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[유리기판의 아버지, 삼성에 가다] 전 인텔 최고 기술자, 삼성전기로 이직… 반도체 전쟁의 무게추가 움직였다반도체 패키징 기술의 미래가 한 인물의 이직으로 다시 주목받고 있습니다. 인텔에서 "올해의 발명가(2024 Inventor of the Year)" 칭호를 받았던 패키징 기술 전문가 '간 두안(Gang Duan)' 박사가 인텔을 떠나 삼성전기 미국 법인(Samsung Electro-Mechanics America)의 최고운영책임자(Executive Vice President)로 전격 합류한 것입니다.그의 전문 분야는 바로 반도체 업계에서 '게임 체인저'로 떠오른 유리기판(Glass Substrate) 기술.유리기판은 무엇이고 왜 중요한가?반도체 패키징에서의 기판(substrate)은 칩을 지탱하고 전기 신호를 전달하는 핵심 구조체입니.. 2025. 8. 4.
[삼성 One UI와 구글 Android 업데이트, 이제는 더 이상 ‘정기적’이 아니다] 전통이 무너졌다: ‘정기적 업데이트’는 더 이상 없다과거 안드로이드 생태계는 꽤 예측 가능했습니다. 봄에는 개발자 프리뷰, 여름에는 베타, 가을이면 정식 릴리스. 제조사들도 이를 기준으로 하반기 플래그십에 신버전을 탑재하거나 연말 또는 다음 해 상반기 중 업데이트를 제공해 왔습니다. 그러나 2024년 말부터 이 리듬이 완전히 깨졌습니다.구글은 이제 ‘QPR(분기별 플랫폼 릴리스)’이라는 이름으로 기능을 나눠 공개하며, 안드로이드 16의 주요 기능조차 정식 버전에는 포함되지 않은 채 점진적으로 배포되고 있습니다. 대표적인 예는 Material 3 Expressive UI나 새로운 퀵 설정 패널인데, 이는 2025년 9월 예정된 Android 16 QPR1에서나 등장할 예정입니다.삼성의 전략 변화: ‘갤럭시.. 2025. 8. 4.
[삼성 DeX] One UI 7 vs One UI 8, 정말 바뀐 게 있을까? “새로운 One UI 8에서 DeX는 과연 얼마나 달라졌을까?”삼성 스마트폰의 대표적인 생산성 기능인 DeX(데스크탑 익스피리언스)는 스마트폰을 외부 디스플레이에 연결해 데스크탑처럼 사용하는 기능입니다.Galaxy Z Fold7와 Z Flip7이 출시되며, DeX는 One UI 8에 맞춰 일부 개선되었지만, 실제로 눈에 띄는 변화는 거의 없다는 평가도 많습니다. 과연 그 이유는 무엇일까요?변화의 핵심은 ‘구조’보다 ‘사용자 인터페이스’One UI 8은 Android 16 기반으로 새롭게 구성되었고, Google이 공식적으로 데스크탑 모드를 Android에 통합한 첫 버전이기도 합니다. 삼성은 이를 반영해 DeX도 전반적인 구조를 OS 표준에 가깝게 정리했습니다.하지만, 기능적으로는 One UI 7과 거의.. 2025. 8. 4.
[삼성 메모리 사업 회복] AI 수요와 DRAM 가격 상승이 이끈 반등, 얼마나 지속될까? 2분기 반등 신호… 삼성 메모리 사업 살아나나?2025년 2분기, 삼성전자의 메모리 사업이 오랜 침체를 딛고 반등 신호를 보였습니다.AI 열풍이 본격화되면서 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 폭증했고, 동시에 레거시 DRAM 가격도 서서히 회복세에 들어섰기 때문입니다.과거 1년 이상 적자 기조를 이어가던 삼성의 메모리 부문은 이번 분기 중 소폭 흑자 전환이 기대되고 있으며, 이는 전체 실적에도 긍정적인 영향을 주고 있습니다. 삼성의 핵심 수익원인 메모리 반도체에서 살아난 기류는 단순한 회복이 아니라, 시장 경쟁력의 재확보라는 점에서 더욱 주목할 만합니다.HBM3E가 이끄는 3분기 성장 전망삼성은 2025년 3분기에 메모리 매출이 대폭 증가할 것으로 기대하고 있습니다.그 중심엔 단연 HBM3E가 있습니다.H.. 2025. 8. 1.
삼성, 세계 최초 ‘2나노 스마트폰’ 예고…애플보다 한발 앞섰다 삼성이 세계 최초로 2나노미터(nm) 칩을 탑재한 스마트폰 출시를 준비 중이다. IDC 애널리스트 브라이언 마(Bryan Ma)의 최신 보고서에 따르면, 삼성은 현재 Exynos 2600이라는 이름의 차세대 모바일 프로세서를 개발하고 있으며, 이는 업계 최초의 2nm 공정 기반 칩셋으로 평가받고 있다.이는 단순한 기술 향상을 넘어, 삼성이 애플을 기술적으로 앞서는 신호탄으로 해석된다. 현재 애플은 TSMC의 3nm 공정을 사용 중이며, 2nm 전환은 2026년 이후로 미뤄질 전망이기 때문이다.Exynos 2600, 왜 주목받는가?삼성의 파운드리 자회사에서 개발 중인 Exynos 2600은 아래와 같은 사양으로 예측되고 있다.구성 요소사양 요약CPU10코어 구성GPUEclipse 960 (Adreno 83.. 2025. 8. 1.
