반응형 TSMC75 [삼성 vs 엔비디아] 2018년 거절의 대가? HBM 주도권, SK하이닉스에 뺏긴 이유 외신이 주목한 ‘결정적인 오판’… 삼성은 왜 엔비디아의 손을 뿌리쳤을까?2018년, AI 시장의 급성장을 예견한 엔비디아의 CEO 젠슨 황은 삼성을 찾아 세 가지 핵심 협력을 제안했습니다. 고대역폭 메모리(HBM) 공동 생산, 차세대 파운드리 공정 개발, 그리고 엔비디아의 핵심 생태계인 CUDA 소프트웨어 공동 개발이 그것이었습니다. 하지만 삼성은 이 제안을 받아들이지 않았습니다.그리고 7년이 흐른 지금, 외신들은 이 결정을 "삼성 반도체 사업에 결정적인 오판"이라 지적합니다. 놓친 기회: 엔비디아의 ‘HBM-파운드리-CUDA’ 패키지 제안당시 엔비디아의 제안 내용은 다음과 같았습니다.제안 항목내용HBM 공동 생산삼성과 협력하여 AI 가속기용 HBM 메모리 생산파운드리 협력차세대 공정(당시 5~3nm 이.. 2025. 7. 23. [퀄컴 2nm 칩 계획 취소] 삼성과 결별한 이유는? 그리고 TSMC가 웃는 진짜 배경 TSMC로 돌아선 퀄컴, 삼성 2nm 상용화에 '빨간불'퀄컴(Qualcomm)이 삼성전자와 공동 개발하던 2nm 모바일 칩, Snapdragon 8 Elite 2의 계획을 돌연 취소하고 TSMC(대만 반도체 제조기업)로 방향을 틀었습니다. 삼성의 2세대 GAA 기반 2nm 공정이 상용화되기도 전에 최대 고객이 이탈한 셈입니다. 이 사건은 단순한 계약 파기의 차원을 넘어, 삼성 파운드리의 글로벌 신뢰도, 기술 경쟁력, 상업화 일정에 복합적인 충격을 주고 있습니다.삼성과 퀄컴, 왜 결별했나?퀄컴은 오랜 기간 삼성과 협력해 온 파트너입니다. 특히 엑시노스와 스냅드래곤의 공존은 플래그십 시장에서 반복되어 온 풍경이었죠. 그러나 최근 정보에 따르면, 퀄컴은 내부적으로 SM8850-S(Samsung 2nm 공정 버.. 2025. 7. 6. [삼성의 전략 전환] 1.4nm 지연…2nm 공정에 모든 것을 건 이유 1.4nm 지연은 ‘실패’가 아닌 전략 전환이다2025년 7월 초, 삼성전자는 1.4nm 공정의 대량 생산 계획을 기존의 2027년에서 2029년으로 2년 연기한다고 발표했습니다.이는 겉으로 보기에 후퇴처럼 보이지만, 실상은 2nm 공정의 완성도와 수율 확보에 집중하기 위한 전략적 조정입니다.이 발표는 TSMC가 2028년 1.4nm 양산을 목표로 하는 것과 비교되며삼성이 기술 경쟁에서 뒤처졌다는 해석이 따르지만, 삼성은 오히려 수직통합형 반도체 전략을 가속화하며AI 반도체 시장에서 ‘타이밍’과 ‘품질’을 잡기 위한 방향으로 전환하고 있습니다.1.4nm → 2nm: 삼성의 전략 수정 배경구분원래 계획변경된 계획설명1.4nm 공정2027년 양산 목표2029년 연기TSV 기술, 패키징 난이도 문제2nm 공정.. 2025. 7. 3. [HBM4 출하 임박] 삼성의 AI 반도체 반격…이번엔 진짜 다르다 HBM4 출하 임박, 삼성이 노리는 다음 전쟁터2025년 7월, 업계는 긴장하고 있습니다.삼성전자가 조만간 HBM4 메모리의 대규모 샘플 출하를 시작할 것이기 때문입니다.이것은 단순한 제품 출시가 아닙니다.AI 반도체 전쟁의 새로운 물꼬를 트는 일대 사건입니다.지난 수년간, 삼성은 HBM(고대역폭 메모리) 시장에서 SK하이닉스에 밀렸습니다.NVIDIA의 HBM3E 납품처도 SK였습니다.그러나 HBM4는 완전히 다른 전략이 시작되는 지점입니다. 삼성의 HBM4 전략 요약 구분 내용 제품 명칭HBM4 12Hi/16Hi (12/16단 적층)제조 기술TSV(실리콘 관통 전극) 기반 초고속 인터페이스주요 강점열 분산 구조 개선, 1.2TB/s 이상 대역폭, AI 연산 최적화타깃 고객NVIDIA, AMD, 인텔,.. 2025. 7. 2. [삼성 파운드리 전략] TSMC를 넘어서기 위한 삼성이 선택한 승부수는? 삼성전자의 파운드리 사업부는 글로벌 반도체 시장에서 TSMC와의 격차를 좁히기 위한 전면전에 나섰습니다. 그 중심에는 2가지 핵심 전략이 자리 잡고 있습니다. 바로 인재 확보와 생산 수율 개선, 그리고 미국 내 대규모 공장 투자입니다.삼성 파운드리, 전열을 재정비하다삼성은 단순한 기술 도약만으로는 TSMC의 벽을 넘기 어렵다는 것을 알고 있습니다. 그렇기 때문에 삼성은 다음과 같은 다층적인 전략을 구사하고 있습니다.업계 최고 수준의 연봉 제공을 통한 글로벌 인재 유치생산 수율 향상을 위한 첨단 공정 연구 투자미국 내 반도체 생산 인프라 확대로 공급망 다변화Exynos 2600 등 자사 제품과의 연계 강화이러한 전략은 단기적인 실적 개선이 아니라, 2026년 이후 시장 점유율 확대라는 중장기 목표에 초점이.. 2025. 6. 28. [퀄컴-삼성 파트너십 확대] 퀄컴이 삼성을 선택한 진짜 이유는? 최근 퀄컴이 삼성과의 파트너십을 한층 강화하고 있는 움직임이 눈에 띄고 있습니다. 특히 차세대 칩셋인 Snapdragon 8 Elite Gen 2의 일부 버전이 삼성의 2nm GAA(게이트 올 어라운드) 공정에서 테스트되고 있다는 점은 매우 주목할 만합니다. 이제 우리는 단순한 테스트를 넘어, 반도체 생산의 주도권이 어디로 향할 것인지에 대한 실마리를 살펴볼 수 있게 되었습니다.삼성과 퀄컴, 다시 손을 잡다퀄컴과 삼성은 오랜 협력의 역사를 가지고 있습니다. 그러나 지난 몇 년간 퀄컴은 TSMC(대만 반도체 제조)와 더욱 밀접한 관계를 유지해 왔죠. Snapdragon 칩 대부분이 TSMC의 안정적인 생산력에 의존해 왔기 때문입니다. 하지만 2025년 들어 삼성의 2nm 기술력이 빠르게 발전하면서, 상황은.. 2025. 6. 28. 이전 1 2 3 4 5 6 7 8 ··· 13 다음 반응형