반응형 SK하이닉스42 구글, 삼성 HBM3E 대신 마이크론? 기술 난관에 흔들리는 반도체 경쟁력 삼성이 다시 한번 HBM3E 시장의 중심에서 밀려나고 있는 신호가 포착되었습니다. 글로벌 AI 인프라의 핵심 파트너 중 하나인 구글이 자사의 AI 서버에 삼성의 HBM3E 메모리를 사용하려던 계획을 전면 철회한 것입니다. 업계에 따르면 구글은 삼성 대신 다른 제조사, 특히 마이크론이나 SK 하이닉스를 선택한 것으로 추정되고 있습니다.이러한 결정의 핵심 배경에는 삼성 HBM3E의 기술적 결함, 특히 열 방출 문제가 자리하고 있습니다. 해당 문제는 엔비디아(NVIDIA)의 자격 인증을 받는 데 가장 중요한 요소 중 하나였지만, 삼성은 이 고비를 넘지 못한 것으로 보입니다.NVIDIA 인증 실패의 충격삼성전자는 그간 여러 차례 설계 변경과 개선을 시도했지만, 결국 엔비디아의 자격 요건을 충족하지 못한 채 인증.. 2025. 4. 30. 삼성의 HBM3E, 다시 시험대에 오르다 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 전략이 다시 한번 시험대에 올랐습니다. 바로 'HBM3E'입니다. 업계에 따르면 삼성의 HBM3E 제품이 오는 6월, 미국의 반도체 기업 엔비디아(Nvidia)에 의해 자격화(Qualification)를 받을 가능성이 크다고 합니다.이번 이야기는 낯설지 않습니다. 작년 컴퓨텍스에서도 유사한 이야기가 흘러나왔고, 당시 엔비디아의 CEO 젠슨 황은 삼성에 대한 기대감을 내비친 바 있습니다. 그러나 최근 젠슨 황의 발언은 상당히 비판적으로 바뀌고 있습니다.삼성의 HBM3E 는 마치 끝없이 이어지는 드라마처럼 매번 새로운 이슈가 터지고 있습니다. 기대가 있던 만큼 실망도 큰 상황입니다. 한 업계 전문가는 “몇 주 후면 또 새로운 이야기가 나올 것”이라며 삼성의 기술력에 대한 .. 2025. 4. 30. AI 메모리 전쟁의 서막: HBM4 규격 완화와 한국 메모리 강자들의 반격 AI 시대가 본격적으로 열리면서, 메모리 기술 전쟁도 그 어느 때보다 뜨겁게 달아오르고 있습니다. 특히 최근 JEDEC가 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)의 높이 규격을 완화하면서, 이 전쟁의 양상은 한층 더 흥미롭게 전개되고 있습니다. 이 변화는 삼성전자와 SK 하이닉스 같은 국내 메모리 강자들에게 중대한 기회를 제공하고 있는데요. 오늘은 이 AI 메모리 전쟁의 최전선을 함께 들여다보겠습니다.JEDEC, HBM4 규격 완화: 메모리 시장의 게임 체인저메모리 시장의 국제 표준을 관리하는 기관인 JEDEC는 최근 HBM4 규격 중 높이 제한을 완화하기로 결정했습니다. 이는 단순한 기술적 변경을 넘어, 삼성전자와 SK 하이닉스가 대량 생산에 나설 수 있는 발판을 마련해 준 대형 이벤트입니다. 그동안 높이 규.. 2025. 4. 26. 삼성전자 DRAM 개발 지연 – 반도체 주도권 경쟁의 경고등 삼성전자는 세계 최대의 메모리 반도체 제조사로, 글로벌 DRAM 시장에서 선두 자리를 오랫동안 유지해 왔습니다. 하지만 최근 차세대 DRAM 기술 개발의 지연 소식이 전해지며, 업계 전반에 긴장감이 감돌고 있습니다.원래 2025년 7월로 예정되어 있던 1c DRAM 샘플 테스트 일정이 미뤄지면서, 기술력의 상징이자 미래 수익을 좌우할 핵심 제품의 상용화 시점이 불확실해졌습니다.1c DRAM 개발 지연의 배경삼성전자가 개발 중인 1c DRAM은 기존 1a, 1b 공정보다 더 미세한 기술이 적용되는 제품입니다. 하지만 기술적 완성도 확보에 어려움을 겪으며, 샘플 테스트 일정이 2025년 하반기 이후로 연기되었습니다.이는 단순한 일정 조정이 아니라, 글로벌 반도체 경쟁 구도에서의 주도권 상실 가능성을 의미합니.. 2025. 4. 22. 삼성 전자, 1분기 21% 이익 감소 예상: AI 칩 부진과 위탁 생산 손실이 주요 원인 2025년 4월 7일, 삼성 전자는 2025년 1분기 이익이 21% 감소할 것으로 예상된다고 발표했습니다. 이익 감소의 주요 원인으로는 AI 칩의 판매 부진과 지속적인 위탁 생산 손실이 지목되고 있으며, 이는 한종희 공동 CEO의 갑작스러운 사망 이후 경영 구조 조정을 겪고 있는 상황에서 발생한 일입니다. 이번 변화는 삼성 전자의 경영 전략에 큰 영향을 미치고 있으며, 향후 개선 여부가 주목됩니다.이익 감소의 원인 분석삼성 전자의 이익 감소는 AI 칩 판매 부진과 위탁 생산 손실이 주요 원인으로 지적되고 있습니다. 특히 AI 칩의 판매는 중국 고객의 수요 감소로 인해 더욱 악화되었습니다. 이에 따라 삼성은 주요 전략을 재편성하며, 한종희 CEO의 사망 이후 급격한 경영 변화와 새로운 전략 모색에 나섰습니.. 2025. 4. 8. SK Hynix의 HBM4 및 HBM3E – 차세대 메모리 시장의 주도권 확보 1. SK Hynix, 12층 HBM4 및 HBM3E 출시SK Hynix가 차세대 HBM4 및 HBM3E 고속 메모리를 공식 발표하면서, 반도체 업계에서 주목을 받고 있다.이번 발표는 2025년 3월 19일에 이루어졌으며, NVIDIA GTC 2025 컨퍼런스에서 HBM4 프로토타입이 공개되었다.HBM(High Bandwidth Memory)은 초고속 데이터 처리가 필요한 AI, 데이터 센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서 필수적인 메모리 기술이다. 특히, SK Hynix는 NVIDIA와 협력하여 HBM3E 메모리를 공급하고 있으며, HBM4 개발을 통해 시장 우위를 더욱 공고히 하고 있다.2. NVIDIA GTC 2025에서 공개된 SK Hynix의 HBM4NVIDIA GTC 2025에서 발표된 내용.. 2025. 3. 21. 이전 1 2 3 4 5 6 7 다음 반응형