[삼성 × 테슬라] 2028년 본격 생산, 2032년까지 정점 찍는다? AI 반도체, 삼성에 날개 달아줄까?2025년 7월 말, DIGITIMES의 반도체 전문 애널리스트 루크 린(Luke Lin)은 주목할 만한 전망을 내놓았습니다. 테슬라와 삼성전자가 체결한 AI6 칩 생산 협약이 단순한 수주 계약이 아닌, 미국 첨단 파운드리 시장 진입의 신호탄이라는 것입니다.린 애널리스트에 따르면, 삼성은 2028년부터 AI6 칩 대량 생산을 시작해 2029년부터 2032년 사이 생산 정점을 맞을 것으로 보이며, 최대 연간 38억 5천만 달러(약 5조 원)의 매출을 올릴 수 있다고 분석했습니다.본격적인 시동은 2028년부터삼성과 테슬라의 이번 협약은 2025년 7월 28일 발표되었으며, 미국 텍사스 테일러시에 건설 중인 삼성 반도체 공장에서 차세대 AI6 칩을 생산하는 것이 핵심입니다... 2025. 7. 31.
[삼성 특허 계약] 10억 5천만 달러, InterDigital과의 빅딜이 의미하는 것 삼성, 글로벌 특허 라이센스 판을 다시 짜다2025년 7월, 특허 시장에서 의미 있는 한 장면이 펼쳐졌습니다. 삼성전자가 미국의 통신 기술 전문 기업 InterDigital과 체결한 새로운 특허 라이센스 계약이 그것입니다. 이번 계약은 8년간 무려 10억 5천만 달러에 달하는 규모로, 글로벌 특허 라이선스 시장에서 삼성전자의 입지를 다시금 부각하는 계기가 되었습니다.이 계약의 핵심은?기간: 2023년 1월 1일 ~ 2030년 12월 31일 (총 8년)금액: 총 10억 5천만 달러, 연평균 약 1억 3,125만 달러결정 방식: 국제상공회의소(ICC) 중재 패널이 결정한 로열티율에 기반수익 증가율: InterDigital의 전 계약 대비 약 67% 증가즉, InterDigital은 과거 대비 훨씬 높은 로열.. 2025. 7. 31.
[Rebellions 투자] 삼성, AI 반란군에 베팅했다 – 엔비디아 넘보는 K-칩 반격 1. 조용히 커지는 한국의 ‘AI 칩 반란’2025년 7월, 전 세계 인공지능 반도체 시장의 판도가 조금씩 흔들리고 있습니다. 그 중심에는 한국 AI 반도체 스타트업 ‘Rebellions(리벨리온즈)’가 있습니다. 그리고 그 리벨리온즈에 대규모 투자를 단행한 기업은 바로 삼성전자입니다.삼성전자가 참여한 이번 투자 라운드는 1억 5천만~2억 달러(한화 약 2,700억 원) 규모로, 아직 정확한 투자액수는 공개되지 않았지만, 삼성이 미래의 AI 시장을 위해 전략적 포석을 둔 것만은 분명합니다.이제 우리는 하나의 질문을 던질 수밖에 없습니다.“삼성이 밀어주는 Rebellions, 정말 엔비디아에 도전할 수 있을까?”2. Rebellions는 누구인가?리벨리온즈는 2020년 창립된 한국의 AI 반도체 스타트업입.. 2025. 7. 30.
“소니 탈락, 애플도 탈락”… 삼성만 웃었다 – 카메라 블라인드 테스트 결과 1. 중저가폰의 반란? 블라인드 테스트로 벌어진 충격의 결과지난 2주간 유튜브 채널 Versus에서 진행된 스마트폰 카메라 블라인드 테스트 대회가 큰 주목을 받았습니다. 총 12종의 스마트폰이 참가했으며, 이중 11개는 플래그십 모델, 단 1개만이 보급형 스마트폰이었습니다.참가 모델 리스트:브랜드모델명가격대삼성갤럭시 S25 울트라약 190만원애플아이폰 16 프로 맥스약 190만원소니엑스페리아 1 VII약 250만원NothingCMF Phone 2 Pro약 40만원샤오미15 울트라약 160만원오포파인드 X8 울트라약 150만원구글픽셀 9 프로 XL약 150만원비보X200 울트라약 160만원아수스젠폰 12 울트라약 160만원모토로라엣지 60 프로약 90만원원플러스13약 140만원아너매직 7 프로약 130만원.. 2025. 7. 30.

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