삼성파운드리44 갤럭시 S28 엑시노스 2800, 1.4나노 포기했다 — 삼성이 '속도'보다 '안정'을 선택한 이유 갤럭시 S28 탑재 예정 엑시노스 2800이 1.4나노를 포기하고 SF2P+ 2나노 공정으로 확정됐습니다. 성능 12% 향상·전력 25% 절감 목표와 삼성 최초 자체 GPU 탑재 가능성까지 완전 정리했습니다. IT·스마트폰 갤럭시 S28 엑시노스 2800, 1.4나노 포기했다 — 삼성이 '속도'보다 '안정'을 선택한 이유 코드명 뱅가드(Vanguard), SF2P+ 2나노 공정 확정 — 성능 12% 향상·전력 25% 절감 목표, 삼성 최초 자체 GPU 탑재 가능성까지 2026.03.27 · 미시카 이야기 · IT·스마트폰 핵심 요약 갤럭시 S28 탑재 예정 엑시노스 2800(코드명 뱅가드), 1.4나노 포기하고 SF2P+ 2나노 공정 확정 성능 12%.. 2026. 3. 27. 삼성 파운드리, 2026년 1분기 가동률 80% 돌파! 1년 만에 최고치 찍으며 흑자 전환 청신호 켜졌습니다 삼성전자가 드디어 반등의 신호를 제대로 보냈습니다. 2026년 1분기 파운드리 가동률이 80%를 넘었다는 소식이 나오면서 업계가 술렁이고 있습니다. 평택 P2·P3 라인(4nm·5nm·7nm 공정)이 특히 80%대 후반을 기록했다고 하니, 2025년 내내 50% 아래로 떨어졌던 성숙 공정 이용률이 완전히 뒤집힌 셈입니다. 이게 단순한 숫자 놀음이 아니라 실질적인 흑자 전환 가능성을 크게 높여준다는 점에서 의미가 큽니다. 한국 기술이 다시 세계 무대에서 힘을 보여주고 있는 순간이죠.평택 P2·P3 라인이 80%대를 찍은 건 HBM4 베이스 다이와 엑시노스 2600의 성능 검증이 제대로 먹힌 덕분입니다. 삼성 메모리 부문이 개발한 HBM4의 로직 베이스 다이가 4nm 공정으로 만들어지면서 성능이 크게 올라갔.. 2026. 2. 24. 삼성 2나노 엑시노스 2600 수율 50퍼센트 돌파, 파운드리 반격의 신호탄인가 조용하지만 의미 있는 변화반도체 업계에서 수율 50퍼센트는 단순한 숫자가 아닙니다. 특히 2나노 공정이라면 더욱 그렇습니다. 삼성전자가 자체 2나노 공정으로 양산 중인 엑시노스 2600의 수율이 50퍼센트 수준에 도달했다는 소식은, 최근 몇 년간 파운드리 경쟁에서 다소 수세적이던 삼성의 분위기를 분명히 바꾸는 신호로 해석됩니다.엑시노스 2600은 이미 공식 발표를 마쳤고, 다음 달 공개 예정인 갤럭시 S26 시리즈에 상용화될 예정입니다. 단순한 모바일 프로세서 하나의 문제가 아니라, 삼성 파운드리 사업 전체의 신뢰 회복과 직결된 사안이라는 점에서 시장의 관심이 집중되고 있습니다.엑시노스 2600과 삼성 2나노 공정의 의미엑시노스 2600은 삼성 파운드리가 적용한 2나노 1세대 공정 기반의 시스템 반도체입.. 2026. 1. 16. 퀄컴 삼성 파운드리 2나노 협력 검토, TSMC 독점 체제에 변화가 올까 2026년 국제전자제품박람회가 열린 미국 라스베이거스에서 반도체 업계의 시선을 끄는 발언이 나왔습니다. 퀄컴 최고경영자 크리스티아노 아몬이 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서 생산과 관련해 삼성 파운드리와 협력 가능성을 시사했기 때문입니다. 지금까지 퀄컴의 최상위 모바일 칩 생산은 사실상 TSMC가 전담해 왔다는 점에서, 이번 발언은 단순한 외교적 멘트 이상으로 해석되고 있습니다. 이번 논의의 핵심은 공정 세대입니다. 퀄컴은 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서를 삼성의 최신 2나노 공정을 통해 위탁 생산하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌습니다. 크리스티아노 아몬 최고경영자는 이미 설계 작업을 마쳤으며, 시장 출시 시점도 멀지 않았다는 취지의 발언을 한 것으로 전해졌습니다. 이는 단순한 기술 검토 단계가.. 2026. 1. 14. [삼성 2나노 반도체] TSMC를 넘어설 '초격차의 부활' — 갤럭시 S26 울트라가 증명할 때 다시 돌아온 반도체의 주인공삼성전자가 드디어 2나노 반도체 시대의 문을 열고 있습니다.대만의 TSMC(대만 반도체 제조 회사) 가 오랫동안 시장을 독점해왔지만, 2025년 하반기 들어 판세가 바뀌고 있습니다.