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[삼성 파운드리] AI 칩 수요로 4nm 이상 공정 가동률 반등…반전의 신호탄 될까? 1. AI 붐이 살렸다, 삼성 파운드리의 ‘반격’2025년 하반기, 오랜 부진을 겪던 삼성전자 파운드리 사업이 4나노미터(nm) 이상 공정에서 최고 가동률을 기록하며 반등 조짐을 보이고 있습니다. 초미세 공정 경쟁에서 밀렸던 삼성이지만, AI 시대의 도래와 함께 새로운 기회를 포착한 것으로 분석됩니다.AI 칩 수요 급증, 중국 고객사 물량 확대, 미국 기업의 주문 재개 등이 겹치며, 최근 삼성 파운드리의 구형 공정 라인(4nm 이상)에 숨통이 트였다는 소식입니다. 이 같은 회복세가 지속된다면, 그동안 '저수율', '고객 이탈'이라는 오명을 벗고 재도약의 발판을 마련할 수 있을 것으로 보입니다.2. 무엇이 가동률 반등을 이끌었는가?① AI 특화 칩의 주문 증가AI 연산용 엣지 디바이스 및 서버용 중급 칩 .. 2025. 8. 5.
[TSMC 영향은 제한적?] 테슬라의 삼성 파운드리 전환이 미칠 진짜 파장 테슬라, 삼성에 16.5조 원 반도체 계약…TSMC는 괜찮을까?2025년 8월 1일, 테슬라가 2027년부터 일부 반도체 생산을 삼성 파운드리에 맡기기로 결정했다는 소식이 시장에 큰 파장을 일으켰습니다. 그러나 미국 투자은행 모건스탠리는 이 변화가 TSMC의 수익성과 주가에는 "제한적인 영향"을 줄 것이라고 평가했습니다. 그렇다면, 이 결정의 핵심은 무엇이고, 반도체 산업 전반에는 어떤 의미를 가질까요?테슬라, 삼성에 16.5조 원 규모의 AI 칩 생산 계약 체결테슬라는 최근 삼성전자(종목 코드: 005930)와 총 165억 달러(한화 약 22조 원) 규모의 차세대 AI 칩 생산 계약을 체결했습니다. 해당 계약은 2027년부터 적용될 예정이며, 테슬라의 AI6 칩이 삼성의 2나노 공정을 통해 생산됩니다... 2025. 8. 2.
삼성, 세계 최초 ‘2나노 스마트폰’ 예고…애플보다 한발 앞섰다 삼성이 세계 최초로 2나노미터(nm) 칩을 탑재한 스마트폰 출시를 준비 중이다. IDC 애널리스트 브라이언 마(Bryan Ma)의 최신 보고서에 따르면, 삼성은 현재 Exynos 2600이라는 이름의 차세대 모바일 프로세서를 개발하고 있으며, 이는 업계 최초의 2nm 공정 기반 칩셋으로 평가받고 있다.이는 단순한 기술 향상을 넘어, 삼성이 애플을 기술적으로 앞서는 신호탄으로 해석된다. 현재 애플은 TSMC의 3nm 공정을 사용 중이며, 2nm 전환은 2026년 이후로 미뤄질 전망이기 때문이다.Exynos 2600, 왜 주목받는가?삼성의 파운드리 자회사에서 개발 중인 Exynos 2600은 아래와 같은 사양으로 예측되고 있다.구성 요소사양 요약CPU10코어 구성GPUEclipse 960 (Adreno 83.. 2025. 8. 1.
[갤럭시 S26] 엑시노스도, 파운드리도 ‘탈락’? 삼성의 두 가지 희망이 무너진다 삼성이 심혈을 기울여 준비 중인 갤럭시 S26 시리즈가 출시도 전에 적잖은 우려에 직면했습니다. 핵심은 단 두 가지입니다.엑시노스 2600의 탑재 여부,퀄컴 차세대 칩의 삼성 파운드리 수주 가능성.하지만 최근 업계 루머는 이 두 가지 모두에 ‘NO’ 사인을 던졌습니다. 결과적으로 삼성의 반도체 전략이 이중 타격을 받을 수 있다는 분석이 나오고 있습니다.엑시노스 2600, 갤럭시 S26에도 못 들어간다고?삼성은 갤럭시 Z 플립 7에 엑시노스 2500을 탑재하며 오랜만에 ‘자사 AP 부활’을 알렸습니다. 이를 두고 많은 이들이 “S26에도 엑시노스가 들어갈 것”이라고 기대했죠. 하지만,"갤럭시 S26은 전량 또는 상당수 모델이 퀄컴의 스냅드래곤 8 엘리트 2 칩셋을 탑재한다"는 루머가 등장하면서 상황이 반전.. 2025. 7. 25.
[삼성 vs 엔비디아] 2018년 거절의 대가? HBM 주도권, SK하이닉스에 뺏긴 이유 외신이 주목한 ‘결정적인 오판’… 삼성은 왜 엔비디아의 손을 뿌리쳤을까?2018년, AI 시장의 급성장을 예견한 엔비디아의 CEO 젠슨 황은 삼성을 찾아 세 가지 핵심 협력을 제안했습니다. 고대역폭 메모리(HBM) 공동 생산, 차세대 파운드리 공정 개발, 그리고 엔비디아의 핵심 생태계인 CUDA 소프트웨어 공동 개발이 그것이었습니다. 하지만 삼성은 이 제안을 받아들이지 않았습니다.그리고 7년이 흐른 지금, 외신들은 이 결정을 "삼성 반도체 사업에 결정적인 오판"이라 지적합니다. 놓친 기회: 엔비디아의 ‘HBM-파운드리-CUDA’ 패키지 제안당시 엔비디아의 제안 내용은 다음과 같았습니다.제안 항목내용HBM 공동 생산삼성과 협력하여 AI 가속기용 HBM 메모리 생산파운드리 협력차세대 공정(당시 5~3nm 이.. 2025. 7. 23.
[퀄컴 2nm 칩 계획 취소] 삼성과 결별한 이유는? 그리고 TSMC가 웃는 진짜 배경 TSMC로 돌아선 퀄컴, 삼성 2nm 상용화에 '빨간불'퀄컴(Qualcomm)이 삼성전자와 공동 개발하던 2nm 모바일 칩, Snapdragon 8 Elite 2의 계획을 돌연 취소하고 TSMC(대만 반도체 제조기업)로 방향을 틀었습니다. 삼성의 2세대 GAA 기반 2nm 공정이 상용화되기도 전에 최대 고객이 이탈한 셈입니다. 이 사건은 단순한 계약 파기의 차원을 넘어, 삼성 파운드리의 글로벌 신뢰도, 기술 경쟁력, 상업화 일정에 복합적인 충격을 주고 있습니다.삼성과 퀄컴, 왜 결별했나?퀄컴은 오랜 기간 삼성과 협력해 온 파트너입니다. 특히 엑시노스와 스냅드래곤의 공존은 플래그십 시장에서 반복되어 온 풍경이었죠. 그러나 최근 정보에 따르면, 퀄컴은 내부적으로 SM8850-S(Samsung 2nm 공정 버.. 2025. 7. 6.
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