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삼성, 닌텐도 수주 성공! 엔비디아·퀄컴까지 노린다 삼성전자가 닌텐도의 차세대 콘솔 칩 수주에 성공하며, 파운드리 시장에서의 입지를 강화하고 있습니다. 이번 수주는 향후 엔비디아와 퀄컴과의 협력 가능성까지 열어두며, 삼성의 2nm 공정 기술에 대한 신뢰를 높이고 있습니다.닌텐도와의 협력, 삼성의 파운드리 도약 발판삼성전자는 닌텐도의 차세대 게임기 '닌텐도 스위치 2'에 탑재될 칩을 8nm 공정으로 생산하게 되었습니다. 이는 삼성 파운드리의 기술력을 인정받은 결과로, 향후 더 정밀한 공정 기술 수주로 이어질 가능성이 큽니다.이번 수주는 삼성에게 단순한 계약 이상의 의미를 지닙니다. 닌텐도와의 협력을 통해 파운드리 고객 다변화에 성공하며, 글로벌 반도체 시장에서의 경쟁력을 한층 강화할 수 있는 계기가 되었습니다.엔비디아·퀄컴, 삼성의 2nm 공정에 주목삼성전.. 2025. 5. 15.
삼성 텍사스 반도체 공장 지연과 확장, 그 속내는? 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러 시에 건설 중인 대규모 반도체 공장이 다시 한번 화제가 되고 있습니다. 이번에는 반가운 소식이 아니라 다소 씁쓸한 이야기인데요. 무려 180억 달러(한화 약 24조 원)에 달하는 이 반도체 공장의 가동이 약 2년 가까이 지연된다는 소식이 전해졌습니다. 이로 인해 미국 반도체 산업에도 파장이 예상됩니다.세금 인센티브 재협상의 이유이번 지연의 가장 큰 원인은 바로 삼성과 텍사스 테일러 시 간의 세금 인센티브 패키지 재협상입니다. 당초 삼성은 막대한 세금 혜택을 기대하며 공장을 건설했으나, 테일러 시 측의 입장이 변하면서 조건을 재조정하게 되었는데요. 이러한 협상 과정은 결코 하루아침에 끝날 문제가 아니기 때문에 일정에 큰 차질을 빚었습니다. 삼성 입장에서도 현지 정부와의 원만.. 2025. 5. 7.
TSMC 2나노미터 칩, 고객사들이 먼저 알아본 이유 반도체 업계의 미래가 눈앞에 다가오고 있습니다. 세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 본격적으로 2나노미터 칩 생산을 앞두고 있는 가운데, Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm, MediaTek, Broadcom과 같은 주요 글로벌 기업들이 일찌감치 수요를 나타냈습니다. 아직 대량 생산이 시작되지 않았음에도, 이들 고객사들의 움직임은 무엇을 의미할까요?2나노미터 시대, 성능과 전력 효율을 동시에2나노미터 공정은 단순히 숫자가 줄어든 것을 의미하지 않습니다. 이는 곧 고성능과 에너지 효율성을 동시에 실현할 수 있는 기술적 도약을 상징합니다. 특히, GAAFET(Gate-All-Around Field-Effect Transistor) 구조의 도입은 기존 FinFET보다 훨씬 뛰어난 전류 제어 능.. 2025. 5. 6.
AMD의 TSMC 이전 결정, 삼성에게 보내는 경고등인가? AMD가 서버용 프로세서 생산을 삼성전자에서 TSMC로 이전하기로 결정하면서, 반도체 업계에 또 한 번의 파장이 일고 있습니다. 이는 단순한 생산처 변경이 아니라, 양사 간의 기술적 신뢰와 전략적 파트너십 재조정을 의미합니다. 이번 변화는 AMD의 미래뿐만 아니라 삼성전자의 파운드리 사업에 큰 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.AMD의 결정, 왜 TSMC인가?AMD는 그동안 삼성전자와의 협력을 통해 SF4X 기술 기반의 EPYC 서버 프로세서를 생산해 왔습니다. Ryzen APU나 Radeon GPU의 경우도 예외는 아니었습니다. 그러나 이번에 AMD는 생산 효율성과 기술 완성도 측면에서 TSMC를 택했습니다. 특히 TSMC는 미국 애리조나 공장을 통해 4nm 칩 대량 생산 체제를 갖추고 있다는 점에서, 글.. 2025. 5. 6.
삼성의 HBM3E, 6월 품질 테스트 앞두고 ‘승부수’ 던지다 반도체 산업에서 가장 뜨거운 기술 중 하나, 바로 HBM3E입니다. 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory)의 최신 버전으로, 삼성전자는 이 HBM3E 제품의 6월 품질 테스트 통과를 목표로 전사적인 준비에 돌입했습니다. 이 테스트는 단순한 기술 검증을 넘어, 삼성의 반도체 미래가 걸린 결정적 관문이 될 전망입니다.그 중심에는 누구보다 치열하게 이 경쟁에 뛰어든 삼성전자가 있습니다. 글로벌 반도체 시장의 리더지만, 최근 HBM 경쟁에서는 SK하이닉스에 뒤처졌다는 평가를 받고 있습니다. 바로 이 판을 뒤집기 위한 카드가 HBM3E입니다.6월 품질 테스트, 왜 중요할까?삼성의 HBM3E는 단순히 신제품이 아닙니다. 이 제품은 NVIDIA의 까다로운 품질 테스트를 통과해야만 실제 공급이 가능합.. 2025. 5. 1.
삼성과 Qualcomm의 2nm 반도체 동맹, 산업을 흔들다 반도체 산업은 지금 또 한 번의 대전환을 앞두고 있습니다. 그 중심에는 삼성전자와 Qualcomm이 있습니다. 두 기업은 최근 Snapdragon 8 Elite Gen 2의 대량 생산을 두고 심도 깊은 논의를 진행 중입니다. 특히 눈여겨볼 점은 이 칩셋이 삼성의 2nm 공정을 통해 생산될 예정이라는 점입니다.이는 단순한 기술 협력이 아니라, 반도체 기술의 패러다임을 바꾸는 중대한 움직임으로 평가받고 있습니다.2nm 시대의 개막: 반도체 기술의 진화삼성전자의 2nm 공정은 고성능, 저전력, 소형화라는 세 가지 핵심 요건을 만족시키는 최첨단 기술입니다. 이는 기존의 3nm GAA(게이트 올 어라운드) 공정보다 한층 더 발전된 구조로, 전력 누수를 최소화하면서 성능을 극대화할 수 있습니다.Qualcomm이 이.. 2025. 4. 30.
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