2025년 6월까지 인증을 완료할 것으로 예상됩니다. 이 테스트는 DRAM 칩의 독립 성능을 평가하는 'Bare-die certification'과 칩이 최종 스택 형태에서 테스트되는 'Full-package certification'의 두 단계로 나뉘어 진행됩니다. 현재 삼성의 12단 HBM3E는 'Bare-die.. 2025. 5. 24. "삼성전자, 엔비디아를 위한 12단 HBM3E 대량 생산 개시설…AI 반도체 주도권 회복 노린다" 2024년부터 메모리 시장이 요동치고 있습니다. 그리고 그 중심엔 늘 그렇듯 삼성이 있습니다. 최근 삼성전자가 NVIDIA를 위한 HBM3E 메모리 칩의 12층 구조 대량 생산에 착수했다는 소식이 전해졌습니다.무엇이 그렇게 특별하냐고요? 그냥 HBM이 아닙니다. HBM3E, 그것도 12층 구조. 이건 마치 반도체계의 고층빌딩이라 해도 과언이 아닙니다.‘고층 빌딩’ HBM3E, 삼성은 왜 이걸 만드나?이 칩은 단순히 크기만 큰 게 아닙니다. 삼성의 DRAM 1a 기반, 즉 5세대 10 나노급 공정 기술이 적용돼 있습니다. 이는 단순한 성능 향상을 넘어, AI 연산에 최적화된 고대역폭 메모리로의 진화를 의미합니다.과거 NVIDIA의 테스트에서 삼성의 HBM3E 칩이 실패를 경험한 아픈 기억도 있죠. 이로 인.. 2025. 5. 3. 삼성의 HBM3E, 6월 품질 테스트 앞두고 ‘승부수’ 던지다 반도체 산업에서 가장 뜨거운 기술 중 하나, 바로 HBM3E입니다. 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory)의 최신 버전으로, 삼성전자는 이 HBM3E 제품의 6월 품질 테스트 통과를 목표로 전사적인 준비에 돌입했습니다. 이 테스트는 단순한 기술 검증을 넘어, 삼성의 반도체 미래가 걸린 결정적 관문이 될 전망입니다.그 중심에는 누구보다 치열하게 이 경쟁에 뛰어든 삼성전자가 있습니다. 글로벌 반도체 시장의 리더지만, 최근 HBM 경쟁에서는 SK하이닉스에 뒤처졌다는 평가를 받고 있습니다. 바로 이 판을 뒤집기 위한 카드가 HBM3E입니다.6월 품질 테스트, 왜 중요할까?삼성의 HBM3E는 단순히 신제품이 아닙니다. 이 제품은 NVIDIA의 까다로운 품질 테스트를 통과해야만 실제 공급이 가능합.. 2025. 5. 1. 구글, 삼성 HBM3E 대신 마이크론? 기술 난관에 흔들리는 반도체 경쟁력 삼성이 다시 한번 HBM3E 시장의 중심에서 밀려나고 있는 신호가 포착되었습니다. 글로벌 AI 인프라의 핵심 파트너 중 하나인 구글이 자사의 AI 서버에 삼성의 HBM3E 메모리를 사용하려던 계획을 전면 철회한 것입니다. 업계에 따르면 구글은 삼성 대신 다른 제조사, 특히 마이크론이나 SK 하이닉스를 선택한 것으로 추정되고 있습니다.이러한 결정의 핵심 배경에는 삼성 HBM3E의 기술적 결함, 특히 열 방출 문제가 자리하고 있습니다. 해당 문제는 엔비디아(NVIDIA)의 자격 인증을 받는 데 가장 중요한 요소 중 하나였지만, 삼성은 이 고비를 넘지 못한 것으로 보입니다.NVIDIA 인증 실패의 충격삼성전자는 그간 여러 차례 설계 변경과 개선을 시도했지만, 결국 엔비디아의 자격 요건을 충족하지 못한 채 인증.. 2025. 4. 30. 이전 1 2 3 다음
