반응형 반도체34 반도체 산업, 로비와 정치의 경계에서 길을 잃다 미국 반도체 산업은 지난 몇 년간 숨 가쁜 질주를 해왔습니다. 그 중심에는 Nvidia, AMD, Intel과 같은 거물 기업들이 있었고, 이들은 세계 시장에서 A.I. 칩의 패권을 두고 중국과 경쟁해 왔습니다. 하지만 최근 트럼프 행정부의 강경한 정책 기조는 이들의 미래를 불투명하게 만들고 있습니다.로비는 통했을까?반도체 기업들은 두 행정부에 걸쳐 첨단 컴퓨터 칩의 중국 수출 제한을 완화해 달라고 꾸준히 로비를 해왔습니다. 그 대표적인 예로 Nvidia의 CEO 젠슨 황은 마러라고를 직접 찾아 트럼프 대통령과 논의까지 벌였습니다. 그러나 이 모든 노력은 결국 물거품이 되었습니다. 트럼프 행정부는 Nvidia, AMD, Intel이 중국에 A.I. 칩을 판매하는 것을 제한하는 강력한 조치를 단행했습니다... 2025. 4. 21. 삼성의 1nm 칩 개발 계획: 차세대 반도체의 도전과 비전 삼성은 2029년까지 1nm 반도체의 대량 생산을 목표로 하는 전문 팀을 구성하며, 반도체 산업에서의 기술적 우위를 선도하고자 하는 야심 찬 계획을 발표했습니다. 이는 삼성의 반도체 기술 개발에 있어 중요한 이정표가 될 것으로 보입니다. 특히, 1nm 칩 개발은 현존하는 반도체 기술의 한계를 뛰어넘는 도전적인 과제입니다. 이번 블로그에서는 삼성의 1nm 칩 개발 계획, 그 목표, 기술적 도전 과제 및 경쟁사의 동향에 대해 살펴보겠습니다.삼성의 목표와 기술적 변화삼성은 1nm 반도체 대량 생산을 목표로 전담 팀을 조직하여, 2029년까지 이 목표를 실현하겠다고 발표했습니다. 이와 함께 삼성은 1.4nm 기술에 대한 진전이 없다며, 1nm 기술 개발에 더욱 집중할 계획이라고 밝혔습니다. 이러한 기술적 우선순.. 2025. 4. 10. 삼성의 1.4nm 제조 공정 중단: 반도체 시장에서의 도전과 대응 최근 삼성은 1.4nm 제조 공정의 개발을 중단한 것으로 보입니다. 이는 반도체 산업에서 삼성의 경쟁력에 대한 중요한 질문을 던지며, 현재 시장 상황에서 삼성의 전략이 어떻게 변할지에 대한 논란을 일으키고 있습니다. 삼성의 1.4nm 공정 중단은 TSMC와의 치열한 경쟁 속에서 발생한 결정으로, 기술적 진전과 시장 내 위치에 큰 영향을 미칠 수 있습니다.삼성의 결정과 그 배경삼성은 1.4nm 제조 공정 개발을 중단한 이유를 공식적으로 밝히지 않았습니다. 이에 따라, 이 결정은 기술적 또는 경제적인 도전 과제가 있었음을 암시합니다. 반도체 산업에서 더 작은 제조 공정은 칩의 성능과 효율성을 향상하는 중요한 요소로, 이를 통해 삼성은 더 강력한 제품을 만들 수 있었습니다. 하지만, 1.4nm 공정은 높은 비.. 2025. 3. 17. Nvidia의 삼성 방문: HBM3E 품질 테스트와 HBM 시장 경쟁 Nvidia가 삼성의 패키징 공장을 여러 차례 방문하며 HBM3E의 품질 검사를 진행하고 있다는 소식이 전해졌습니다. 이번 방문은 HBM3E의 품질을 평가하기 위한 것으로, 삼성의 패키징 공장이 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용하는 중요한 장소인 만큼, 품질 검사는 제품의 성공적인 출시와 시장 경쟁력에 큰 영향을 미칠 것입니다. 삼성은 2025년 HBM3E(8-layer) 제품을 주요 고객에게 공급할 계획을 가지고 있으며, 이 과정이 삼성의 HBM 시장에서의 경쟁력과 시장 점유율 변화에 중요한 전환점을 만들 수 있습니다.HBM3E 품질 테스트: 삼성의 중요한 단계삼성은 HBM3E의 품질 테스트를 최종 단계에 접어들었다고 보고하였으며, 이는 HBM 시장에서 삼성의 성공 가능성을 크게.. 2025. 3. 14. 이전 1 ··· 3 4 5 6 다음 반응형