삼성전자의 파운드리(위탁생산) 부문이 수율 70%에 육박하는 2나노 공정을 눈앞에 두면서, 그동안 약점으로 지적되던 ‘수율 문제’가 사실상 해소된 것입니다.이 변화는 단순히 반도체 기술의 진보를 의미하지 않습니다.갤럭시 S26 울트라를 비롯한 엑시노스 2600 기반 제품군이 다시 글로벌 무대에 오를 신호이자, 삼성전자 전체의 기술 자립을 상징하는 전환점입니다.1. 2024년의 위기, 2025년의 반전삼성 파운드리는 2024년 동안 혹독한 시간을 보냈습니다.3나노 공정의 초기 수율이 40%에 불과하면서.. 2025. 10. 22. [삼성 파운드리 IBM 파워11 수주] 성숙 공정 전략이 만든 반격의 시작인가? 서론: 삼성, 다시 ‘믿을 만한 파운드리’로 돌아오다삼성 파운드리가 IBM의 차세대 데이터센터 칩 Power11을 수주했습니다. 공정은 화려한 2nm·3nm가 아니라 7nm EUV 기반 성숙 공정. 업계 일각에서는 “삼성이 최첨단 경쟁에서 물러난 것 아니냐”는 의문도 나오지만, 정작 글로벌 고객사들은 안정적인 70~80% 수율을 이유로 삼성을 선택하고 있습니다.이 글에서는 삼성의 성숙 공정 전략, IBM 계약 의미, 테슬라·닌텐도와의 협업 효과, 그리고 향후 글로벌 반도체 경쟁 구도까지 분석합니다.1. IBM이 삼성에 맡긴 이유: 7nm EUV 공정의 안정성IBM은 과거부터 자체 서버 CPU(Power 시리즈)를 통해 하이엔드 데이터센터 시장을 겨냥해 왔습니다. 하지만 초미세 공정으로 갈수록 비용 증가·.. 2025. 9. 20. [삼성 2나노 SF2P] 두 번째 세대 공정, 글로벌 고객 확보 나서다 삼성전자가 다시 한번 세계 반도체 시장의 주목을 받고 있습니다. 최근 업계 보도에 따르면 삼성 파운드리는 두 번째 세대 2나노 공정인 SF2P(Samsung Foundry 2nm 2nd Gen Process) 양산 준비를 마무리하며, 국내외 고객사 확보에 총력을 기울이고 있습니다. 이 소식은 단순한 기술 진보를 넘어, 글로벌 반도체 시장에서 삼성전자가 차지할 위상과 미래 전략을 가늠하게 하는 중요한 신호입니다.2나노 SF2P, 삼성의 미래를 건 도전반도체 업계에서 나노 단위의 미세 공정 경쟁은 국가와 기업의 기술력을 상징하는 핵심 지표입니다. 삼성은 이미 2022년 세계 최초로 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정을 양산해 기술력을 과시했지만, 시장 점유율에서는 여전히 TSMC에 뒤처져 있습니다. 따라서.. 2025. 9. 1. [삼성-테슬라 AI6 칩 협력] 샘플은 한국, 양산은 미국…무슨 의미일까? 삼성전자가 테슬라의 차세대 AI6 칩을 위탁생산한다는 소식은 지난달 업계 전체를 뒤흔들었습니다. 계약 규모만 해도 약 165억 달러에 달하는 초대형 딜로, 테슬라 AI 반도체 로드맵에서 ‘삼성 파운드리’가 사실상 핵심 파트너로 확정된 셈입니다. 그런데 이번에 새로 나온 외신 보도를 보면, AI6의 샘플 생산은 한국에서 진행되지만, 본격적인 양산은 미국 텍사스 신공장에서 진행될 계획이라는 점이 드러났습니다.이 전략적 선택은 단순한 생산지 문제를 넘어, 삼성·테슬라·미국 반도체 정책이 맞물린 복합적인 그림을 보여줍니다. 오늘은 그 의미와 파급효과를 깊게 들여다보겠습니다.1. 왜 샘플은 한국 공장에서?테슬라 AI6는 아직 설계 단계에 머물러 있습니다. 엘론 머스크가 직접 밝힌 것처럼, 삼성은 현재 AI4를 위.. 2025. 8. 30. [삼성 파운드리] AI 칩 수요로 4nm 이상 공정 가동률 반등…반전의 신호탄 될까? 1. AI 붐이 살렸다, 삼성 파운드리의 ‘반격’2025년 하반기, 오랜 부진을 겪던 삼성전자 파운드리 사업이 4나노미터(nm) 이상 공정에서 최고 가동률을 기록하며 반등 조짐을 보이고 있습니다. 초미세 공정 경쟁에서 밀렸던 삼성이지만, AI 시대의 도래와 함께 새로운 기회를 포착한 것으로 분석됩니다.AI 칩 수요 급증, 중국 고객사 물량 확대, 미국 기업의 주문 재개 등이 겹치며, 최근 삼성 파운드리의 구형 공정 라인(4nm 이상)에 숨통이 트였다는 소식입니다. 이 같은 회복세가 지속된다면, 그동안 '저수율', '고객 이탈'이라는 오명을 벗고 재도약의 발판을 마련할 수 있을 것으로 보입니다.2. 무엇이 가동률 반등을 이끌었는가?① AI 특화 칩의 주문 증가AI 연산용 엣지 디바이스 및 서버용 중급 칩 .. 2025. 8. 5. 이전 12345 다음
