반응형 nVidia33 [H20 칩 승인] Nvidia의 중국 진출, 삼성과 HBM 시장은 어떻게 움직일까? 2025년 7월, 미국 정부는 엔비디아(Nvidia)의 H20 AI 칩에 대한 중국 판매를 공식 승인했습니다. 이 결정은 단순한 부품 수출을 넘어, 반도체 산업 전반에 중대한 변화를 일으킬 파급력을 지니고 있습니다. 무엇보다 삼성과 HBM 시장의 기회 확대라는 중요한 이슈와도 맞닿아 있습니다.H20 칩의 본질: 왜 중국에서 주목받는가?H20은 본래 엔비디아의 고성능 AI 칩인 H100 및 H200 시리즈에서 파생된 제품으로, 미국 정부의 수출 통제 기준을 충족하기 위해 성능이 제한된 버전입니다. 그러나 중국 시장에서는 여전히 해당 칩에 대한 수요가 급증하고 있습니다.특히 대형 인터넷 기업 및 데이터 센터 업체들은 AI 추론 연산과 대규모 LLM 운영을 위해 H20에 주목하고 있으며, 승인이 떨어지자마자 .. 2025. 7. 21. [삼성 수익 예측 하락] HBM3e 실패가 몰고 온 거대한 파장 삼성의 수익 경고, 단순한 분기 실적 하락이 아니다2025년 7월, 삼성전자는 2분기 가이던스를 발표하며 충격적인 수익 예측을 내놓았습니다. 예상 매출은 약 74조 원, 영업이익은 4.6조 원으로, 이는 2025년 1분기의 6.69조 원보다도 급감한 수치입니다. 더 심각한 건, 애널리스트들의 기대치였던 6.3조 원보다 훨씬 낮은 예측이라는 점입니다. 시장은 삼성의 발표 직후 냉각되었고, 주가는 즉각적인 하방 압력을 받았습니다.왜 이런 일이 벌어졌을까요? 그 중심에는 다름 아닌 HBM3e 메모리가 있습니다.HBM3e, GPU 시대의 핵심이 되지 못한 삼성HBM(고대역폭 메모리)은 GPU와 AI 가속기의 성능을 좌우하는 핵심 부품입니다. 특히 Nvidia의 Blackwell 시리즈와 같은 AI 전용 칩에는 .. 2025. 7. 9. [삼성 HBM4 메모리 출하 임박] – 차세대 AI 전쟁의 판도가 바뀔까? 고성능 메모리의 정점이라 불리는 HBM4 메모리. 그리고 그 중심에 다시 한번 삼성전자가 섰습니다. 삼성은 자사의 최신 HBM4 12-Hi 메모리를 NVIDIA와 AMD에 곧 출하할 것으로 보이며, 2025년 7월이라는 구체적인 시점까지 언급되며 업계가 들썩이고 있습니다.HBM4는 단순한 업그레이드가 아닙니다. AI 시대의 ‘연산 심장’으로 불리는 고대역폭 메모리의 진화판이며, AI GPU와 가속기의 성능을 결정짓는 핵심 기술입니다. 지금부터 삼성전자가 어떤 전략으로 이 판에 뛰어드는지 함께 살펴보겠습니다.HBM4 대량 생산…삼성도 드디어 출격 준비 완료삼성전자는 HBM4 12-Hi 메모리를 2025년 7월까지 출하할 계획입니다. 현재는 대량 생산을 위한 최종 단계에 접어들었으며, 내부 테스트 결과에 따.. 2025. 6. 29. [HBM3E 경쟁전선] 삼성, 8-Hi 프로토타입 테스트 통과…시장 재진입 신호탄인가? 삼성이 HBM3E 메모리 경쟁에서 다시 한번 존재감을 드러내고 있습니다. Broadcom과 AMD 등 주요 기업들이 HBM3E 채택에 나서면서, 삼성의 공급망 복귀 가능성이 점차 현실화되고 있습니다. 하지만 한편으로는 NVIDIA 인증 실패라는 부담도 함께 안고 있는 상황입니다.이번 글에서는 삼성의 HBM3E 8-Hi 프로토타입 테스트 통과, AMD와의 협력, HBM4 투자 계획, 그리고 DRAM 시장 점유율까지 한눈에 정리해 보겠습니다.삼성, Broadcom용 HBM3E 8-Hi 테스트 통과삼성전자는 Broadcom의 HBM3E 8-Hi 프로토타입에 대한 자격 테스트를 성공적으로 통과하였습니다. 복수의 테스트 장비 공급업체에 따르면, 삼성의 개선된 8-Hi 제품은 사전 평가 단계를 모두 완료하였으며, .. 2025. 6. 19. [Micron] Nvidia의 선택, 삼성의 경고? SOCAMM이 바꿀 AI 메모리 전쟁 AI 가속 시대, 새로운 메모리의 등판2025년, 인공지능(AI) 시대의 중심에서 Nvidia는 의미심장한 선택을 내렸습니다. 바로 차세대 메모리 기술인 SOCAMM의 첫 번째 공급업체로 Micron을 선정한 것입니다. 이는 단순한 계약이 아니라, 글로벌 메모리 산업의 경쟁 구도를 뒤흔들 수 있는 중대한 사건입니다. SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)은 고성능·저전력 메모리 모듈로, AI 서버에 최적화된 새로운 메모리 포맷입니다. SOCAMM이란 무엇인가?SOCAMM은 이름처럼 기존 DIMM 메모리보다 훨씬 작고 얇은 구조를 가지면서도, AI에 최적화된 데이터 압축 및 처리 성능을 갖추고 있습니다. 기존 HBM(고대역폭 메모리)이 GPU와.. 2025. 6. 18. [삼성 HBM3E 인증 실패] 삼성의 연속된 실패, HBM 시장 주도권 내줄까? 고성능 반도체 시장의 중심에 서 있는 HBM(고대역폭 메모리) 경쟁이 점차 치열해지고 있습니다. 삼성전자가 Nvidia의 HBM3E 12층 칩 인증 테스트에서 세 번째로 실패했다는 소식은 업계에 큰 충격을 안겨주었습니다. 세계 최고의 AI 반도체 업체인 Nvidia가 요구하는 기준을 만족시키지 못한다면, 삼성의 HBM 시장 경쟁력은 심각한 타격을 입을 수 있습니다.HBM3E 인증, 왜 중요할까?HBM3E는 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 학습에 최적화된 차세대 메모리입니다. Nvidia와 같은 AI 반도체 기업은 연산 성능뿐만 아니라 메모리 대역폭과 전력 효율성에서도 최고 수준의 조건을 요구합니다. 삼성은 HBM3E 칩 개발에서 중요한 기술적 진보를 이루어왔으나, Nvidia의 엄격한 기준을 .. 2025. 6. 16. 이전 1 2 3 4 ··· 6 다음 반응형
