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[Micron] Nvidia의 선택, 삼성의 경고? SOCAMM이 바꿀 AI 메모리 전쟁 AI 가속 시대, 새로운 메모리의 등판2025년, 인공지능(AI) 시대의 중심에서 Nvidia는 의미심장한 선택을 내렸습니다. 바로 차세대 메모리 기술인 SOCAMM의 첫 번째 공급업체로 Micron을 선정한 것입니다. 이는 단순한 계약이 아니라, 글로벌 메모리 산업의 경쟁 구도를 뒤흔들 수 있는 중대한 사건입니다. SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)은 고성능·저전력 메모리 모듈로, AI 서버에 최적화된 새로운 메모리 포맷입니다. SOCAMM이란 무엇인가?SOCAMM은 이름처럼 기존 DIMM 메모리보다 훨씬 작고 얇은 구조를 가지면서도, AI에 최적화된 데이터 압축 및 처리 성능을 갖추고 있습니다. 기존 HBM(고대역폭 메모리)이 GPU와.. 2025. 6. 18.

[삼성 HBM3E 인증 실패] 삼성의 연속된 실패, HBM 시장 주도권 내줄까? 고성능 반도체 시장의 중심에 서 있는 HBM(고대역폭 메모리) 경쟁이 점차 치열해지고 있습니다. 삼성전자가 Nvidia의 HBM3E 12층 칩 인증 테스트에서 세 번째로 실패했다는 소식은 업계에 큰 충격을 안겨주었습니다. 세계 최고의 AI 반도체 업체인 Nvidia가 요구하는 기준을 만족시키지 못한다면, 삼성의 HBM 시장 경쟁력은 심각한 타격을 입을 수 있습니다.HBM3E 인증, 왜 중요할까?HBM3E는 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 학습에 최적화된 차세대 메모리입니다. Nvidia와 같은 AI 반도체 기업은 연산 성능뿐만 아니라 메모리 대역폭과 전력 효율성에서도 최고 수준의 조건을 요구합니다. 삼성은 HBM3E 칩 개발에서 중요한 기술적 진보를 이루어왔으나, Nvidia의 엄격한 기준을 .. 2025. 6. 16.

[삼성 HBM3E 검증 실패] 마이크론에 밀린 삼성, 고성능 메모리 시장 전략은? HBM 전쟁의 한가운데에서초고속 메모리 시장, 특히 HBM3E와 차세대 HBM4 경쟁이 본격화되면서 삼성, 마이크론, SK하이닉스 간의 기술 격차가 뚜렷하게 드러나고 있습니다. 특히 최근 보도된 삼성전자의 HBM3E 12층 검증 실패는 단순한 기술 이슈를 넘어, Nvidia와의 협력 가능성까지 흔들 수 있는 중대한 사건입니다. 이 블로그에서는 삼성의 실패 배경, 경쟁사의 상황, 향후 전략적 대응까지 입체적으로 분석합니다.1. 삼성의 HBM3E 12층 검증 실패항목내용검증 실패 시점2025년 6월, 세 번째 시도에서도 실패인증 대상Nvidia의 HBM3E 12층 전체 패키지 인증출처Business Post, SR Times, 증권가 분석가 인용 삼성전자는 지난해부터 Nvidia에 8층 및 12층 HBM3E.. 2025. 6. 13.

[Nvidia와 삼성의 AI 로봇 투자] Skild AI를 둘러싼 거대 기술기업들의 전략 전쟁 AI 기술은 이제 더 이상 소프트웨어에만 국한되지 않습니다. ‘물리적 AI’라는 새로운 패러다임이 열리고 있습니다. 이 가운데 Nvidia와 삼성전자가 미국의 로봇 스타트업 Skild AI에 투자하며 시장의 이목을 집중시키고 있습니다. 이번 블로그에서는 Skild AI 투자와 관련된 배경, 전략, 그리고 글로벌 기술 경쟁 구도까지 다채롭게 살펴보겠습니다.Skild AI, 누구인가?Skild AI는 지능형 로봇 플랫폼 개발에 특화된 기업으로, 제조·물류·자율주행차 등 고정밀 실시간 제어가 필요한 산업군에서 활용되는 물리적 AI 기술을 개발하고 있습니다. 단순한 로봇 팔이 아닌, 스스로 판단하고 작업을 수행할 수 있는 AI 로봇 생태계를 구축 중입니다.1. 투자 개요와 참여 기업총 투자 유치 규모: 약 1억.. 2025. 6. 13.

삼성의 NVIDIA 자격 테스트 도전: HBM3E 시장에서의 생존 전략 삼성전자는 NVIDIA의 12단 HBM3E(High Bandwidth Memory 3E) 자격 테스트를 통과하기 위해 전력을 다하고 있습니다. 이러한 노력은 고성능 메모리 시장에서의 경쟁력을 확보하고, AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서의 입지를 강화하기 위한 전략의 일환입니다.삼성의 HBM3E 자격 테스트 진행 상황삼성전자는 NVIDIA의 12단 HBM3E 자격 테스트를 진행 중이며, 2025년 6월까지 인증을 완료할 것으로 예상됩니다. 이 테스트는 DRAM 칩의 독립 성능을 평가하는 'Bare-die certification'과 칩이 최종 스택 형태에서 테스트되는 'Full-package certification'의 두 단계로 나뉘어 진행됩니다. 현재 삼성의 12단 HBM3E는 'Bare-die.. 2025. 5. 24.

닌텐도 스위치 2, 삼성과 손잡다: 파운드리 승부의 전환점 2025년 6월 5일 출시 예정인 닌텐도 스위치 2는 단순한 차세대 콘솔이 아닙니다. 이번에는 칩 제조 파트너를 TSMC에서 삼성 파운드리로 전환하며, 글로벌 반도체 경쟁의 새로운 장을 열고 있습니다. 이는 삼성에게 기술력과 생산 역량을 입증할 수 있는 절호의 기회이며, 닌텐도에게는 안정적인 공급망 확보와 생산 속도 향상의 계기가 될 전망입니다.삼성의 8nm 공정, 닌텐도의 선택을 받다이번 스위치 2의 핵심 칩셋은 NVIDIA가 설계한 맞춤형 SoC로, 삼성의 8nm 공정에서 생산됩니다. 이는 이전 세대 스위치가 TSMC의 16nm 공정을 사용한 것과 비교할 때, 상당한 기술적 진보를 의미합니다. 특히 NVIDIA의 Ampere 아키텍처 기반 GPU는 DLSS와 실시간 레이 트레이싱을 지원하여, 콘솔의 .. 2025. 5. 21.

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