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[삼성전자] 인텔 특허 인수, 글로벌 반도체 판도를 바꾸나? 글로벌 반도체 산업에서 또 하나의 큰 움직임이 포착되었습니다. 바로 삼성전자가 인텔의 핵심 반도체 특허 포트폴리오에 대한 광범위한 라이선스를 확보한 사건입니다. 이 조치는 단순한 계약을 넘어, 삼성전자의 전략적 방어와 기술 우위를 확보하기 위한 중요한 포석으로 평가되고 있습니다.인텔 특허, 왜 삼성전자가 노렸나?삼성전자는 전 세계 반도체 시장에서 경쟁력을 유지하기 위해 기술력뿐 아니라 지적 재산권(IP) 확보에 총력을 기울이고 있습니다. 이번 인텔 특허 인수는 이러한 전략의 일환으로 해석됩니다. 특히 이 특허 포트폴리오는 고급 반도체 설계와 생산기술, 메모리 및 CPU 기술, 패키징과 공정 기술 등 반도체 제품 개발에 필수적인 핵심 기술들을 포함하고 있는 것으로 알려져 있습니다.전략적 방어 조치의 의미이.. 2025. 7. 1.
[삼성 퀄컴 2nm 계약 임박] – 파운드리 재도약의 기회일까? 삼성전자가 마침내 퀄컴을 2nm 파운드리 공정의 핵심 고객으로 다시 붙잡을 가능성이 높아지고 있습니다. Business Post와 ZDNet의 보도에 따르면, 이 계약은 단순한 상업적 성과를 넘어, 삼성 파운드리의 생존 전략과 직결된 중대한 전환점이 될 것으로 보입니다.TSMC에 고객을 뺏긴 아픈 기억을 가진 삼성은, 이번 퀄컴 계약으로 고급 공정 신뢰 회복과 함께 글로벌 파운드리 시장 점유율 재확보에 나설 태세입니다.퀄컴의 2nm 테스트: ‘Kaanapali S’와 ‘Trailblazer’퀄컴은 삼성의 2nm 기술을 바탕으로 차세대 칩 2종을 시험하고 있습니다.Kaanapali S:‘Snapdragon 8 Elite 2’의 고급 버전삼성 2nm 공정으로 검증 중기본형은 TSMC의 3nm에서 생산 예정2.. 2025. 6. 27.
[HBM3E 경쟁전선] 삼성, 8-Hi 프로토타입 테스트 통과…시장 재진입 신호탄인가? 삼성이 HBM3E 메모리 경쟁에서 다시 한번 존재감을 드러내고 있습니다. Broadcom과 AMD 등 주요 기업들이 HBM3E 채택에 나서면서, 삼성의 공급망 복귀 가능성이 점차 현실화되고 있습니다. 하지만 한편으로는 NVIDIA 인증 실패라는 부담도 함께 안고 있는 상황입니다.이번 글에서는 삼성의 HBM3E 8-Hi 프로토타입 테스트 통과, AMD와의 협력, HBM4 투자 계획, 그리고 DRAM 시장 점유율까지 한눈에 정리해 보겠습니다.삼성, Broadcom용 HBM3E 8-Hi 테스트 통과삼성전자는 Broadcom의 HBM3E 8-Hi 프로토타입에 대한 자격 테스트를 성공적으로 통과하였습니다. 복수의 테스트 장비 공급업체에 따르면, 삼성의 개선된 8-Hi 제품은 사전 평가 단계를 모두 완료하였으며, .. 2025. 6. 19.
[삼성 HBM3E 검증 실패] 마이크론에 밀린 삼성, 고성능 메모리 시장 전략은? HBM 전쟁의 한가운데에서초고속 메모리 시장, 특히 HBM3E와 차세대 HBM4 경쟁이 본격화되면서 삼성, 마이크론, SK하이닉스 간의 기술 격차가 뚜렷하게 드러나고 있습니다. 특히 최근 보도된 삼성전자의 HBM3E 12층 검증 실패는 단순한 기술 이슈를 넘어, Nvidia와의 협력 가능성까지 흔들 수 있는 중대한 사건입니다. 이 블로그에서는 삼성의 실패 배경, 경쟁사의 상황, 향후 전략적 대응까지 입체적으로 분석합니다.1. 삼성의 HBM3E 12층 검증 실패항목내용검증 실패 시점2025년 6월, 세 번째 시도에서도 실패인증 대상Nvidia의 HBM3E 12층 전체 패키지 인증출처Business Post, SR Times, 증권가 분석가 인용 삼성전자는 지난해부터 Nvidia에 8층 및 12층 HBM3E.. 2025. 6. 13.
삼성전자, MLC NAND 생산 중단... 차세대 메모리로의 전환 본격화 삼성전자가 MLC(멀티 레벨 셀) NAND 플래시 메모리의 생산을 전격 중단하기로 결정했습니다. 2023년 6월까지 마지막 주문을 받고, 그 이후로는 더 이상 생산하지 않겠다는 입장입니다. 이러한 결정은 단순히 한 제품군의 종료가 아니라, 메모리 산업 전반에 있어 중대한 전환점을 의미하는 조치로 받아들여지고 있습니다. MLC NAND는 한 셀(cell)에 2비트의 데이터를 저장하는 방식으로, 한때는 SSD와 eMMC 모듈 등 다양한 저장장치에 널리 사용되던 기술입니다. 하지만 최근에는 TLC(트리플 레벨 셀), QLC(쿼드 레벨 셀) 등 더 많은 데이터를 저장할 수 있는 기술들이 주류가 되면서, 상대적으로 기술력이 정체된 MLC의 수요는 점차 감소해 왔습니다. 삼성전자가 공개한 입장에 따르면, MLC N.. 2025. 5. 28.
닌텐도 스위치 2, 삼성과 손잡다: 파운드리 승부의 전환점 2025년 6월 5일 출시 예정인 닌텐도 스위치 2는 단순한 차세대 콘솔이 아닙니다. 이번에는 칩 제조 파트너를 TSMC에서 삼성 파운드리로 전환하며, 글로벌 반도체 경쟁의 새로운 장을 열고 있습니다. 이는 삼성에게 기술력과 생산 역량을 입증할 수 있는 절호의 기회이며, 닌텐도에게는 안정적인 공급망 확보와 생산 속도 향상의 계기가 될 전망입니다.삼성의 8nm 공정, 닌텐도의 선택을 받다이번 스위치 2의 핵심 칩셋은 NVIDIA가 설계한 맞춤형 SoC로, 삼성의 8nm 공정에서 생산됩니다. 이는 이전 세대 스위치가 TSMC의 16nm 공정을 사용한 것과 비교할 때, 상당한 기술적 진보를 의미합니다. 특히 NVIDIA의 Ampere 아키텍처 기반 GPU는 DLSS와 실시간 레이 트레이싱을 지원하여, 콘솔의 .. 2025. 5. 21.
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