본문 바로가기
반응형

SK하이닉스42

[삼성 HBM3E 검증 실패] 마이크론에 밀린 삼성, 고성능 메모리 시장 전략은? HBM 전쟁의 한가운데에서초고속 메모리 시장, 특히 HBM3E와 차세대 HBM4 경쟁이 본격화되면서 삼성, 마이크론, SK하이닉스 간의 기술 격차가 뚜렷하게 드러나고 있습니다. 특히 최근 보도된 삼성전자의 HBM3E 12층 검증 실패는 단순한 기술 이슈를 넘어, Nvidia와의 협력 가능성까지 흔들 수 있는 중대한 사건입니다. 이 블로그에서는 삼성의 실패 배경, 경쟁사의 상황, 향후 전략적 대응까지 입체적으로 분석합니다.1. 삼성의 HBM3E 12층 검증 실패항목내용검증 실패 시점2025년 6월, 세 번째 시도에서도 실패인증 대상Nvidia의 HBM3E 12층 전체 패키지 인증출처Business Post, SR Times, 증권가 분석가 인용 삼성전자는 지난해부터 Nvidia에 8층 및 12층 HBM3E.. 2025. 6. 13.
[삼성 반도체 보조금] 미국 정부의 재평가, 텍사스 공장은 안전할까? 미국 정부가 삼성전자에 제공하기로 한 60억 달러 보조금이 흔들리고 있습니다.“지나치게 후하다(Overly generous)”라는 상무부 장관의 발언은 단순한 수사일까요, 아니면 본격적인 보조금 삭감의 신호탄일까요?1. 보조금 재평가의 서막: “10%는 너무 많다”최근 미국 상원 청문회에서 상무부 장관 Howard Lutnick는 현재 10%에 달하는 반도체 보조금 비율을 문제 삼았습니다.그는 이를 TSMC 사례와 비교하며, 보조금 비율을 약 4% 수준으로 낮출 것을 제안했는데요.기업현재 보조금 비율보조금 금액 (예정) 삼성전자약 13%60억 달러TSMC약 4%미공개 (투자 대비 낮은 비율)SK hynix약 12% 예상인디애나 고급 패키징 공장 대상 이러한 보조금 삭감 움직임은 삼성의 텍사스 공장뿐 아니.. 2025. 6. 7.
삼성전자와 엔비디아의 HBM3E 협력: AI 메모리 시장을 향한 도전과 기회 최근 삼성전자와 엔비디아 간의 협력이 고속 메모리 시장에서 주목받고 있습니다. 특히, 삼성의 차세대 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리) 칩이 엔비디아의 인증을 받기 위한 마지막 단계에 접어들면서, 양사의 파트너십이 새로운 국면을 맞이하고 있습니다.삼성의 HBM3E: 인증을 향한 마지막 관문삼성전자는 엔비디아와의 협력을 통해 8레이어 및 12레이어 HBM3E 메모리 칩을 공급하기 위한 준비를 진행 중입니다. 특히, 12레이어 제품은 엔비디아의 까다로운 품질 인증 절차 중 단일 칩 테스트를 통과했으며, 현재는 전체 패키지 인증을 기다리고 있습니다. 업계에서는 이 인증이 6월 중 완료될 것으로 예상하고 있습니다. 공급 계약과 시장의 기대엔비디아와의 공급 계약이 체결되면, 삼성은 올해 하반기부터 본격적인 공급을.. 2025. 5. 25.
삼성의 NVIDIA 자격 테스트 도전: HBM3E 시장에서의 생존 전략 삼성전자는 NVIDIA의 12단 HBM3E(High Bandwidth Memory 3E) 자격 테스트를 통과하기 위해 전력을 다하고 있습니다. 이러한 노력은 고성능 메모리 시장에서의 경쟁력을 확보하고, AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서의 입지를 강화하기 위한 전략의 일환입니다.삼성의 HBM3E 자격 테스트 진행 상황삼성전자는 NVIDIA의 12단 HBM3E 자격 테스트를 진행 중이며, 2025년 6월까지 인증을 완료할 것으로 예상됩니다. 이 테스트는 DRAM 칩의 독립 성능을 평가하는 'Bare-die certification'과 칩이 최종 스택 형태에서 테스트되는 'Full-package certification'의 두 단계로 나뉘어 진행됩니다. 현재 삼성의 12단 HBM3E는 'Bare-die.. 2025. 5. 24.
하이브리드 본딩 전쟁! 삼성과 YMTC의 치열한 특허 싸움 안녕하세요, 오늘은 최근 반도체 업계에서 핫하게 떠오르고 있는 하이브리드 본딩 기술과 삼성, YMTC의 경쟁 구도에 대해 말씀드리려 합니다. 메모리 시장이 점점 고도화되면서 이 분야의 특허 경쟁이 상상을 초월할 정도로 치열해지고 있는데요, 특히 중국의 YMTC(양쯔메모리테크놀로지)가 삼성전자와 SK hynix를 위협하는 모습이 눈길을 끕니다.YMTC의 급부상, 특허 전쟁의 서막프랑스의 특허 분석 기업 KnowMade에 따르면, YMTC는 2017년부터 2024년 1월까지 하이브리드 본딩과 관련해 무려 119개의 특허를 등록했습니다. 반면, 삼성전자는 2015년부터 출원을 시작해 현재 83개의 특허를 보유하고 있고, SK hynix는 2020년부터 출원했지만 고작 11개에 그치고 있습니다. 이 숫자만 봐도.. 2025. 5. 10.
삼성의 HBM3E, 6월 품질 테스트 앞두고 ‘승부수’ 던지다 반도체 산업에서 가장 뜨거운 기술 중 하나, 바로 HBM3E입니다. 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory)의 최신 버전으로, 삼성전자는 이 HBM3E 제품의 6월 품질 테스트 통과를 목표로 전사적인 준비에 돌입했습니다. 이 테스트는 단순한 기술 검증을 넘어, 삼성의 반도체 미래가 걸린 결정적 관문이 될 전망입니다.그 중심에는 누구보다 치열하게 이 경쟁에 뛰어든 삼성전자가 있습니다. 글로벌 반도체 시장의 리더지만, 최근 HBM 경쟁에서는 SK하이닉스에 뒤처졌다는 평가를 받고 있습니다. 바로 이 판을 뒤집기 위한 카드가 HBM3E입니다.6월 품질 테스트, 왜 중요할까?삼성의 HBM3E는 단순히 신제품이 아닙니다. 이 제품은 NVIDIA의 까다로운 품질 테스트를 통과해야만 실제 공급이 가능합.. 2025. 5. 1.
반응형

티스토리툴바